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杰发科技亮相松山湖IC论坛 分享新一代中高阶智能座舱域控芯片AC8025

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时间:1900/1/1 0:00:00

8月5日,由中国半导体工业协会集成电路设计分会和新原微电子联合主办的“第十二届松山湖中国集成电路创新高峰论坛”成功举办。捷发科技高级产品经理赵林祥在论坛上介绍了新一代中高端智能座舱域控芯片AC8025和完整的智能座舱解决方案。

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图片:赵林祥在论坛上分享捷发科技AC8025。根据市场研究机构的研究,近年来,智能座舱SoC的全球渗透率一直在不断提高。2020年,新车驾驶舱SoC的全球渗透率为20%,预计到2026年将达到60%。有几个主要驱动因素:首先,EEA架构的演变,其次,智能汽车领域控制的发展,以及第三,座舱领域模型的不断增加。

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杰发科技的SoC芯片产品已成功完成第五代迭代。赵林祥在演讲中提到,捷发科技在智能座舱领域早有布局,SoC芯片产品已经迭代了5代。从覆盖汽车信息娱乐系统SoC和汽车网络SoC的前后,到2021第一个智能驾驶舱芯片AC8015的批量生产。今年下半年,捷发科技即将推出新一代中高端智能座舱域控芯片AC8025。

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捷发科技拥有多种智能座舱芯片产品。赵林祥提到,面对汽车行业智能座舱多元化的市场需求,捷发科技可以提供入门级、中端、中高端的智能座舱。入门级采用AC8015I芯片,包括2.5D液晶仪表板+DA,360视图可选;中级采用AC8025E芯片,包括3D液晶仪表板+IVI中控+360环绕视图;

中高级采用AC8025H芯片,包括3D液晶仪表盘、IVI中控面板、乘客屏幕、空调屏幕。

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AC8025-一款高性能、高可靠性的专业智能座舱域控制芯片,适用于中高端订单,赵林祥在演讲中强调了AC8025。AC8025是一款高性能、高可靠性的专业智能座舱域控制芯片,采用(8+2)CPU组合(2*A76+6*A55+2*R5F)提高整体计算性能,计算能力高达60K+DMIPS。它还内置了高性能NPU,可以扩展集成视觉处理在驾驶舱领域的应用。AC8025具有高安全性和可靠性,满足ISO20262 ASIL-B的功能安全级别,并配备双核高性能HIFI DSP,提供完整的音频解决方案。

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AC8025可以提供灵活的视频输出优化解决方案,支持7屏视觉输出。AC8025具有灵活的输出方法,可以支持7屏显示,每个屏幕的分辨率不同。成本优化可以节省串行芯片。同时,AC8025对长屏幕和大屏幕显示器有很好的支持,长屏幕分辨率为5760*756,大屏幕可以支持2K和4K屏幕。

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AC8025提供了一个基于内置高性能DSP的完整音频解决方案。在提供高性能音频体验和可扩展性的同时,捷发科技消除了外部DSP,并拥有自主开发的Volume Policy优化解决方案,可以轻松满足客户的产品定制和CarPlay认证要求。此外,AC8025提供了一种多系统音频输出解决方案,具有很高的灵活性和定制的便利性。AC8025提供高效的人工智能应用开发解决方案赵林祥在演讲中提到,杰发科协基于硬件NPU,提供高效的AI应用开发解决,将人脸识别、DMS、OMS、手势识别、FCW/LDW等部署到NPU,加速实现。同时,杰发科技完整的工具链可以降低客户的开发门槛,提高客户的开发速度。AC8025支持CPU硬隔离方案和软件虚拟化方案,杰发科技AC8025同时支持CPU硬分离方案和软件虚化方案。客户可以选择任何方案进行驾驶舱功能开发。CPU硬隔离智能座舱,让客户可以为每个系统自由配置CPU资源;

智能驾驶舱的软件虚拟化将由虚拟驾驶舱系统的软件定义。AC8025高度重用AC8015软件架构,极大地节省开发成本赵林祥表示,AC8025将高度重用AC8025软件体系结构,代码使用率超过80%,可以极大地节省客户的开发周期和开发成本,提高产品的可迭代性。基于AC8015的开发非常容易移植到AC8025,并且AutoChips私有SDK API是完全兼容的。

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新捷发科技不仅提供SoC+MCU交钥匙智能座舱解决方案捷发科技不但提供智能座舱SoC芯片,还为客户提供全面集成的座舱解决方案,包括丰富的应用程序和算法、稳定的操作系统、硬件、调试和测试工具,节省了客户的人力投资,缩短项目开发周期,帮助客户快速批量生产。同时,AC8025还可以与捷发科技最新一代功能安全MCU芯片AC7840x配对,为客户提供交钥匙智能座舱解决方案Resolution赵林祥表示。

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目前,捷发科技已与全球主流TIER 1和汽车制造商合作进行量产。SoC芯片覆盖众多汽车品牌,包括大众、丰田、通用汽车、福特等合资汽车品牌,以及上汽、一汽、广汽、长安、吉利、奇瑞、东风等自主汽车品牌。全球有500多个车型使用其SoC芯片,IVI SoC已出货7000多万套芯片,累计出货量超过2亿套。松山湖论坛旨在打造中国最具影响力的创新IC推广平台,每届论坛重点推介约10款代表中国先进IC设计水平、与年度热门应用需求紧密结合的IC新品。参与者包括先进的集成电路设计公司、优秀的系统制造商、产业链中的关键软件供应商、互联网供应商、投资机构和政策制定者代表。自2011年以来,已成功举办11届,每年推广8-10款国产新品,91%实现量产。

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