润和软件在京发布AI+战略 携六大高性能开发平台强势进军AI产业

智能无人机、智能AR眼镜、智能云摄像头、车内多屏解决方案、各种ADAS/DMS设备、电力检测机器人、智能服务机器人、无人驾驶DEMO演示、高性能人工智能开发主板，而是11月8日下午在北京金融街国际酒店5楼举行的“润和软件AI+战略发布会暨润和AI生态孵化产品展”。它们都是润和软件人工智能开发平台孵化的产品和解决方案。

来自中国科学院、ARM、华为海信、英特尔、地平线机器人、96Boards、南瑞集团、泽信科技等行业专家、学者和企业负责人的震撼现场记录应邀出席并发表主旨演讲。11月8日，在一场战略新闻发布会上，润和软件总裁陈斌正式宣布了AI+商业战略，提出润和软件将转型为一家提供软硬件一体化人工智能解决方案和从芯片到应用的综合服务的科技公司。他还一口气发布了六个高性能人工智能开发平台，包括著名的HiKey960和HiKey970，完全专注于物联网终端智能和边缘计算。

润和软件总裁陈斌发表了精彩的演讲。经过十多年的发展，润和软件通过与众多行业领导者的深度合作，在芯片、嵌入式设备、能源、汽车、零售、金融科技等领域积累了足够的行业洞察力、技术积累和专业团队。目前，润和软件已经具备了从芯片到应用场景的全栈人工智能技术开发与集成的能力。

在发布会的展厅里，高性能人工智能开发平台和智能产品受到了近200名与会者的关注。在发布会上，陈斌详细介绍了润和软件在人工智能领域形成的平台能力矩阵——嗨希望人工智能平台。他表示，该平台分为软件系统、硬件计算和芯片支持三大部分，可以完全实现与当前主流ARM芯片平台的兼容性。安卓/Linux/RTos/LiteOS等操作系统、各种人工智能计算引擎和深度学习框架、各种云平台等的无缝集成。，并为处于产业链各个阶段的开发人员提供一整套简洁的SDK。早在2016年，陈斌就积极推动润和加入Linaro国际开源代码组织，成为该组织96个董事会的核心成员。后来的发展证明，这是润和软件迈向人工智能终极之旅的一个关键里程碑。与华为海思的长期战略合作在不知不觉中将润和软件提升到了国内人工智能技术的顶峰。全球首款内置NPU人工智能芯片麒麟970为其研发提供了强大的软件技术支持。在HiHope AI集成平台之后，陈斌重点介绍了今年4月推出的HiHope人工智能开源社区。该社区旨在为行业提供一个高性能的软硬件集成开发平台，以全面降低当前人工智能开发的技术壁垒，加快产品化进程。

据了解，HiHope AI开源社区目前在全球拥有300多名高级工程师，在人工智能、ADAS、物联网传感、图像处理、音频和视频、Linux内核、Android系统、Ubuntu/Debian和其他Linux发行版、驱动程序开发、自动化测试、硬件设计、硬件认证等核心领域积累了丰富的创意和演示，更重要的是，包括华为海信、德州仪器、英飞凌、MICROCHIP、Nippon Rexa、高通、Soxi、全智等在内的主流芯片公司已经入驻，而地平线、比特大陆等芯片平台已经确认即将入驻，HiHope AI开源社区正成为主流AI芯片公司的一站式开放平台。不仅如此，润和软件凭借强大的技术能力，自主开发了一套完整的人工智能评估工具。它可以……

为人工智能芯片和人工智能应用场景提供一站式评估服务，为客户提供算法模型和人工智能芯片的第三方客观评估，包括评估人工智能芯片性能、人工智能算法模型性能、可定制的行业评估解决方案，以及积累行业测试数据集。目前，这套人工智能评估工具已全面应用于多个人工智能芯片平台的评估服务。在本次新闻发布会上，润和软件与地平线签署了战略合作协议，共享智能电网、智能汽车等市场方向的技术和客户资源。

润和软件董事长周宏伟（右）与地平线创始人兼首席执行官于凯在签约前握手。与会专家认为，润和进入人工智能行业的信心是六大关键优势。在11月8日的新闻发布会上，与会专家指出了当前国内人工智能产业发展的四大瓶颈。首先，高价值的商业化存在瓶颈；二是产业链碎片化趋势明显，缺乏统一高效的通用赋能平台，从业者开发运营成本相对较高；第三，产品化的门槛很高；第四，目前国内人工智能创业公司的规模普遍较小。如何打破这四个发展瓶颈？他们认为，在人工智能时代，场景应用决定软件算法，软件算法决定芯片和硬件。经过十多年的专业软件服务，润和软件在芯片、嵌入式设备、能源、汽车、零售等领域积累了许多优质的顶级客户资源。在多个行业场景中也形成了自己的深度洞察和技术积累。润和软件人工智能业务的发展是基于公司现有的技术和客户资源，并正在乘势而上。

同时，润和软件将其多年的技术积累重新整合为人工智能产业链各环节的集成平台，这将大大缓解产业链的碎片化趋势，而交钥匙模式可以显著降低各开发环节的摩擦成本和产品化门槛。

润和软件的一位人工智能专家（左）正在向在场的客户介绍智能芯片

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