日前，特殊工艺半导体制造商格芯与博世将合作开发和制造下一代汽车雷达技术。
格罗方德半导体股份有限公司总部位于美国加州硅谷桑尼维尔市，是一家的半导体晶圆代工厂商，成立于2009年3月。格罗方德半导体股份有限公司是由AMD拆分而来、与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司联合投资成立的半导体制造企业。
目前，博世选择采用格芯22FDX射频解决方案，开发制造了用于先进驾驶辅助系统。
格芯高级副总裁兼汽车、工业和多市场战略业务部总经理Mike Hogan表示：“格芯将汽车半导体技术的卓越布局作为核心战略，我们的22FDX可以提供出色的高性能、低功耗解决方案。此外，格芯是唯一具有内部毫米波测试能力的晶圆厂。”
作为合作关系的一部分，博世将利用格芯汽车统包解决方案进行毫米波测试和封装开发，这将有助于提高设计效率并加快产品上市。后端与统包服务将在格芯德累斯顿Fab 1晶圆厂和佛蒙特州伯灵顿附近Fab 9晶圆厂中格芯世界一流的毫米波测试实验室中提供。
首批基于22FDX的雷达SoC将用于进一步测试博世新一代汽车雷达，计划于2021年下半年交付。迄今为止，格芯22FDX解决方案已经实现了45亿美元的设计营收，向全球客户交付了超过3.5亿枚芯片。
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