在2023CES展上，高通技术公司推出Snapdragon Ride Flex SoC，旨在跨异构计算资源支持混合关键级工作负载，以单颗SoC同时支持数字座舱、ADAS和AD功能。据悉，首款Snapdragon Ride Flex SoC现已出样，预计2024年开始量产。
为了实现最高等级的汽车安全，Snapdragon Ride Flex SoC在硬件架构层面向特定ADAS功能实现隔离、免干扰和服务质量管控支持管理程序，满足面向驾驶辅助安全系统、支持配置的数字仪表盘、信息娱乐系统、驾驶员监测系统和停车辅助系统的混合关键级工作负载需求。
Snapdragon Ride Flex SoC预集成经行业验证的Snapdragon Ride视觉软件栈，可赋能高度可扩展且安全的驾驶辅助和自动驾驶体验，利用前视摄像头满足监管要求，并利用多模态传感器，并可向上扩展、支持更高水平的自动驾驶。
Snapdragon Ride Flex系列SoC兼容高通骁龙数字底盘平台涵盖的更广泛的SoC组合，Snapdragon Ride Flex系列 SoC面向可扩展性能进行优化，支持从入门级到高端、顶级的中央计算系统，帮助汽车制造商面向不同层级的车型灵活选择合适的性能点。借助这一特点，汽车制造商能够实现复杂的座舱用例，比如支持沉浸式高端图像、信息娱乐和游戏显示的集成式仪表盘以及后排娱乐屏，同时打造基于超低时延的顶级音频体验，并且预集成Snapdragon Ride视觉软件栈。通过软硬件协同设计，上述性能需求可得到满足。
通过提供业内顶级的高性能异构安全计算与灵活运行混合关键级云原生工作负载的能力，Snapdragon Ride Flex SoC旨在成为赋能下一代软件定义汽车
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