东风“跃迁”再结硕果 智新半导体IGBT模块正式投产

2021 7月7日，华中地区第一个批量生产的汽车级IGBT模块产品从志新半导体模块封装厂缓缓下线。这是东风公司实施技术创新“跨越行动”，自主掌控新能源汽车关键技术核心资源的重要实践。这也是东风与中国中车战略合作的第一个丰硕成果。

志新半导体股份有限公司有限公司IGBT模块正式投产东风公司董事长兼党委书记朱延锋，武汉市委副书记、纪委书记、监察委员会主任张曙，武汉市委常委、武汉经济开发区工委书记、汉南区委书记，东风公司党委常委、副总经理张祖彤，中车株洲电力机车研究院股份有限公司董事长李东林。，东风公司工会主席何伟等领导到场祝贺。活动还邀请了武汉市政府、经济技术开发区政府、武汉市发展改革委、经济和信息化局、科技局、武汉地铁集团、武汉经济技术发展区管委会办公室、发展研究中心、，科技局，以及致新半导体公司的主要客户。基于自主创新和解决“卡脖子”问题，技术革命浪潮席卷全球，新能源汽车产业正进入加速发展的新阶段。长期以来，关键动力总成资源一直是制约中国汽车工业发展的重要因素。突破这一瓶颈，将对提升国产新能源汽车的核心竞争力起到重要的推动作用。特别是作为新能源汽车电控系统的核心部件，IGBT直接控制驱动系统的直流和交流转换以及电机的变频。因此，IGBT的性能将直接决定新能源汽车的扭矩和输出功率。如今，中国汽车级IGBT占据了全球30%以上的市场份额，中高端IGBT的主流器件市场被欧美和日本企业垄断。IGBT产品对外依存度接近95%，严重阻碍了中国新能源产业的快速健康发展。为了解决电力半导体器件的“瓶颈”问题，2019年6月，东风公司和中车两大国有企业在武汉联合成立了志新半导体有限公司，旨在实现对IGBT核心资源的独立控制，支持东风汽车从制造企业转型为“为用户提供优质汽车产品和服务的优秀科技企业”，实施“东风”计划和技术创新“跨越行动”。在双方共同努力下，一条基于国际一流第六代IGBT技术的汽车功率半导体生产线在东风新能源汽车产业园一号园区建成，首批产品在短短两年内正式上市。致新半导体IGBT模块的生产标志着东风零部件产品结构升级的成功，也标志着东风自主控制新能源汽车关键核心技术资源又迈出了重要一步。

东风汽车集团股份有限公司有限公司董事长兼党委书记朱延峰所生产的IGBT模块具有良好的散热性和抗电磁干扰性，能够满足车辆级产品的高可靠性要求，具有巨大的市场潜力。我们希望以此为平台，进一步深化与东风集团的合作，共同打造自主可控的汽车产业链，促进中国新能源汽车产业的稳定发展。中车株洲所董事长李东林表示，安全、环保……

n、 致新半导体IGBT模块产品的高性能、高效率和低功耗优势将成为未来功率半导体行业市场发展的重要方向之一。通过配备致新半导体IGBT产品，国内新能源汽车公司不仅可以进一步增强核心竞争力，还可以确保供应链的安全可控。

中车株洲电力机车研究院有限公司董事长李东林建成华中第一个电力半导体产业化基地，在规划120万产能的活动中，武汉市委常委、武汉经济开发区工委书记刘自清，韩南区委书记，充分肯定了东风公司为加快自主创新、促进全国汽车产业发展、为疫后重振龙头企业发挥引领作用所做的努力。他说：东风公司是中国汽车行业的领导者，具有行业领先的产品研发能力、卓越的生产制造能力和强大的营销能力。致新科技公司承担着东风公司控制先进核心技术和资源的重要任务。智信半导体IGBT模块的成功生产让我们感受到了东风的速度和创造力，为武汉市和经济技术开发区打造了一条自主可控的三电供应链。下一代汽车的核心竞争力又增加了一个重要环节，解决“瓶颈”问题，建设国家科技创新基地具有重要的战略意义。当东风升起时，经济就会蓬勃发展；如果东风强劲，那么经济就会强劲。多年来，东风公司的发展支撑了武汉市及经济技术开发区的经济增长，奠定了武汉市和经济技术开发区时经济社会发展的基本基础，为经济技术开发区的二次创业，特别是实现重建经济技术发展的宏伟蓝图奠定了坚实的基础。对于东风公司的创新发展，我们充满期待，开发区将不遗余力地创造一流的营商环境，当好“服务员”、“服务员”，为东风发展创造更好的外部环境，降本增效，拓展市场，与东风携手打造世界级万亿级汽车产业集群。"

活动当天，武汉市委常委、武汉经济技术开发区工委书记、汉南区委书记刘自清还实地参观了致新半导体模块封装厂和IGBT生产线。工厂拥有10000级无尘制造环境，通过对生产和物流流程的有效管理，实现了数字化、智能化和自动化生产，确保了生产线的高效稳定运行。生产线配备了国际先进的终端超声波粘合设备、全自动放置设备、真空回流焊设备、严格的自动筛选设备和高温动静态测试设备，确保生产的产品具有更高的封装测试良率、更稳定的参数和更好的可靠性。

智信科技总经理、智信半导体董事长杨守武在参观智信半导体IGBT生产线时介绍，智信半导体项目计划总产能为120万台，满足“东风旗”计划下到2025年销量达到100万台的新能源汽车IGBT需求；

第一阶段将实现30万个全轿车级模块的年封装能力，并建立一个成功的半导体产业化基地。这也是华中地区第一个功率半导体产业化基地，拥有IGBT设计、制造、封装、测试等一整套能力。

致新科技总经理、致新半导体董事长杨守武转型为科技型企业。致新的“十四五”规划是中国开启全面建设社会主义现代化国家新征程的第一个五年，是国家构建新发展格局的第一个5年，也是中国社会从汽车的全面普及到实现消费者更好汽车生活的新五年，这将是将中国文明汽车社会建设提升到新高度的又一个五年，也是汽车行业充满希望的五年。站在新的历史起点上，今年4月17日，东风公司发布了“十四五”发展战略规划——“东风旗”规划，提出了三个“百万”目标，调整优化了企业在新时代的业务布局，确立了东风“驾车逐梦”的使命，其“质量、智慧、和谐”的价值观，以及为用户提供优质汽车产品和服务的优秀科技企业的新定位，并启动了技术创新的“飞跃行动”，用技术打造全新东风。致新科技是东风公司未来发展最重要的创新业务板块之一。作为拥有100万辆新能源汽车的“东方红旗”计划的领导者和“跨越行动”的重要推动者，智信科技近年来专注于新能源的核心“三电”，不断进行技术创新和产业建设，为客户提供了许多智能化和电动化的系统解决方案。此次投产的致新半导体IGBT模块项目就是其中一项重要成果。如今，在东风新能源产业园，第一、二园区的一期建设已基本完成。40万套电子控制、20万套扁线电机、28万套电驱动组件、10万套电池系统和30万个IGBT模块的生产线已逐步投产。东风正以致新为平台，在三大核心组件、汽车平台架构、充换电技术、氢能等领域全面推进，为国内新能源车企构建安全稳定的“三电”供应链，并通过控制关键技术核心资源，赋能东风新能源汽车品牌向前发展、焕发活力。智慧引领未来，引领创新。作为中国民族汽车工业的排头兵，东风公司的发展史也是中国汽车制造商锐意进取的历史。从智信半导体IGBT模块的生产开始，东风将继续加快在新能源领域的布局和突破。在推动“技术跨越”的过程中，它将积极打造科技产业集群，打造现代产业链，不懈追求高质量的汽车产品和服务，以满足人们美好生活的需求。

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