汽车驱动系统的演进加速了汽车电子电气E/E架构向域控制架构的迁移，推动了芯片性能和结构的快速升级。域控制处理器需要处理大量的图片、视频等非结构化数据，还需要集成雷达、视频等多种数据。原有的单芯片无法满足许多接口和计算能力的要求，板载处理器的计算能力呈指数级提高。具有人工智能能力的主控SOC芯片已成为主流。SoC芯片集成了CPU、AI芯片（GPU/FPGA/AASIC）、深度学习加速单元（NPU）等多个模块。与单核处理器相比，异构多核SoC处理器在计算能力、性能、成本、功耗、尺寸等方面具有更明显的优势。目前，智能汽车领域已经聚集了各种芯片玩家。近年来，英伟达、高通等在汽车主控SOC芯片领域推出了一系列芯片，瞄准了ADAS、自动驾驶、智能座舱领域，引领传统芯片公司迅速登陆各个领域；Renesa电子、恩智浦、德州仪器等传统汽车芯片公司也不甘落后，在智能驾驶领域积极跟进。除了国外巨头，还有华为、地平线、黑芝麻、新驰、新清科技等一大批国内企业迅速崛起，为自主品牌车企提供了更多选择。总体而言，主控芯片正朝着异构多核、高集成度和低功耗等更高性能方向发展。同时，它也促进了域控制器的升级和量产。东软瑞驰等一级公司也在芯片技术转型下与合作伙伴进行了更多、更深层次的合作，这对电子电气架构和软件定义汽车的发展产生了重大影响。1、 各大芯片公司之间的计算能力竞争已经悄然出现，芯片需求来自不同层次的市场。高水平的自动驾驶系统需要面对更加复杂和广泛的场景。随着域内融合和跨域融合，未来的芯片将不再局限于自动驾驶领域的计算任务，而是将逐步跨域升级为整车的中央计算平台。对计算能力的需求呈指数级增长。有数据显示，L2级自动驾驶的算力要求低于10 TOPS，但要实现L3级自动驾驶，算力要求不低于100 TOPS。然而，要实现L5级的自动驾驶，整车的计算能力需要提高十倍以上。公开资料显示，大多数芯片公司都瞄准了下一代自动驾驶高算力芯片，并宣布了相应的量产计划。英伟达推出了新一代自动驾驶芯片Orin，单芯片计算能力高达200TOPS，支持L3-L4。数据显示，蔚来ET7、上汽R ES33和智己L7都将使用英伟达Orin芯片，计划于2022年量产。今年4月，英伟达还发布了一款计算能力高达1000TOPS的亚特兰大芯片，支持L4-L5，预计将于2025年量产。另一家芯片巨头高通公司推出的最新Snapdragon Ride平台支持L1-L5自动驾驶和多芯片叠加。L3以下的辅助驾驶提供了30个TOPs的计算能力，L4-L5的自动驾驶系统提供了700个TOP的计算能力。量产时间节点为2022年。在自主品牌中，华为自主研发的华为MDC 810的计算能力高达400+TOP，目标是L4-L5级自动驾驶。地平线之旅5拥有128个TOPS的单芯片AI算力，形成覆盖200-1000个TOPS AI算力的智能计算平台；
Black Sesame Intelligence今年推出的A1000Pro系列芯片的INT8计算能力为106TOPS，INT4计算能力为196TOPS。除了瞄准L3及以上级别ADAS领域的高算力芯片外，未来几年L2-L2+级别ADAS市场的爆发也占据着巨大的市场空间。据高科智能汽车研究院监测数据显示，今年1-8月，汽车前部标配L2级辅助驾驶的新车（合资+国产品牌）数量为224.27万辆，同比增长78.42%；
在搭载率方面，今年1-8月，我国新车前置标准L2级辅助驾驶率为17.03%。
未来几年，L2将迅速普及，L2+也将进入集中放量阶段，这意味着L2 L2+级ADAS市场有非常大的市场空间。在这种情况下，该芯片不需要太多的计算能力，但需要满足L2-L2+级自动驾驶系统系统的安全性和计算能力要求，并且在成本和能效方面具有明显优势。以TI推出的TDA4VM芯片为例，尽管这款汽车级芯片的计算能力只有8TOPS，但它采用了多核异构结构，并配备了不同类型的处理器，包括Cortex A72、Cortex R5F、DSP、MMA等，这些处理器由相应的内核或加速器处理，用于不同的任务。该芯片在计算能力和功能安全性方面满足L2+级ADAS系统的要求。业内人士指出，TDA4VM目前是一种用于L2级ADAS系统的高性价比SOC芯片。今年8月，东软睿驰推出了新一代移动停车集成域控制器，该控制器基于TDA4VM芯片，为未来几年L2-L2+级ADAS市场打造具有代表性的域控制器产品。通过一个“芯片”的双重使用，该域控制器可以支持5通道高清摄像头、5通道毫米波雷达和12通道超声波雷达接入。该摄像头支持高达800万像素，提供28种L2/L2+级别的功能，包括单车道自动巡航、触发自动变道、自动泊车和远程泊车。由于可重复使用传感器和域控制器来驱动ADAS，与传统的1V1R+APA技术解决方案相比，新一代停车集成域控制器节省了20%-30%的成本。
东软瑞驰自动驾驶和停车系统集成域控制器支持的自动驾驶功能。其次，在“芯”的力量下，域控赛道的新趋势伴随着芯片的快速发展，在芯片的下游环节——域控赛道也开始出现新趋势。智能汽车的电子电气架构将经历四个阶段：分布式、域内融合、跨域融合和中央计算。目前，大多数制造商已经提出了域内融合的需求，并开始集中分散的域内数据计算。随着整车电子架构的升级，域控制器“打开”了传统的黑匣子模式，同时也为低速停车和高速驾驶带来了过去并行ADAS系统的集成机会。除了东软睿驰已经推出的新一代一体式停车控制器外，越来越多的ADAS供应商和芯片公司也瞄准了这一领域。S32G域控制器芯片由恩智浦于2020年推出，将传统MCU和高性能MPU与ASIL D功能安全集成在一个芯片上，同时还集成了网络通信加速器，与以前的单功能芯片相比，性能有所提高。Enzipu表示，S32G处理器可以使原始设备制造商朝着域控制器架构发展，取代传统的分布式架构。东软睿驰基于S32G开发了一款适用于整车的通用域控制器，具有丰富的接口协议和高计算能力的硬件平台，可以支持网关、车身域、电源域等独立或集成控制器的应用。
S32G使用路径可以通过这种通用域控制器实现跨域集成。基于面向SOA的体系结构，可以实现不同领域的软件重用和功能迁移，大大增强了平台的可扩展性和可移植性，这对电子电气体系结构的集中开发具有重要意义。芯片一直处于快速发展和变化的状态，芯片和软件之间的高度耦合往往需要基于差异化硬件进行大量的软件定制，这使得上层应用开发和持续迭代变得极其困难。很明显，相对稳定的将军……
rdware平台是软件体系结构和上层应用程序持续稳定和快速繁荣的基础。正如东软瑞驰汽车科技（有限公司总经理曹斌所言，一个能够集中所有传感器并基于传感器算法进行迭代和创新以实现持续优化和进化的域控制器，才是智能汽车行业真正需要的。他指出，这种类型的域控制器需要基于相对完整和稳定的异构芯片作为底层架构，能够支持AI加速和GPU支持，将满足要求的计算能力与分布式计算资源相集成，并不断被上层软件抽象，与下层芯片有机解耦，从而真正形成一个集中、可持续的迭代升级域控制器。随着越来越多异构SOC芯片的出现，硬件架构、功能框架和划分有望在满足基本功能计算能力要求的同时形成相对通用和稳定的状态。基于这种通用的硬件架构，实现了软硬件的分层解耦，逐步形成AUTOSAR、AP+CP+中间件清晰稳定的基础软件架构，从而实现上层应用的快速实现和持续迭代升级。对于软件定义的汽车来说，这是一个至关重要的标志性阶段。
唐人联盟资讯唐人联盟唐天胜报道即将过去的2021年国内新能源汽车市场已进入“下半场”争夺竞争日趋白热化。唐人联盟唐天胜指出造车新势力热度不减。特斯拉市值破万亿中国市场销量一枝独秀。
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