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比亚迪将拆分半导体业务登陆创业板

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时间:1900/1/1 0:00:00

   5月11日晚,比亚迪发布公告称,董事会通过决议,同意将控股子公司比亚迪半导体股份有限公司分拆至深交所创业板上市。本次分拆完成后,比亚迪股权结构不会发生变化,且仍将维持对比亚迪半导体的控制权。

  据公告显示,比亚迪半导体本次分拆上市后,将继续从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。未来,比亚迪半导体将以车规级半导体为核心,同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展,致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。

  比亚迪表示,本次分拆有助于比亚迪半导体充实资本实力、增强风险防范能力,进而提升综合竞争力及盈利能力,加速公司发展,把握中国半导体产业崛起的机遇,建立独立的资本市场平台和市场化的激励机制,激发公司活力,助力业务不断做大做强。

  据了解,比亚迪半导体于2004年10月成立,比亚迪直接持有公司72.30%股权,为公司的控股股东。王传福通过比亚迪间接控制比亚迪半导体,为公司的实际控制人。深圳市红杉瀚辰股权投资合伙企业

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