地平线陈黎明：专注打造大算力数字底座

　　? 随着汽车智能化进程的快速发展，芯片已经成为汽车新技术应用和功能提升最核心部件。而作为全球智能化领域最火热的市场，中国也已成为各大顶尖跨国芯片公司的必争之地。与此同时，国产芯片的实力也在快速崛起，使得这一“角斗场”的竞争变得更加激烈。而地平线无疑是国产芯片里的佼佼者。　　8月25-28日，在2022世界新能源汽车大会期间，汽车之家也与地平线总裁陈黎明进行了深入交流。　　截止去年12月，地平线征程系列芯片累计出货量已突破100万片，而且与超20家车企签下超70款车型的前装量产定点项目，其中就包括长安UNI系列、岚图Free、理想ONE、广汽埃安AION Y等车型。　　如今，地平线的另一款面向L4高等级自动驾驶的大算力芯片——征程5也即将进入量产上车阶段，年内就会完成全部车规可靠性与功能安全相关认证，并将于Q4季度在某车型上率先SOP。自此，地平线将正式成为全球唯二实现百TOPS芯片前装量产公司。

■?征程5远不止大算力这么简单　　截止目前，征程5芯片已经获得比亚迪、上汽集团、一汽红旗、自游家汽车多家车企的量产合作项目。前不久，在2022世界新能源汽车大会上，地平线总裁陈黎明也宣布，地平线已经与长安汽车确定基于征程5芯片的深度合作。　　作为地平线第三代车规级 AI 芯片，征程5的高性能与大算力自不用多说，单颗芯片 AI 算力高达128TOPS。不过更重要的是，基于征程5芯片，地平线打造了一个开放的生态以及成熟的整车智能开发平台，其中包含芯片开发套件、量产级硬件参考设计、软件开发平台和丰富的参考算法等。　　当然，这也是地平线一直以来的愿景。通过开放易用的AI开发工具与基础设施，生态伙伴能够在地平线的芯片上快速部署自动驾驶应用，开发差异化产品方案，从而抢占市场先机。　　“随着从传统燃油车往电动化特别是智能化、网联化发展，软件成份越来越高，将会成为下一个最大的母生态，整个应用、软件含量、功能增加都需要非常强大的数字底座。地平线专注于做高性能的车载智能芯片，打造一个大算力的数字底座。” 陈黎明在对话中表示。

■芯片供应依旧紧张　　近两年，“缺芯”现象在业内持续蔓延，不仅影响到车企的产品交付，同时也让用户的购车、用车体验大大折扣。　　对于目前的芯片供应情况，陈黎明表示，“最近我们从公共渠道看到一些消费级订单在下降，但我们并没有感到汽车行业芯片的产能、供应有所缓解。”　　在他看来，最主要的原因是电动化、智能化驱动了越来越多的软件、电子件用在智能汽车上，需求端在不断上涨。除此之外，在供给侧，芯片的产能也不可能一下就提上来，特别是车规级芯片的产能，有一定局限性。　　至于如何才能缓解，这当然需要全行业共同来努力。对于地平线，陈黎明说，“我们还是通过开发更大算力的芯片，集成更多的功能在一个芯片上，至少能够帮助到芯片数量的减少，从另外一个角度缓解芯片的紧张情况。”以下为对话实录：　　提问：地平线接下来的生态建立策略是怎样的？有些公司像国际大厂在国内可能指定某一家、两家，咱们貌似是全面开放的策略，想问下接下来行业的生态是怎么建立的？　　陈黎明：我们还是从计算的角度看生态发展，从个人电脑的发展、智能手机的发展，背后都是computing power，手机也是，APP使用的流畅度，都跟背后的芯片数字底座相关。实际上，智能汽车也一样，随着传统燃油车往电动化特别是智能化、网联化发展，软件成份越来越高，将会成为下一个最大的母生态，整个应用、软件含量、功能增加都需要非常强大的数字底座。地平线也专注于做这个高性能的车载智能芯片，大算力，打造一个大算力的数字底座。　　同时，在此基础上我们也希望能够发展一个生态，以芯片作为基础，通过中间件和开发工作，支持生态合作伙伴。生态合作伙伴包括软件供应商、硬件供应商、传感器供应商、系统集成供应商，还有直接主机厂。　　我们一直定位Tier 2，希望通过跟软件、硬件、系统集成的合作伙伴一起打造这个生态，我们定义好我们的产品边界和交付，然后赋能到合作伙伴。因为我们非常坚信只有开放、合作，通过跟合作伙伴的深度合作共创，才能够把汽车这个大生态做的更快、更好。智能电脑和智能手机已经是非常好的例子，所以我们基本也是按照这样一种逻辑和思路在考虑我们的生态合作伙伴。　　?提问：车企尤其是头部车企也有一些研发芯片的计划，您对这个门槛是怎么看的？比如地平线出货量也非常大，从您现在的财务模型，您觉得一个车企如果自己做芯片，财务汇报门槛是怎样的？　　陈黎明：我觉得每个车企可能都有自己的战略规划和商业模型。目前整个汽车发展不再是一个单独的汽车，实际是一个大系统、大生态、大的商业圈，我们可能很难用某个产品判断商业的成功不成功，更多是要从整个商业闭环考虑，特斯拉现在也是一个很成功的案例。但是不是每一家都能成功，这个有待考虑，我们还是非常相信生态合作肯定是一个比较适合汽车工业发展的模式。

　　?提问：地平线已经达到百TOPS算力量产阶段，今年也会量产。我们在日后规划里面是否会挑战更大算力？因为算力永远是不足的，都希望有更多的算力，我们是否会持续挑战？另外，在征程5之后规划的将会是什么规格、等级的芯片？您认为地平线的芯片摩尔定律是否会适用于咱们的产品？　　陈黎明：的确，征程5芯片今年会量产落地，这也是征程5商业化落地的一个阶段性符号。接下来就是大规模量产。下一代芯片肯定不是一个单一芯片，会是一个“家庭”，根据智能汽车今后发展的需求，我们定义我们的产品可能会根据不同segment去定义相关产品，对于具体产品还是等后面具体产品发布的时候再来详细给大家介绍。　　对于摩尔定律，从物理层面是有极限的，现在已经走到7纳米、5纳米、3纳米，再往下技术的难度挑战也是非常高的。实际上，从地平线来讲，我们更多是看最后芯片的实际效率，我们提出了AI的新摩尔定律，以及一个评测芯片真实性能的方法，叫MAPS。核心是看每一秒钟芯片的处理能力，FPS

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