2020年12月10日，黑芝麻智能科技与清华大学苏州汽车研究院签署战略合作谅解备忘录。双方将深化人工智能技术合作关系，不断深化汽车前沿技术本地化应用和创新合作，推进产业生态建设，共同推动人工智能技术在智能网联汽车行业的应用。
左：清华大学苏州汽车研究院院长程波右：黑芝麻智能联合创始人兼首席运营官刘伟红
从左至右：清华大学苏州汽车研究院院长程波，清华大学苏州车辆研究院车路协同中心主任李嘉文，黑芝麻智能市场拓展总监金磊，黑芝麻智慧联合创始人兼COO刘伟红。苏州汽车研究院作为清华大学第一家工业应用专业研究院，致力于汽车应用技术的研发。科技成果转化和工程技术服务在智能网联、新能源、，节能减排、轻量化，已成为中国汽车产业创新发展的重要支撑平台。作为智能驾驶计算平台的全球领导者，黑芝麻在嵌入式图像和计算机视觉领域拥有多年的研发经验和技术积累，可以为客户提供基于图像处理、计算图像和人工智能的嵌入式视觉感知芯片计算平台，为ADAS、自动驾驶、车路协同等领域提供完整的商业落地解决方案。根据协议，双方将建立车路协同联合实验室，以黑芝麻华山系列人工智能芯片和平台为基础，开展车路协同路侧计算；
围绕人工智能视觉感知算法软件和图像数据集进行合作，加快中国特色智能网联汽车产业的应用和创新。清华大学苏州汽车研究院院长程波十分重视此次合作，他表示，“黑芝麻智能科技是中国领先的智能驾驶芯片企业的代表。他希望此次合作能够充分发挥各自优势，共同探索中国特色智能网联汽车解决方案领域的各种合作可能性。”刘伟红，黑芝麻智能科技联合创始人兼首席运营官表示：汽车行业正在加速转型，黑芝麻智能技术通过其自主研发的核心IP技术和芯片计算平台，已与多家原始设备制造商和一线零部件供应商达成合作。此次，它与清华大学苏州汽车研究院结成了强有力的联盟，希望通过双方的共同努力，加快智能驾驶芯片技术在智能网联汽车行业的应用和实施。汽车智能驾驶行业正处于前所未有的转型期，车路协同可能成为中国在自动驾驶弯道上超车的重要机遇。芯片是智能汽车的核心电子架构，为智能驾驶提供计算能力。许多软件系统和算法系统需要建立在芯片上。车路协同作为云边缘集成的综合解决方案，需要一个在边缘和道路侧具有高计算能力和低功耗的计算平台来提供端到端的感知。黑芝麻智能科技现已推出两代汽车级自动驾驶计算芯片，华山一号A500、华山二号A1000和A1000L。通过单芯片和多芯片互联的不同解决方案，可以支持L2到L4级别的自动驾驶需求。FAD全自动驾驶计算平台基于华山二号A1000芯片双核级联方案构建，最大算力140TOPS，性能支持L2+/L3级自动驾驶场景。未来，黑芝麻智能还将为客户提供四芯片组合解决方案，计算能力达到280TOPS，覆盖L4级自动驾驶需求。未来，黑芝麻智能科技将与清华大学苏州汽车研究院携手，帮助智能汽车更好地实现自动驾驶功能，推动包括车路协同在内的智能驾驶领域的生态创新，加快智能驾驶产业转型。
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