“把数字世界带入每一辆车”是华为2020北京车展的参展口号。展馆另一边，跨国零部件巨头博世带来“多样化智能交通解决方案”。两种不同性质的公司，因为汽车产业智能化、电动化演变而撞到了一起。
今年北京车展，有三家企业显得十分与众不同。他们分别是博世、华为与地平线：一家是国际零部件巨头，一家是中国品牌的骄傲，另一家则是被誉为全球“最值钱”的AI芯片独角兽。
在整个会展中心西边外侧展区，还有博格华纳、海纳川、万得集团、精进电动、华阳集团、亚太股份等中外知名零部件企业。汽车之家发布《车展观潮 中国市场迎来真·多元时代？》，我们从新车角度看汽车行业大潮流。此篇，我们从零部件角度出发，看看本次车展中透露的新趋势。
智能化：博世大象转身遇华为
作为零部件企业，博世与华为在本届车展中最为耀眼。一家有着百年历史的零部件供应商，和一家中国ICT跨界巨头，都在智能、网联、电动领域出牌，带来各项综合性解决方案。仿佛武侠小说中的“北乔峰与南慕容”，心心相惜又暗自较劲。
博世展示的内容主要分为三大板块，自动驾驶技术、技术中立和电气化解决方案，以及互联化交通方案。其中，在智能化板块，博世展示了新一代传感器、域控制器、卫星定位智能传感器以及曲面显示屏，还有3D显示屏、数字钥匙等解决方案。
『博世展台』
华为则通过一辆透明的模型车，分区域展示其智能座舱、自动驾驶以及智能电动等方案。其中，华为展示的智能板块内容包括自动驾驶、传感器、车路协同以及云服务等，还有涉及网联功能的仪表屏、中控屏等。
『华为展台』
博世与华为在智能化领域展示的产品及解决方案，似乎在某些方面有所“冲突”，比如智能座舱解决方案，以及自动驾驶的激光雷达、毫米波雷达以及摄像头。但是两者又有着不一样的出发点，博世以其在传统领域的制造优势见长，华为则更倾向于展示其软件、算法方面的优势。
博世正在经历转型。不久前，博世对外宣布将成立智能驾驶与控制事业部，以整合软件和电子专长，统一为未来汽车架构提供软件密集型系统。从转型方向来看，博世正在不断增强软件方面的能力。
华为则是“软件定义汽车”下的集大成者。近年来，华为把更多资源投入到智能汽车核心产品和生态中，从车载网络、计算平台与基础软件层切入汽车应用领域。在自动驾驶方面，华为提供MDC计算平台、操作系统AOS/VOS和自动驾驶云服务Octopus，满足车端侧与云端自动驾驶大算力和海量数据存储的需求。
博世与华为未来是否会有一战？博世(中国)投资有限公司总裁陈玉东如此表示：“我们希望博世能够成为未来的华为，至少在中国是这样。”陈玉东表示，博世经历了134年的发展历史，经历了无数的竞争与合作，“我们更希望在竞争合作中与华为共同促进中国汽车工业发展。”
汽车智能化属性越发明显，智能网联等软性功能正成为增量零部件，华为从ICT领域杀入汽车领域，相信博世这样的传统零部件巨头，绝不会忽视增量零部件市场的潜力。当然未来会是竞争还是合作，需要交给未来市场进行选择。
电动化：800V、多合一电驱与碳化硅
如果仔细观察北京车展有关电动化方面的技术，会听到800V、三合一、多合一、碳化硅等新名词。本届车展中，整车、零部件企业带来的各类电驱动方案是亮点之一。
『RHIVA电驱动系统』
万得集团不久前收购德国蒂森克虏伯动力总成事业部，将其电驱动品牌RHIVA收入麾下，成为电驱动领域新玩家。本届车展上，RHIVA正式亮相。蒂森克虏伯800V电驱动系统具有高度集成化、轻量化、高效率优势，在业内备受关注。博世展台现场负责人表示，“在比拼下一代电池的续航和充电速度两个特性之下，800V电驱系统会成为高端化需求的重要方向。”
电驱系统集成化也会是未来的重要方向。本届车展上，精进电动展出了全新一代的三合一电驱动总成。广汽新能源发布“两挡双电机四合一集成电驱”，将两个电机和控制器、减速器集成在一起。
『广汽新能源“四合一”集成电驱』
华为则发布了一款多合一动力域解决方案，集成了电机控制器六大部件，实现机械部件和功率部件深度融合，同时还实现端云协同与控制归一。电驱动多合一集成化，已成为未来的潮流。
『华为多合一电驱动系统』
博世展示的碳化硅功率器件备受关注。碳化硅功率器件与传统硅基材料产品相比，可以实现更高开关频率，保持较低能量损耗和较小芯片面积，为电动汽车和混合动力汽车增加高达6%的续航里程。展会现场，博世展示了750V和1200V碳化硅MOSFET，应用于逆变器、DC/DC转换器以及电动/混动车辆的车载充电器中。
芯片：汽车智电时代下的数字发动机
地平线是本届车展上的明星企业，是继博世、华为之后，第三家位于主场馆的零部件企业。众所周知，芯片关系智能电动汽车各方面性能，承载着精密、复杂、庞大的计算功能。
地平线创始人兼CEO余凯说：“未来的智能汽车就是一台四个轮子上的超级计算机，车载AI芯片是最核心的器件，是智能汽车的数字发动机。”
本届车展上，地平线发布新一代高效能车载AI芯片征程3，并推出升级版“天工开物”AI开发平台2.0，以及全新升级的Matrix智能驾驶环境感知解决方案。
车载芯片在高级别辅助驾驶、智能座舱、自动泊车辅助、高级别自动驾驶及高精地图定位等多种场景都有广泛应用。通过使用场景我们可以感受芯片的重要性。比如，当我们乘坐车辆时，汽车可以检测乘客身体疲劳状态，然后自动调节空调、音乐等，让乘客获得良好的休息，而这整个过程中，智能汽车感知、计算和执行功能，都需要车载AI芯片的深度参与。
从地平线车载AI芯片也可以看出中国芯片的水平。官方数据显示，征程3采用16纳米工艺，基于地平线自主研发的BPU2.0架构，AI算力达到5 TOPS，典型功耗仅为2.5W。横向对比来看，在结合算法优化后，计算性能等效于1/2个英伟达Xavier，超过德州仪器TDA4的2倍。
『地平线车载AI芯片搭载长安UNI-T(参数|询价)』
再从量产能力上来看，目前全球只有三家企业实现车规级AI芯片的前装量产，这三家企业分别是英特尔Mobileye、英伟达和地平线。
总结：零部件企业是汽车智电时代的急先锋
零部件企业展台没有炫酷的新车，也没有气质不凡的礼仪小姐姐，来配合来来往往的摄影者拍照留念。但是，汽车向“新四化”进发的过程中，零部件企业在背后扮演着重要的角色。产品前瞻性研发，智能化、电动化方案落地，都离不开这些零部件企业，他们是汽车智电时代的先锋队。这些企业也必将在“竞合”之中获得更大发展。
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