“四芯合一” 芯驰科技助力智能网联汽车产业腾飞

汽车真的能成为“汽车人”吗？4月12日，全球领先的汽车芯片公司新驰科技在其品牌和E3控制芯片发布会上做出了精彩的回答。随着其车规MCU产品线的发布，新驰芯片家族已全面覆盖智能座舱、自动驾驶、中央网关和高性能MCU四大应用领域。这四个系列的芯片产品就像赋予汽车“智能”、“情商”、“沟通技能”和“行动技能”，将汽车从迷人的汽车转变为智能的“汽车机器人”。

众所周知，“中央计算平台”是未来汽车电子电气架构的趋势。作为国内唯一一家能够提供全平台级解决方案并与主流汽车制造商的各种域控制架构保持一致的芯片制造商，新驰也在同一天率先发布了面向未来的“新驰中央计算架构SCCA 1.0”。该体系结构不仅支持安全可靠的任务部署，而且具有灵活的系统可扩展性。只有“安心”，我们才能驰骋。新驰是一家“全场景、面向平台”的芯片产品和技术解决方案提供商，四大系列产品采用通用底层架构。新驰科技董事长张强表示，基于平台的集成设计不仅大大降低了研发成本和时间投入，还快速提高了汽车制造商的供应链弹性，缓解了“缺芯”风险。

只有“心安理得”，才能驰骋。汽车级芯片对安全性、可靠性和长期有效性的要求远高于消费级芯片。据新驰科技首席执行官邱玉静介绍，新驰在成立时就完成了ISO26262 ASIL D最高功能安全级别的工艺认证。随后，迅速获得AEC-Q100可靠性认证、ISO26262功能安全产品认证和国家安全认证，成为中国首家“四证合一”汽车芯片企业。目前，新驰汽车规格芯片已实现大规模量产，服务客户超过250家，覆盖中国70%以上的汽车工厂。

中国汽车工业协会常务副会长兼秘书长傅炳锋表示，当前，全球汽车芯片持续短缺，加强关键核心芯片的创新研发、生产制造任重道远。“我们也很高兴看到，像新驰这样的创新型和集约型企业脱颖而出。在全球核心短缺的背景下，新驰的研发和量产速度为汽车行业做出了贡献。”同一天，长城、长安、一汽、吉利、上汽、，以及经纬创投、华登国际、联想创投、红杉资本、合力资本、PRO资本等顶级投资机构，也为新驰出具了传唤证词，称新驰是汽车半导体行业的领军企业，不断超越目标，证明了自己的实力，并将在未来继续支持新驰的发展。Soul Core Technology首席架构师孙明乐在发布会上详细介绍了Core Core的自动驾驶、智能座舱、中央网关、高性能MCU产品。新驰的自动驾驶芯片“driving Core”V9集成了高性能CPU、GPU和AI处理引擎。通过丰富的传感器接口，汽车可以同时采集多个摄像头、激光雷达和毫米波雷达的数据，完成从感知、定位、规划决策到控制的自动驾驶过程。基于V9处理器，新驰还构建了一个全开放的自动驾驶平台UniDrive，该平台具有低延迟、高效率、高安全性的特点。未来，“汽车人”的大脑将日益发达，新驰也将在下半年推出一款单芯片计算能力达到200TOPS的自动驾驶处理器。智能座舱芯片“Cabin Core”X9可同时驱动多达10个高清显示器，如仪表、中央控制器……

ol、后视镜和后方娱乐，并支持多屏共享和交互，以满足未来智能座舱的各种功能要求。目前，新驰X9已成功获得数十款重量级指定车型，并实现了大规模量产。它不仅实现了对当地、合资工厂和汽车制造新势力的全面覆盖，还开始与宝马、大众和丰田等国际汽车制造商合作，探索未来。

随着电子和电气架构从分布式转向域控制和中央计算，车辆中各种模块之间的通信和数据共享变得越来越普遍。新驰科技的中央网关处理器“网络核心”G9具有丰富的接口，不仅支持CAN、LIN、以太网等不同车辆网络之间的无缝数据交换，还支持接入5G/C-V2X网络，在车内外建立稳定可靠的数据通道，实现高流量、低延迟的信息交换。当天，新驰重工发布的高性能、可靠的车规MCU E3“Control Core”系列产品可全面应用于线控底盘、刹车控制、BMS、ADAS/自动驾驶运动控制、液晶仪表盘、HUD、流媒体视觉系统CMS等对安全可靠性要求较高的应用。E3 MCU在设计之初就设定了非常高的稳定性和安全性目标：车辆的可靠性标准符合AEC-Q100一级标准，功能安全标准符合ISO 26262 ASIL D标准，双核锁定步骤Cortex-R5用于实现高达99%的诊断覆盖率。即使在全球范围内，也很少有车辆规格的MCU能够同时满足上述两个标准。在未来用于中央计算的电子和电气架构中，MCU的处理能力也需要迅速提高。新驰科技的E3系列产品CPU主频高达800MHz，CPU内核多达6个，其中4个内核可以配置为双核锁步或独立运行，填补了国内高端、高安全级别车规MCU市场的空白。E3“控制核心”的五个系列具有灵活的配置。CPU有单核、双核、四核和六核。主频率范围为300MHz、400MHz、600MHz至800MHz。它集成了丰富的通信外围模块、符合《国家秘书商业秘密》2/3/4/9标准的内置硬件加速器，还支持BGA和LQFP封装。未来，新驰科技产品线的全面布局将持续升级迭代，为智能汽车产业升级提供坚实基础。

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