日前，欧洲芯片制造商英飞凌晶圆厂正式投入使用。这一最新的晶圆工厂位于奥地利菲拉赫，总建筑面积6万平方米，在当地创造了400个工作岗位，是欧洲微电子领域最大的项目之一。
一直以来，英飞凌、恩智浦、意法半导体、瑞萨以及德州仪器等公司占全球约43%的车用半导体芯片，外包比重仅占20%-30%。当越来越多的汽车制造商从疫情的阴霾中复苏，芯片需求剧增，IDM很难在短期内实现产能的完全恢复，无法独自消化来自汽车客户暴增的订单，晶圆代工成了产能端的重中之重。
在这样的背景下，奥地利菲拉赫基地的量产可谓是恰逢其时。新工厂比原计划提前了三个月进入生产阶段，预计能为公司带来每年高达20亿欧元的收入。据了解，英飞凌现在累计拥有两座大型的晶圆厂，除了奥地利菲拉赫的新工厂，另一座生产基地位于德国的德累斯顿。与需要一百多名一线工人实地操作的老工厂不同，新投入生产的奥地利菲拉赫基地只需要十名员工，就能维系正常的生产运营。新工厂最大的特色，是自动化与现代化，新的工厂内部充满了现代化的机器人，能省去很大一部分人工操作。
新工厂不仅肩负了芯片生产的重任，还在节能减排方面发挥着重要作用。英飞凌通过芯片，尤其是节能芯片来提升能效，得益于工厂的产品组合，采用新生产设施所生产的产品能够减少超过1300万吨的二氧化碳排放，这相当于欧洲2000多万居民产生的二氧化碳量。
值得一提的是，英飞凌在两家工厂的运营上实现了技术协同。据悉，德累斯顿和菲拉赫两座工厂基于相同的标准化生产和数字化理念，使得英飞凌能够像控制一座工厂一样，来控制两座工厂的生产运营，不仅进一步提高了产能，而且能够为客户提供更高的灵活性。未来，两座工厂之间还能迅速调整不同产品的产量，从而更加快速地响应客户需求。这两家工厂实质上“合体”成为同一个巨型虚拟工厂。
英飞凌在当下还有另一个重点，生产过程中的技术含量。据悉，在保证生产的同时，英飞凌的技术团队目前还需要考虑到硅等原材料的供应情况，后续还会持续提高产能，在硅的供应方面及时跟上。在英飞凌看来，生产能力的建设需要一个前端的建设时期，新工厂的产能可能在2023年2024年达到一个顶峰状态。
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