汽车电子电气架构正从传统的ECU向“域控制器”架构转变，未来还将向“中央计算+区域控制”演进，唯有底层架构的提升，才能支持汽车全新的智能化要求。在这样的演化过程中，一块优质的芯片就显得尤为重要。
数据显示，到2025年全球半导体市场将突破4000亿，而中国汽车半导体市场将达到1200亿，较当下实现翻倍。而高性能车规处理器，则是汽车电子发展的核心动力，在此大趋势之下，缺芯也为中国厂商提供了宝贵的窗口机会。
中国是世界汽车大国，但中国汽车芯片很少进入国际主流市场。全球前7大MCU供应商占据了90%以上的市场，而中国厂商占有率不到3%。
1月12日，首期“芯驰Talk”汽车芯片媒体交流会在北京举行。成立于2018年的芯驰科技，通过短短3年时间，就在芯片领域取得重要成果。信息显示，芯驰全系列的“智能座舱、智能驾驶、安全控制、智能网关”域控算力平台，在3年时间内就完成流片、车规最高等级认证和量产出货，覆盖中国超过70%的车厂，服务250余家客户，获得超50个定点。
与消费电子不同，汽车芯片壁垒非常高。芯驰科技副总裁徐超介绍，消费类芯片主要关注性能、功耗、成本三大指标，而车规芯片需要具备可靠性、安全性、一致性和长效性等特点。汽车电子认证过程复杂，需要较大投入。例如，车规级芯片要满足功能安全标准ISO26262、可靠性标准AEC-Q系列等认证、质量管理体系认证IATF16949。
徐超透露，芯驰科技是国内唯一四证合一的车规芯片企业，获得AEC-Q100可靠性认证、ISO26262 ASIL D功能安全流程认证、ISO26262 ASIL B功能安全产品认证和国密信息安全产品认证。
此外，在产能紧缺的情况下，供应链安全格外重要。据悉，目前车规芯片制造龙头台积电和封测巨头日月光都是芯驰科技的重要合作伙伴关系。与此同时，芯驰科技与超过200家生态合作伙伴合作，覆盖操作系统、虚拟化、工具、协议栈、HMI等多个方面，共同为整车厂商赋能。
在产品方面，芯驰科技产品场景覆盖智能座舱、智能驾驶、安全控制和智能网关四大领域。
其中，X9系列智能座舱芯片帮助整车构建智能化的汽车驾驶和乘坐空间。芯驰科技“一芯十屏”Demo，实现了通过X9U一颗芯片，支持多达10个独立全高清显示屏，包含前排仪表、中控屏、HUD及多个娱乐屏，可实现多屏共享和互动。
G9系列智能网关芯片则是为新一代车内核心网关设计的高性能车规级汽车芯片，能够满足高功能安全级别和高可靠性的要求。对于自动驾驶，芯驰科技推出了V9系列芯片，满足新一代智能驾驶辅助系统应用对强大的计算能力日益增长的需求。另外，2022年芯驰科技即将发布ASIL D级别的MCU芯片，将拥有全球同级别最卓越的性能。
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