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2023CES:高通推出Snapdragon Ride Flex

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时间:1900/1/1 0:00:00

  ? 在2023CES展上,高通技术公司推出Snapdragon Ride Flex SoC,旨在跨异构计算资源支持混合关键级工作负载,以单颗SoC同时支持数字座舱、ADAS和AD功能。据悉,首款Snapdragon Ride Flex SoC现已出样,预计2024年开始量产。

  为了实现最高等级的汽车安全,Snapdragon Ride Flex SoC在硬件架构层面向特定ADAS功能实现隔离、免干扰和服务质量管控支持管理程序,满足面向驾驶辅助安全系统、支持配置的数字仪表盘、信息娱乐系统、驾驶员监测系统和停车辅助系统的混合关键级工作负载需求。

  Snapdragon Ride Flex SoC预集成经行业验证的Snapdragon Ride视觉软件栈,可赋能高度可扩展且安全的驾驶辅助和自动驾驶体验,利用前视摄像头满足监管要求,并利用多模态传感器

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