比亚迪半导体荣获“国产功率模块TOP企业”殊荣

2021 6月17日至18日，在上海举行的“2021全球xEV电驱动系统技术与产业大会”上，比亚迪半导体凭借其在电源芯片和模块技术上的创新突破，经过电动汽车行业专家评审组的多轮筛选推荐，荣获“国内顶级电源模块企业”称号！

据悉，《东北时报》将举办2021全球xEV电动驱动系统技术与产业大会。本次论坛聚焦纯电动和混合动力驱动系统，重点关注节能、高速、OTA等技术方向，跟踪关键材料和动力设备。会议还公布了2021中国领先的电力驱动产业链50强名单，比亚迪半导体荣获“国内顶尖功率模块企业”奖。该奖项进一步证实了比亚迪的半导体功率模块产品越来越受到行业专业人士和制造商的重视和认可。

在新能源汽车市场的引领下，在技术创新的驱动下，新能源时代提名了50家综合表现优异的电动驱动产业链企业。此次评选不仅是中国新能源汽车产业快速发展的经验，也是对未来电驱动产业可持续发展的良好期待。

电动驱动决定了电动汽车未来的普及和长远发展。作为新能源汽车供电系统中的关键技术，动力装置在未来十年将经历需求的爆发式增长，电驱动的发展要求也将给动力模块带来更大的挑战。作为国内电力半导体技术的领导者，比亚迪半导体股份有限公司有限公司电力半导体产品中心副主任吴海平在论坛上发表了精彩演讲，深入阐述了新能源汽车动力装置的开发与应用，与国内外主流代表企业探讨功率模块的关键技术。

吴海平先生提到，比亚迪半导体电驱动功率模块技术从间接水冷发展到目前的SiC-MOS直接水冷、超声波焊接和纳米银烧结技术，为新能源汽车的电机驱动带来了显著的效率提高，并且电动机驱动控制器的尺寸已经减小了60%以上。与此同时，新能源汽车的发展也给功率芯片带来了更严格的挑战，这意味着更低的损耗和成本、更高的集成度、温和可靠的工作结、更薄的晶片厚度、精细化、RC IGBT和集成化也成为IGBT芯片的技术趋势。目前，比亚迪半导体基于高密度Trench FS的新一代IGBT 6.0芯片将于下半年发布，致力于进一步提高IGBT芯片的电流密度，提高功率半导体的可靠性，降低产品成本，提高应用系统的整体功率密度。吴海平表示，IGBT6.0芯片采用了新一代自主研发的高密度槽栅技术，与同类产品相比，将在可靠性和产品性能方面取得重大突破，达到国际领先地位。目前，比亚迪半导体模块产品的发展阶段也是从间接散热到直接散热IGBT，再到SiC，最后到超小型双面烧结SiC。其中，采用纳米银烧结技术的碳化硅模块已在去年推出的新能源汽车“汉”EV上广泛安装应用。今年，比亚迪发布了DMI超级混合动力技术，引起了全世界的关注。比亚迪半导体先进成熟的IGBT芯片和模块技术是支持DMI的核心技术之一，”吴海平说。

比亚迪半导体有限公司成立于2004年10月，是中国领先的高效、智能、集成化新型半导体企业。经过近二十年的技术沉淀，比亚迪半导体一直以自主研发为基础，结合国际先进技术。比亚迪半导体拥有国内领先的功率芯片设计经验、成熟的晶圆制造工艺、功率模块生产能力、独特的测试条件和应用平台。其产品涵盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电子半导体、制造和服务，已广泛应用于汽车领域……

工业、通信和消费电子产品具有广阔的市场前景。作为国内领先的汽车级半导体解决方案供应商，比亚迪半导体秉承技术为王、创新为本的原则，致力于为客户提供高效、智能、集成的新型半导体产品。同时，比亚迪半导体拥有完整的产业链结构、先进的技术和车辆应用平台，在一体化、平台化、网络协同的趋势下保持着快速发展的态势，为国内外行业领先的客户提供优质服务。

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