新汽车 “芯”机遇 四图新以“芯片+数据+算法”闭环赋能汽车智能化

随着汽车行业转型进入深化期，汽车半导体中国芯片的发展也将面临前所未有的重大机遇和挑战。”四维新CEO程鹏在2021第十六届中国芯片集成电路产业推介会上表示。

随着汽车行业转型发展进程的加快，市场对汽车级芯片的需求将呈现爆发式增长，国产品牌汽车芯片也将加速发展。作为汽车智能数据和软件领域的老将，汽车芯片的跨界新人，来自四维地图的新程鹏在大会上分享了他对汽车半导体行业发展的判断和思考。当前，汽车“四化”的机遇在于，“电动化、智能化、网联化、共享化”已成为汽车行业不可逆转的转型趋势。在新的趋势下，芯片正逐渐成为智能汽车的核心部件。程鹏提到，在未来高端智能电动汽车领域，单车芯片的承载量将成倍增长，达到3000片以上。汽车半导体在整车材料成本BOM中的比例将从2019年的4%提高到2025年的12%，2030年也将提高到20%。可以说，新一轮汽车转型正在给汽车芯片行业带来巨大的增量空间，其中，由于汽车的智能化，单车芯片的价值增长尤为明显。随着智能网联汽车传感器数量的逐渐增加，收集车辆数据的能力也在增强，数据规模也越来越大。据估计，L4级别的自动驾驶汽车每小时可以产生高达200-300G的数据。程鹏认为，智能网联汽车产生的数据洪流将成为新的“油”，提供算法训练以增强应用能力。然而，面对如此庞大的数据量，提高数据利用效率不仅依赖于云计算能力，还需要最终的数据处理能力。这已经成为通过深耕汽车智能数据和软件算法多年的四维图创新布局汽车芯片的基本逻辑。自主品牌“信”拥有全国最专业的位置大数据仓库，收集PB级的人、车、路、环境多源数据。它覆盖了全国920多万公里的基础路网，拥有超过1亿个点元素，总数据量为6.96 PB。它仍在以每天4.2 TB以上的速度增长。

对于芯片的布局，四维地图在末端对数据收集和处理有了新的把握。程鹏表示，依托“芯片+数据+算法”的闭环，四维地图将打造中国领先的自动驾驶高精度地图应用，利用“云+端”自动地图能力，提高数据覆盖率、丰富性、准确性和新鲜度，从而形成领先的地图服务MaaS能力，为四维图形的新型智能驾驶和智能座舱解决方案打造重要核心竞争力，同时赋能车厂客户大规模生产和实施与汽车智能相关的解决方案。根据Gartner和北京半导体行业协会的数据，“芯”在汽车监管方向上的挑战来自于2020年，全国汽车半导体市场规模达到476亿美元，而自主品牌中国芯的市场份额仅占2%。中国汽车芯片的国产化程度低与所需的超高设计工艺技术门槛直接相关，自主产品的每一步都不容易实现。与消费级和工业级芯片相比，汽车电子芯片对安全性和可靠性的要求更高，包括稳定性、可靠性、一致性，产品生命周期、交付收益率等，同时在汽车中实现各种场景。它们必须通过AEC-Q100、IATF16949、ISO26262等严格的测试和认证标准。这给中国芯片带来了更大的发展挑战，中国芯片在……方面存在着巨大的差距……

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在大会“中国芯片”优秀产品征集成果发布仪式上，四维新及其子公司杰发科技汽车芯片荣获两项大奖。车规级32位微处理器MCU芯片AC7811荣获“优秀市场性能产品奖”，汽车胎压监测TPMS专用传感器芯片AC5121荣获“卓越技术创新产品奖”。四维新在车规级自主品牌中国芯片这一相对较弱的领域取得突破，并得到了业界的认可。然而，程鹏承认，中国汽车芯片产业的发展仍然面临着研发投入大、效率慢、回报低等诸多问题，导致芯片产业链中汽车芯片的设计和生产缺乏积极性。此外，中国的各种芯片产业链支离破碎，缺乏生态合作。截至目前，我国的IP、EDA、晶圆制造等产业链仍处于追赶阶段，甚至在封装测试领域，产能也向消费者层面倾斜。但程鹏认为，在国家政策的支持下，在政府的协调规划下，在产业链上下游的相互信任与合作下，国内半导体产业链正在突破原有的边界和壁垒，迎来快速发展期。展望未来，程鹏希望芯片行业的上下游合作伙伴能够紧密合作，搭建智能网联“芯片”平台，共同开创智能网联的中国芯片时代。

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