4月15日，由《SMT中国表面组装技术》杂志主办的SbSTC分步新技术研讨会在深圳举行。电子制造领域的专家齐聚一堂，共同探讨“智能工厂现代化转型与可靠性提升计划”。
斯坦福机器人应邀出席会议，3C行业总监郑伟达介绍了激光SLAM导航AMR在电子制造领域的应用解决方案。
随着劳动力成本的不断增加和市场竞争的加剧，电子制造业的升级已经成为一种趋势，物流升级是其中的重要组成部分。在传统的物流运输中，主要有几个痛点：01生产线的起点和终点材料堆积，占用了很大的空间；从02仓库到车间的路程较长，跨越多个楼层，劳动强度较高；03人工搬运效率低，错误材料交付频繁发生；04数控机床装卸工人人工成本高，人员流动性高，影响产能；05…针对电子制造行业物流搬运的诸多痛点，Stander Robotics提出了一系列灵活的物流解决方案，以帮助基于不同场景的产业升级。生产线的物料配送计划采用Oasis系列标准底盘，搭配升降旋转背包模块，实现从仓库到生产线/线侧超市的物料配送。
特定流程自动装卸解决方案：Stande Robotics为电子制造行业的特定场景提供定制的灵活物流解决方案，满足不同企业的个性化需求。示例1：SMT自动装卸方案采用Oasis-SMT-A2双层滚筒传输机器人，在生产线的起点和终点自动收发弹匣，实现SMT生产线上的全自动装卸和运输。
示例2：生产线的自动装卸方案采用Oasis-SRA-A机械臂复合机器人和Oasis SRT RT滚筒传动机器人，实现生产线的自动化装卸和运输。
车间生产线的最终产品存储计划采用Oasis标准底盘，搭配升降搬运机器人，实现搬运托盘的功能，将成品从生产线末端运输到成品仓库。
整个会议还分享了“SMT数字化转型案例”、“电子行业数字智能工厂”等话题；会后，斯坦福机器人与终端企业代表进行了业务对接等活动，并就实际项目和未来工厂自动化实施计划进行了深入的现场协调。
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