芯驰科技获近10亿元B轮融资 加快更先进制程芯片研发

7月26日，新驰科技宣布完成近10亿元的B轮融资。本轮融资由国家发展装备基金和Procapital子公司云晖资本联合领投，中银国际、上海科创基金、张江好恒等新股东参与投资；

经纬中国、合力资本、祥丰投资等老股东持续增持，而宁德时代也通过辰道资本持续增持。投资资本和泛卓资本作为本轮融资的财务顾问。本轮融资将主要用于更先进工艺芯片的研发。近年来，汽车智能化、电动化、网联化、共享化的趋势加速发展，并逐渐形成势头。新驰科技董事长张强表示：“开发具有更先进制造工艺的芯片，可以在确保可靠性的同时获得更好的性能和功耗性能，促进智能驾驶商业应用场景的更快实现。”。

本轮融资的主要投资者之一，Procapital Capital执行合伙人徐晨皓表示：新驰科技是我们在汽车智能产业链上的新布局，智能汽车芯片也是智能汽车行业发展的重要组成部分，与自动驾驶算法并驾齐驱。新驰在汽车级芯片领域拥有深厚的量产经验和研发实力，我们充分认可新驰对未来智能驾驶业务的规划和布局。在过去的三年里，新驰科技实现了多种产品的量产和落地。我们将积极整合多种资源，全力支持新驰科技成为全球领先的汽车芯片企业。作为本轮联合领投方，云汇资本创始合伙人熊彦斌表示：在汽车智能化发展的趋势下，车载芯片的重要性不言而喻。凭借卓越的技术实力和前瞻性的战略布局，新驰科技脱颖而出，在短短三年内打造了多款旗舰汽车芯片产品。汽车半导体是一条漫长而白雪皑皑的赛道，云晖资本坚信新驰科技的发展前景，希望能陪伴新驰科技成为全球汽车半导体行业的领导者企业王华东，经纬中国的合伙人，持续加大本轮融资规模的老股东，他说：智能化的发展使汽车行业迎来了百年来前所未有的变革，芯片是推动其从数量向质量转变的核心数字引擎。在整个汽车智能产业重组的背景下，新驰团队具有前瞻性的布局和思维，在产品研发和客户交付方面稳定可靠，已成为引领当地汽车芯片行业的行业标杆。我们非常看好新驰科技的长期发展作为一家本土的汽车芯片公司，新驰科技一直致力于为汽车行业提供高可靠性、高性能的汽车规格芯片。其业务范围涵盖智能座舱、中央网关、自动驾驶、高可靠性MCU等。作为业内为数不多的具有丰富量产经验的集成制造团队之一，新驰科技聚集了来自汽车规格芯片、互联网、消费电子等多个领域的高级研发人才，汽车电子电气架构，并致力于为电子电气架构构建面向未来的汽车规范处理器。2019年，新驰科技成为中国第一家通过德国莱茵ISO26262安全认证的半导体企业，该认证在业内以其严格的标准而闻名。过去三年来，“实用方法”一直是新驰科技在汽车半导体行业最突出的标签。从产品研发到业务的定向量产，新驰科技的发展速度备受业界关注。该公司成立于2018年，并于2020年正式发布9系列大型域控车规芯片。2021 3月，在“芯片短缺趋势”的背景下，我们实现了每年100万件的订单。2021 4月，发布了全系列车辆规格芯片的升级版本，进一步提高了性能。在最近召开的世界人工智能大会上，新驰科技推出了一个完全开放的自动驾驶平台——UniDrive。它可以帮助客户……

、合作伙伴等快速导入基于V9系列芯片的全系统设计，实现敏捷验证迭代。为智能驾驶业务场景的逐步细分提供了良好的平台支撑。

截至目前，新驰科技已与国内多家主流车企、合资车企、Tier1等公司合作，包括数十个指定量产项目，包括此前披露的一汽、中汽创智等。值得一提的是，在汽车行业智能网联趋势强劲、产业结构重塑之际，新驰科技始终秉承“天生开放”的合作理念，与QNX、EB等近200家合作伙伴合作，打造了一个融合产业价值链的生态联盟，包括算法、软件、硬件、协议栈等。支持客户根据差异化的产品需求自由选择合作伙伴，实现1+1>2协同，帮助客户实现快速量产并登陆新版智能驾驶。

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