这种先进的有机硅粘合剂不仅具有有机硅的性能优势，还提高了电子封装的生产效率。上海，2019年3月20日-全球有机硅、硅基技术和创新领域的领导者陶氏高性能有机硅今天在慕尼黑举行的2019上海电子展上首次亮相，展位号为E5 5306，陶氏推出? EA-4700 CV粘合剂。作为新一代汽车装配用有机硅溶液，这种胶粘剂在室温下可以快速固化，同时具有有机硅的性能优势。这种先进的新型封装解决方案可以在室温下粘合到电子封装领域中常见的金属和塑料基板的表面。此外，DOWSIL? EA-4700 CV粘合剂具有低的可冷凝挥发性含量，可以在敏感电子元件附近使用。
“电动汽车和自动驾驶汽车的发展正在加速整个行业的发展。世界各地的工程师都在寻找创新的解决方案，希望在满足安全和可靠性要求的同时，提高雷达、激光雷达和摄像头等先进驾驶辅助系统的电池组和传感器模块的生产效率。陶氏高性能有机硅业务部门汽车装配全球主管Bruce Hilman表示? EA-4700 CV粘合剂可以为铝、PBT、PPS等汽车电子模块中使用的基板提供持久的粘合和环境密封。更重要的是，这种有机硅粘合剂可以在室温下快速固化，从而提高电子封装的批量生产效率并降低能耗。当在室温下固化时，新型DOWSIL? EA-4700 CV粘合剂可在3小时内达到1MPa的粘合强度，具体取决于基材。依靠新的化学和配方技术，这种粘合剂具有快速的固化速度、合适的开启时间和点胶性能。这是提高包装效率的两个关键因素。通过缩短烤箱固化时间，甚至消除烤箱固化的需要，制造商可以减少资本支出和生产能耗。此外，DOWSIL? EA-4700 CV粘合剂也可以加热以加速粘合，同时避免出现空隙的风险。例如，在大多数塑料基底能够承受的80°C的温度下，这种粘合剂可以在不到5分钟的时间内在PBT基底表面形成1MPa的粘合强度。作为一种双组分无底粘合剂，DOWSIL? EA-4700 CV在混合后可以快速固化，并在150°C、热冲击和85°C/85%相对湿度的常见工作环境下提供稳定的粘合和密封性能。此外，这种先进的封装解决方案还具有600%的伸长率，因此非常适合基板之间具有不同热膨胀系数的大型模块。道西尔? EA-4700 CV粘合剂已在全球发布，您可以直接从陶氏公司或陶氏公司广泛的分销合作伙伴处购买。
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