据外媒报道，大众汽车的一位高管透露，随着全球汽车制造商应对芯片短缺，大众汽车正在寻求直接从芯片制造商那里购买芯片。
这位不愿透露姓名的高管表示，“我们正在考虑建立直接的合同关系。鉴于半导体在当今汽车中的重要性，汽车行业将不得不做出回应。”由于生产延迟导致芯片短缺，世界各地的汽车制造商正在调整其装配线。一些芯片制造商将供应短缺归因于疫情后复苏速度快于预期。大众汽车早在去年12月4日就发出了芯片短缺的警告。目前，该公司使用的芯片来自博世和等主要供应商，与半导体制造商没有直接合同或供应协议。这位高管表示，尽管目前尚不清楚是什么原因导致了供应短缺，但拥有多个供应渠道至关重要，因此大众汽车可能会打破只通过顶级汽车零部件供应商购买芯片的传统。全球最大的两家汽车供应商博世和大陆集团拒绝就此事发表评论。这位高管透露，大众汽车目前正在与主要供应商、芯片制造商和晶圆制造商进行谈判，以解决这一问题。他表示，“我们必须确保晶圆和半导体制造商了解我们的需求。”这位高管表示，大众的解决方案可能包括增加库存，因为与其他汽车零部件不同，芯片不会占用大量存储空间。其他受芯片短缺影响的汽车制造商包括福特、丰田、日产和戴姆勒，由于芯片短缺，它们不得不减产或计划减少工作时间。根据麦肯锡的数据，2019年，该汽车集团的采购量约占4290亿美元半导体市场规模的十分之一。恩智浦半导体、德国的英飞凌和日本的Reza是该行业的主要供应商。大众汽车预计，今年第一季度芯片供应将继续紧张，但4月至6月将出现一些复苏。该公司的目标是弥补今年下半年早些时候遇到的生产延误。
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