2022中国芯大会 | 四维图新程鹏:智行天下 芯系未来

智能驾驶正在加速进入量产阶段，据预测，到2025年，其渗透率可能超过60%。智能网联汽车快速发展的背后，是汽车芯片数量成倍增长，芯片算力和利用效率显著提高。汽车正在成为数据采集和信息处理的超级移动终端，智能汽车时代的“核心能力”竞争已经开始。

11月17日，由工业和信息化部、安徽省人民政府主办的2022世界集成电路大会在安徽合肥举行。四维新首席执行官程鹏受邀出席本次大会，并在高峰论坛2022（第17届）“中国芯片”集成电路产业推介会上分享了四维新在智能出行芯片领域的实践与思考。围绕智能汽车这一“核心”变量，中国新能源汽车销量持续增长。智能驾驶进入快速渗透期，智能汽车产品迭代加速。在汽车智能化浪潮下，汽车对芯片计算能力的需求呈爆炸式增长。程鹏表示，在考虑芯片计算能力时，任何行业的产品都必须考虑未来软件能力的水平。从感知、定位到决策、监管，智能驾驶在各个方面都需要大量的计算能力。数据和软件可以实现实时OTA，这需要芯片计算能力是冗余的。在智能汽车产品中，成千上万的芯片负责汽车中各种尺寸的各种功能。这些芯片有不同的技术水平、价格区间、应用场景，适合每一款产品的具体架构和定位需求，也是千车千面。因此，智能汽车芯片领域是一个具有高度差异化和价值天花板的巨大市场。

巨大的市场也将激活巨大的商业价值，单车芯片在智能汽车中的价值也在逐年提升。从智能网联电动汽车BOM成本明细数据来看，芯片已成为智能汽车的主要成本中心。对于汽车行业和芯片产业链来说，抓住智能网联汽车的关键灵魂和重大机遇将具有巨大潜力。作为智能交通领域的科技公司，四维图新围绕数据算法算力，打造高端汽车智能产品服务解决方案的核心竞争力。

今年，来自四维新智芯四大产品线的9款自研芯片入选“2022长三角汽车电子芯片产品手册”，9款芯片入选“汽车电子芯片创新产品目录”。汽车级MCU AC781x芯片荣获2022全球数字经济大会“数字经济产业创新成果”，智能座舱中控处理器芯片AC8015入围“汽车电子优秀创新技术与产品应用成果”。四维新型智能芯片服务于全球500多个型号，累计出货量超过2亿台，其中IVI SoC超过7000万台，MCU超过3000万台。重塑汽车产业生态的“核心”模式。2021，“缺乏核心”导致全球累计减少1020万辆汽车。风暴席卷后，汽车行业对这一细分赛道的重视程度越来越高，整车制造商与芯片公司的合作也越来越紧密，这也导致了多种产业链合作模式并存。

近日，多家车企纷纷表示将大举投资芯片公司，造车新势力甚至纷纷投资自研芯片。程鹏表示，国内芯片产能缺口很有可能在短期内无法弥合，竞争格局将发生变化。这对芯片公司来说是一个巨大的机遇。在这种不确定性中，产业链各个层面的参与者也应该适应……

新常态。汽车智能化为汽车芯片设计公司创造了新的进入方向，产业链正在重组。一些具有团队能力和本地战略决策眼光的芯片公司将有机会颠覆行业格局。分析指出，整车与供应链企业之间的关系不再局限于简单的买卖，关键供应商需要深度绑定。绑定关系包括整车和供应链企业之间的联合开发和数据共享。只有这样，我们才能建立真正的战略互信，共同为未来发展创造稳定的环境。程鹏认为，汽车芯片市场足够大，只有少数几家公司能够支撑。未来，芯片设计公司应与IP供应商、主机制造商/Tier1和晶圆厂合作，通过联合芯片定义、联合开发、实验室建设和重大项目研究，丰富国内汽车芯片产品线，提升国内汽车芯片的国际化水平。四维新还将携手全产业链，创新、发展、开放合作，共同构建中国汽车芯片新生态。

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