迭代与开放 地平线组建芯片生态体系

　　　　“AI芯片是智能汽车的基石，今年也是百TOPS级车规芯片上车的元年，大算力芯片的成熟和量产为智能汽车的软硬件应用开启了无限的可能。”8月10日，在国产芯片头部企业地平线与车云联合举办的交流会上，地平线总裁陈黎明作出了上述表态。随着汽车智能化程度的驾驶，国内产业链公司如何实现技术的追赶乃至超越？上下游企业如何融合与创新？地平线多位高管分享了看法。迭代速度是制胜关键　　中国已经成为全球自动驾驶领域最火热的市场，全世界的芯片公司都把自己最新的芯片拿到中国来，找中国品牌车厂进行合作。但是国内车载智能化赛道的时间窗口也很窄，参考PC和移动端领域，整个计算平台和操作系统是在很短的时间内构建起来的。

　　面对这样的挑战，软件迭代的速度必须足够快。如何通过行业技术栈的分层合作、协同，加快开发效率，降低上层应用开发成本，就成了关键的制胜点。　　据张宏志分析，中国品牌在智能化转型时面临三条路径：依靠全栈智能化巨头、生态合作以及垂直自研。完全“交钥匙”的方案行不通了，垂直自研又难以把控时机和成本，“用生态化方法加快产品创新的迭代，也许是唯一最优解。”

　　地平线从2019年开始每年推出一代新的芯片，每一年半升级一次计算架构，目的就是快速满足用户需求，不断升级功能和体验。征程5芯片，计算性能由去年7月发布时的1283 FPS，刷新至目前的1531 FPS，背后变化的就是是软件栈升级。在地平线方面看来，比算力更重要的是FPS，地平线给出了衡量芯片的两个关键指标，一个是FPS除以功耗，另一个是FPS除以成本。　　越新的算法、越创新的软件，解决同一个问题使用的算力实际上在变小。核心依然是用软件开发效率加快产品迭代。

明天会比今天更开放　　从2015年成立到现在，地平线目前与国内20多家主机厂达成了合作，70多个车型项目，有超百万片的征程系列芯片出货量。地平线总裁陈黎明表示，地平线坚决地定位Tier-2，不生产硬件，不软硬捆绑，也不做封闭方案。地平线未来将不断开放Know how、工具以及开发平台，触达用户和成就车厂的速度要足够快。　　“合作伙伴如果想研发芯片，我们都可以提供BPU授权，是比开放更加开放的赋能模式。不仅是今天开放，明天会比今天更开放的一种合作模式。”　　此前，地平线公布的商业模式有三种，一是提供BPU和SoC级别征程芯片以及操作系统OS，帮助车企完成自动驾驶软硬件系统开发；二是提供BPU和SoC级别芯片，整车厂采用自研操作系统开发自动驾驶软硬件系统；三是提供BPU IP，支持车企实现SoC自研并采用自研操作系统和自动驾驶软硬件系统实现整车开发。如今又增加了一种——支持合作伙伴造芯片。

　　地平线可以提供的内容包括硬件参考设计、工具链、AIDI开发环境、基础中间件、参考算法，帮助合作伙伴减少前期在不熟悉整个计算架构和计算芯片情况下的过多尝试和探索。　　目前，已经多家软硬件生态合作伙伴推出基于征程5的高阶自动驾驶方案，包括轻舟智航面向高速+城市NOA打造极具性价比的高等级自动驾驶方案；鉴智机器人提供高级别自动驾驶量产方案与自动驾驶感知系统方案；觉非科技发布城市通勤融合定位量产解决方案；天准公司发布基于地平线双征程5的国产化域控制器量产标准参考方案等。

展望划时代智能汽车　　从2009年谷歌启动自动驾驶汽车项目开始，这一波智能驾驶浪潮已经奔涌了13年，依然没有清晰的眉目。谈及何时会迎来拐点，地平线创始人兼首席科学家余凯表示，目前依然没有产生划时代的智能汽车标杆，包括无人驾驶的商业化落地，也没有行业想象的那么快，还是要放稳心态，扎扎实实往前推进。　　展望未来的智能汽车形态，余凯认为，至少自动驾驶要达到一个极高的水平，无论各种道路都可以放心地做到无人驾驶。此外，要引领人机交互的革命。现在智能驾驶和智能交互在主机厂都是两个团队分开研发，但是对于用户来讲，不会去区分概念，要的是智能座舱和智能驾驶作为一个完整的智能汽车体验，未来智能交互、智能驾驶以及整个车外环境的感知建模可能会往一体化趋势发展。　　“一定是智能驾驶和智能交互发生革命性的变化，然后带来划时代的智能汽车。但是方向盘应该会保留，如果方向盘不在的话我们就成了车的奴隶，而不是车成为我们的伙伴。”　　总体来说，计算平台会开拓一个时代，这个时代会放在汽车上，中国是这个时代开端的竞争场，但时间窗口很窄，一代人几年的职业生涯就奠定了后面的格局。为了加快迭代速度，共建“软硬结合”的生态体系，让大家联合起来，共同抓住机遇。

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