诠释汽车芯片新水准 芯驰科技亮相世界半导体大会

中国智能汽车芯片的“进攻”号角已经吹响。8月26-28日，2020世界半导体大会在南京国际博览中心举行，新驰科技发布的最新X9、G9、V9系列汽车芯片产品集体亮相。现场生动的智能化场景表现，让不少观众大吃一惊，刷新了对中国汽车芯片的认知。

长期以来，中国汽车芯片大多依赖进口，国内芯片公司很少有机会大规模生产和安装。幸运的是，在智能网联汽车加速渗透和中美贸易战带来的技术封锁的背景下，以新驰科技为代表的一批新的硬核玩家正在迅速成长，努力肩负起“智能汽车中国新”的重任。然而，由于中国芯片产业起步较晚，基础薄弱，国产汽车级芯片从开发到量产应用需要克服更多困难。如今，全球高端芯片的核心技术基本掌握在外国公司手中，而国内高端芯片的关键技术仍处于追赶阶段。这种情况急需改变。业内人士担心，外国垄断芯片不仅直接阻碍了中国产业的发展，而且芯片制造商可能通过在芯片面板程序中植入木马来窃取机密数据和公共信息，给中国的信息安全带来巨大的潜在风险。

汽车的新时代已经到来。智能网联汽车已经成为网络环境中的移动终端。据相关数据统计，随着汽车智能网联的发展，2019年全球汽车芯片市场规模达到465亿美元，同比增长10.7%。然而，到2030年，全球具有智能驾驶能力的汽车数量将达到6000万辆，汽车芯片的市场规模将至少增长30%。由此可见，汽车芯片在未来智能网联汽车的发展中发挥了至关重要的作用。作为全球最大的汽车生产和销售国，中国的汽车芯片供应商长期被外国投资垄断，国内汽车芯片占比很小。这样一来，汽车芯片的崛起对于中国从“汽车大国”走向“汽车强国”势在必行。突破性的战斗已经开始。随着智能网联汽车的快速发展，汽车芯片正迎来新的发展蓝海，国内厂商也在积极布局，在下一轮芯片竞争中占据优势。以新驰科技为代表的新一代汽车芯片电源正在大力布局未来的智能出行业务。在汽车最终进化为智能终端之前，它将不可避免地经历多种碰撞的可能性。这离不开对传统汽车的理解，需要对用户出行场景有更多前瞻性的洞察。很明显，新驰很早就意识到了这一点，这可以从团队的组成中看出。据悉，新驰科技聚集了来自传统汽车芯片、互联网与消费电子、汽车电子与电气架构等领域的多元化人才。在深入熟悉汽车芯片研发的同时，也对用户需求有了更清晰的认识。其核心研发团队成员在汽车级芯片设计和开发方面拥有超过18年的经验。目前，新驰科技已正式发布X9、G9、V9三大系列汽车芯片产品，为汽车智能交通提供协同集成解决方案。

中国汽车行业迫切需要自主研发的高性能、高可靠性、高安全性的核心芯片的出现，这可以保证中国汽车行业的未来发展。“新驰科技首席执行官邱玉静表示，新驰科技发布的三款产品均为域控级大SOC芯片，可以用单个芯片取代多个传统ECU，支持QNX、Linux和Android等多种车载操作系统，也可以支持AutoSAR，可以……

ly满足客户对灵活的产品适应性的需求。其中，X9系列芯片应用于智能座舱领域，集成了高性能CPU、GPU和AI加速引擎，可同时驱动多达8块全高清1080P屏幕高速平稳运行，并具有语音交互、导航、手势识别、驾驶员状态监测等功能。作为域控的核心芯片，V9系列支持平台上所有智能传感器的集成和集成，以及L3+更高级别的自动驾驶功能。它最多可支持18个高清摄像头、7套毫米波雷达、6个激光雷达、8通道can-FD和2通道千兆实时以太网。新驰G9系列芯片提供了一个面向应用的核心中央网关，专为未来汽车的智能电子和电气架构而设计。他们拥有高性能Cortex-A55应用处理器和双核锁步Cortex-R5安全处理器，支持多达20个通道的CAN-FD、16个通道的LIN和2个通道的千兆实时以太网。通过新驰SDPE数据包引擎，实现了CAN/LIN/以太网之间的低延迟数据转发。

总体而言，新驰科技的X9、G9和V9系列解决了主流车企面临的智能出行痛点，一站式智能出行解决方案与目前许多同行相比更具竞争力。此外，新驰科技同期还完成了功能更高的安全级别车辆低级别域控制芯片。除了在性能、可靠性、功耗等方面具有优势外，在业界普遍关注汽车安全的背景下，综合安全防护也取得了令人满意的效果。据《高工新汽车评论》报道，新驰科技的产品加工包中有一个独立的安全岛，其中包括一个双核锁步Cortex-R5处理器，带有PLL、时钟和电源域，以及许多其他安全机制。例如，在安全相关功能模块的设计中，新驰科技采用了ECC保护机制。

如上图所示，当模块A向模块B传输数据时，为了确保数据传输的正确性，在传输过程中通过ECC生成校验和，始终伴随原始数据传输。一旦模块B接收到数据和验证码，它将执行数据验证。如果在数据中发现错误，它将向功能安全控制器发送警报信息。然而，这样的功能安全设计不仅针对单个模块或某个功能，还涵盖整个SoC，包括独立的安全岛、系统总线、DDR控制器、显示接口、视频输入接口、以太网控制器等。关键模块实现99%的诊断覆盖。此外，为了满足信息安全需求，新驰科技还在SoC上集成了高性能HSM，以实现芯片数据保护。此HSM模块支持国家安全SM2、SM3、SM4和SM9的算法。与传统的外部独立加密芯片相比，新驰的HSM加密模块的性能提高了200多倍，它还包括一个800MHz处理器，可以支持未来的各种安全服务软件。要实现跨越车规级的“大山”智能网联汽车芯片的量产和落地，就必须克服“车规级”验证的障碍。因为汽车芯片不仅需要满足计算能力、低功耗、可靠性、稳定性和安全性的要求，还需要满足与车辆系统集成后系统的功能安全性。目前，中国很少有供应商能够同时满足要求。据了解，“汽车级”芯片需要严格的认证程序，包括AEC-Q100等可靠性标准和ISO26262等功能安全标准。其中，ISO 26262是与汽车电子相关的功能安全标准，也是评估汽车电子元件稳定性的标准之一。它不仅对安全性有很高的技术要求，而且获得认证的时间也相对较长。尽管中国掀起了“造芯”热潮，但能够制造出符合ISO 26262和其他汽车级认证的芯片并不多。由于涉及个人……

汽车芯片的安全性问题和工作环境越来越恶劣，对汽车芯片的可靠性和安全性提出了更高的要求。”邱玉静指出，“消费类芯片主要关注性能、功耗和价格，但汽车芯片也需要考虑安全性、可靠性和耐用性。“作为一家专注于汽车法规的半导体公司，新驰科技，在成立之初，我们坚持安全第一的设计理念，严格遵循ACE-Q100标准进行芯片产品的研发。目前，新驰技术已获得ISO 26262:2018功能安全管理体系认证，成为为数不多的已通过ISO26262功能安全管理体系认证的中国半导体企业。不难看出，新驰对汽车作为交通工具保持着最原始的敬畏，毕竟移动终端的前提是安全移动。这在“造芯”热潮中是值得称赞的。据了解，新驰目前已与多家主机厂和Tier1进行战略合作，并将在今年下半年实现小规模测试。预计该产品将于明年正式推出。

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