日前，芯驰科技首批MCU“控之芯”E3正式交付给客户，意味着芯驰科技MCU进入量产时代，为行业提供车规MCU芯片产品。自今年4月发布以来，芯驰科技E3通过了AEC-Q100各项可靠性测试，并于10月实现量产交付。
芯驰科技E3系列产品基于ARM Cortex-R5F，功能安全等级达到ASIL D，温度等级支持AEC-Q100 Grade 1，CPU主频高达800MHz，具有高达6个CPU内核，是现有量产车规MCU中性能最高的产品，填补国内高端高安全级别车规MCU市场的空白。
正式发布半年时间后，E3系列在线控底盘、VCU、BMS、ADAS/自动驾驶、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS、车身域控等众多应用领域广泛落地，现在采用E3进行产品设计的客户已经超过100多家，有效缓解车规级MCU短缺的困扰。在E3正式交付后，芯驰“舱之芯”X9、“驾之芯”V9、“网之芯”G9和“控之芯”E3四大系列芯片均已实现量产，服务客户超260家，覆盖中国90%以上的车厂。
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1900/1/1 0:00:00在2019广州车展前夕我们和上汽集团副总工程师、上汽技术中心副主任、捷能公司总经理朱军上汽集团乘用车公司副总经理俞经民上汽集团技术中心副总设计师兼全球设计总监邵景峰上汽集团副总裁、上汽集团乘用车公司总经理、技术中心主任杨晓东
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1900/1/1 0:00:00在沃尔特湖改装节上大众发布了一款高尔夫GTIHeartbeat特别版车型新车由26位学徒历时不到9个月打造其基于普通版车型基础上进行了一系列改进同时动力方面搭载了一台400马力的20TSI发动机充分体现出“心跳”的感觉
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