估值已超百亿 比亚迪半导体加速拆分上市

2020年12月31日，比亚迪宣布计划将控股子公司比亚迪半导体分拆上市。10天前，比亚迪还宣布将加快比亚迪半导体的分拆上市，并培育更有竞争力的子公司，以实现市场化运营，不断提升公司的整体价值。年末，作为一批专注于冲刺业绩的主机制造商，比亚迪持续加码，宣布加快半导体业务的市场化运营，展现了其分拆上市的决心。从重组到分拆，比亚迪半导体一步一步受益于新能源和智能网联汽车的创新发展。汽车半导体作为一个基础性和战略性产业，近年来需求持续增长，市场不断扩大。盖世汽车研究院分析称，未来几年，汽车半导体自行车的价格将呈现逐年上涨的趋势，预计到2030年将达到600美元。届时，中国汽车半导体市场的总规模将达到159亿美元。

图片来源：盖世汽车研究所。然而，在过去相当长的一段时间里，比亚迪半导体的产品主要配备自己的车辆，这些车辆大多由自己生产和销售。这也是比亚迪半导体追求“市场化”的重要原因。因此，在2020年，比亚迪半导体正式启动了分拆上市。2020年4月，比亚迪发布通知称，有限公司最近通过子公司之间的股权转让和业务转让，完成了其全资子公司深圳比亚迪微电子有限公司有限公司的内部重组。此后，比亚迪半导体提高了上市要求。5月和6月，比亚迪半导体先后完成A轮和A+轮融资，融资总额达27亿元。投资者包括中金资本、喜马拉雅资本，以及招银国际小米科技、红杉资本等。知名投资机构的加入再次证明了它们的实力和市场前景，充分体现了比亚迪高效的执行能力。另一方面，也展示了比亚迪在资本市场强大的资源积累和深厚的机构投资者基础。经过两轮融资，中金公司给予其不低于300亿元的市场估值。值得一提的是，除了投资集团，投资者的背景还涉及半导体行业，以及上汽、北汽等下游比亚迪半导体。

比亚迪半导体的融资过程，图片来源：企查查。截至目前，比亚迪半导体已完成内部重组、股权激励、引入战略投资者、股权重组等工作。公司治理结构和激励体系不断完善，产业资源和储备项目不断丰富，为自主经营奠定了坚实基础。在其2020年半年报中，比亚迪还提到：“我们集团将积极推动半导体业务上市，建立独立的资本市场运营平台，促进我们业务的增长和发展。未来，我们集团将充分协调战略投资者持有的产业资源，加快扩大比亚迪半导体第三方客户，并储备合作项目。“如今，比亚迪高调宣布加快半导体分拆上市，无疑再次证明了其作为半导体企业的实力。机遇与挑战并存，比亚迪半导体正在积极扩大生产和筹备。尽管比亚迪半导体的市场化进展引起了市场关注，但事实上，目前面临重大的市场挑战。据统计，比亚迪前11个月累计新车销量约37.07万辆，同比下降约11.37%，降幅较10月进一步收窄。其中，比亚迪前11个月在新能源汽车板块的累计销量约为16.08万辆，同比下降25.67%。销量差强人意对严重依赖“内部消化”的比亚迪来说犹如晴天霹雳。此外，他还面临着国内半导体公司占领市场份额的威胁……

汽车功率器件的领导者，尤其是“新贵”Star Semiconductor，该公司最近在汽车功率器件市场上变得非常有竞争力。目前，星半导体已与20多家汽车公司合作，配套车辆达16万辆。再加上工业控制和家电应用，其营收规模远高于比亚迪半导体。从技术角度来看，星半导体也已经走到了比亚迪半导体的前列。其第六代沟槽场停止技术的650V/750V IGBT芯片，以及配套的快速恢复二极管芯片，已应用于新能源汽车行业。最近，该公司还宣布，计划在嘉兴星空半导体有限公司现有厂区投资2.3亿元，建设年产8万辆车级全碳化硅功率模块的生产线和研发测试中心。更不用说占据一半市场的英飞凌和三菱等国际竞争对手，已经牢牢掌握了市场主导地位。据兴业证券统计，2019年，英飞凌新能源汽车IGBT出货量为62.7万套，占市场份额的58.2%。比亚迪半导体的出货量为19.4万台，市场份额为18%。

马云曾经说过，在任何恶劣的环境中，都有机会，而且困难越大，机会就越大。这一说法今天也适用于比亚迪半导体。为促进汽车半导体产业自主可控发展，快速解决核心技术“卡脖子”问题，近年来，国家密集出台多项政策，从财税、投融资等多方面支持汽车半导体产业发展，研发、进出口、人才、知识产权等，如国家“02专项”——“大规模集成电路制造技术及全过程”项目。在政策支持和市场需求持续增加的背景下，半导体行业的国产替代进程正在稳步推进。作为国内领先的自主可控车载级IGBT制造商，比亚迪半导体在技术积累、人才储备、产品市场应用等方面具有一定的先发优势，自然不会错过这个机会，更不用说已经做好了充分的准备。去年12月，由于新冠肺炎等不利因素，“缺乏核心”的大火袭击了汽车行业。车企和供应商纷纷表示，他们受到了汽车芯片供应短缺危机的影响，这场危机接连影响了生产。在这种情况下，比亚迪主动发言，表示“公司目前在新能源电池、芯片等方面拥有完整的产业链，不仅可以完全自给自足，还可以有过剩的外部供应。”如今，各种迹象表明，2021新能源智能汽车市场将不可避免地迎来繁荣。作为回应，比亚迪也在积极扩产，准备迎接市场产能需求的考验。今年4月，比亚迪在长沙启动了一个总投资10亿元的IGBT项目。该项目设计每年生产25万片8英寸晶圆，预计投产后可满足每年50万辆新能源汽车的产能需求。产能的增加也将有助于比亚迪抢占市场份额。此外，随着硅基IGBT接近其极限，SiC将成为后续材料已成为共识。为了应对芯片短缺，比亚迪半导体也开始加大对碳化硅的布局。比亚迪半导体产品总监杨钦耀近日表示，比亚迪汽车级IGBT已经达到第5代，碳化硅mosfet已经达到第3代，第4代目前正在开发中。我们目前计划建造自己的碳化硅生产线，预计将于2021完工。此外，2023年，比亚迪SiC将全面取代IGBT，使汽车续航里程增加约10%。

第三代半导体材料SiC，图片来源：动荡的全球贸易环境、不确定的汽车市场未来，以及比亚迪半导体激烈的竞争对手……

比亚迪半导体产品的市场化运作已经成为其不得不做出的选择。打开自产自销的局面，走出舒适区，面对更多的应用市场和竞争对手，充分利用独立上市后的金融环境，“蛇吞象”实现超越或许并非不可能。

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