凭借长期独特的愿景、多年的功率器件设计经验以及集团的汽车应用平台资源，比亚迪半导体已进军SiC功率器件的研发领域，成为中国首批自主研发和量产SiC器件的半导体公司之一。在SiC器件领域，比亚迪半导体已经实现了SiC模块在新能源汽车高端电机驱动控制器中的大规模应用。其自主研发制造的高性能碳化硅功率模块是世界上第一个也是中国唯一一个在电机驱动控制器中实现大规模安装的SiC三相全桥模块。那么，这个“小”模块有什么独特之处呢？其领先的技术优势是如何提炼出来的？让我们一起揭开它的“神秘面纱”
比亚迪半导体碳化硅模块是一种三相全桥拓扑封装全碳化硅功率模块，主要用于新能源汽车电机驱动控制器。1） 采用纳米银烧结工艺取代传统软钎焊工艺，提高了高温可靠性，充分利用了SiC的高工作结温性能。与传统焊接产品相比，可靠性寿命提高了5倍以上，连接层热阻降低了95%；纳米银烧结工艺的烧结体具有优异的导电性、导热性、高粘合强度和高稳定性。通过该工艺烧结的模块可以在高温条件下长时间工作。纳米银烧结工艺在芯片烧结层中形成可靠的机械和电气连接，降低了半导体模块的热阻和内阻，提高了模块的整体性能和可靠性。烧结材料为纯银材料，不含铅，属于环保材料
将纳米银烧结与传统的焊料烧结进行比较。2） SiC芯片的正面互连采用了先进的Cu夹焊工艺，提高了SiC模块的过电流容量，增强了散热性能，降低了芯片的温升；3） 超声波焊接工艺用于将绝缘基板的金属块与外部电极连接，降低模块的杂散电感，增强过电流和散热能力；
超声波焊接图4）氮化硅AMB陶瓷覆铜基板，显著降低了热阻，良好的散热提高了芯片的使用寿命；此外，比亚迪半导体SiC模块可以满足20KHz以上的使用频率，让车主可以想象无声驾驶。SiC功率模块的高亮频率显示并不难找到。其超低的开关和导通损耗、超高的工作结温度等特性对实现系统的高效率和高频起到了决定性作用。SiC功率模块不仅提高了电子控制效率和耐用性，而且使功率密度翻了一番，输出功率超过250KW。在相同的功率水平下，与IGBT相比，模块体积减少了一半以上。碳化硅动力模块于2020年与比亚迪明星车型“汉EV”一起推出，使电动驱动系统能够最大限度地提高功率和扭矩，显著提高了电动驱动的性能，并帮助整车实现3.9秒的100公里/小时加速。这也是比亚迪旗舰车型汉成为全球新能源汽车行业明星产品的“真正努力”之一！
自古道：“真人不露相，露相不真人”。
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