曦华科技完成数亿元B轮融资，多款车规芯片进入量产阶段

作为汽车电子控制单元的核心部件，车载级MCU正受益于智能化和电动化的快速发展，成为行业和资本竞争的新趋势。据盖世汽车不完全统计，仅在2022年，车载MCU电路就披露了10多起融资案例。除专业投资机构外，一段时间以来，以上汽、广汽、北汽、奇瑞等为代表的产业链企业一直在积极推动车级MCU的深度布局，努力向智能电动汽车发展的新时代转型。最近，车载MCU电路又增加了一笔新的融资，标志着当地汽车级MCU企业冲击资本市场的新一年开始了。在中国新年伊始，西华科技宣布完成数十亿元人民币的B轮融资。西华科技在2022年完成了多项融资交易，投资者包括奇瑞科技、汇友资本、清华理和、弘毅资本等知名机构。新获得的B轮融资将由支点投资领投，德在后资本、苏民投资等投资者跟投。老股东惠友资本和清华理和将继续支持本轮融资。这笔资金将用于持续加强西华科技在汽车芯片领域的核心技术和产品矩阵，推动战略生态建设与整合，加快多种汽车级产品落地。在多重因素的驱动下，欢迎车载级MCU取代国内新的投资机会。近年来，智能电动汽车的快速发展带来了许多新的投资机会，车载级MCU就是其中之一。据了解，常规燃油车通常需要70台左右的MCU，而高端燃油车可能需要150台MCU。然而，智能电动汽车对每辆车MCU使用量的需求可能达到300，实现数倍增长。在这背后，除了传统的车身电子产品，从动力和底盘控制到智能座舱和自动驾驶，对MCU应用的需求将很大，随着所配备的系统变得更加复杂，对MCU性能、安全性和可靠性的要求也将增加。目前，汽车中使用的MCU有三种类型：8位、16位和32位。其中，8位MCU主要用于基本的车身控制功能，如座椅、空调、车窗、车门等。但随着软件定义汽车时代的到来，未来汽车中的绝大多数功能模块都需要通过软件进行控制，尤其是与智能驾驶舱和智能驾驶相关的应用，并将继续升级。这将大大增加MCU功能的复杂性，开发更高端的32位MCU将是趋势。

图片来源：西华科技意味着未来汽车级MCU的主要增量市场将在智能电动汽车领域。根据相关预测数据，2021全球汽车MCU市场规模将达到76亿美元，预计到2025年将增至111.12亿美元。其中，国内市场预计将从2021的30.01亿美元快速增长至2025年的42.74亿美元。然而，尽管车载MCU有着广阔的应用前景，但它在中国面临着严重的“瓶颈”问题。由于国外半导体产业起步早，汽车级产品技术壁垒高、研发周期长，汽车半导体市场长期由恩智浦、瑞萨、英飞凌、TI等美国、日本和欧洲巨头主导。即使在国内市场，当地市场份额也只有6%左右，严格的车规级MCU的国产化率甚至不到2%，主要用于大灯、雨刷、空调等低端领域。在要求相对较高的32位车载级MCU领域，国产化率非常有限。这显然无法满足中国智能电动汽车的高增长需求。近两年来，汽车行业持续缺芯，导致许多本土企业遭遇MCU无法控制的困境。无独有偶，全球技术争端在过去两年中不断升级。为了抢占未来技术的制高点……

l发展，欧洲、美国、日本、韩国等市场相继出台政策，支持当地半导体产业发展。这也在一定程度上放大了关键芯片国产化率不足的风险，倒逼芯片国产化步伐加快。在多重因素的共同影响下，车载级MCU正式迎来自主突破的“黄金”机遇期。西华科技以高端MCU为基础，自成立以来一直在布局汽车芯片竞赛，为撬动汽车标准化芯片的国产化储备了大量行业稀缺的专业人才和核心IP。在具体的产品策略上，西华选择了高端32位高性能车载级MCU作为其市场切入点。与许多其他公司不同，我们通过为汽车制造商和Tier1提供高端汽车级MCU和“MCU+”芯片解决方案，协助智能电动汽车的转型升级。因此，基于MCU布局的广度和深度，西华科技构建了从单核到多核再到异构的产品迭代路线，希望逐步实现从车身控制到底盘、动力，再到智能驾驶和座舱的全场景覆盖；

另一方面，在通用MCU的基础上，通过添加特定的外围模块，我们可以创建“MCU+”解决方案，以满足更多垂直细分市场的需求。截至目前，西华科技已成功完成以32位高性能MCU芯片M01系列为代表的10多款汽车级芯片的设计、验证、层压和测试，涵盖车身电子控制、智能座舱、底盘控制、智能触摸开关、面板等多个领域，并实现了小批量出货。具体而言，M01包括三个不同的系列：CVM014x、CVM011x和CVM011x+Touch。在这里，CVM011x+Touch是西华科技专门为车内智能触摸应用开发的典型“MCU+”解决方案。CVM014x和CVM011x主要针对汽车电子的通用控制领域，如车身控制模块BCM、自适应大灯、自动空调、电动座椅、电动尾门、电子水泵、风扇等小型电机控制。然而，在应用方面，CVM014x主要针对中高端市场，而CVM011x更侧重于成本敏感的应用。

图片来源：西华科技CVM014x系列作为西华科技推出的首款32位MCU产品，采用Arm Cortex-M4F内核，主频高达160MHz。它具有高达1MB的片上嵌入式闪存和强大的外围资源支持，并配备了支持多达4个CANFD通信接口的DSP/FPU模块。该芯片还嵌入了HSE加密模块和国家机密算法引擎。在制造工艺方面，CVM014x系列采用了40nm汽车级eFlash工艺，实现了最大144引脚LQFP封装尺寸。考虑到车辆层面应用的严格安全标准，西华科技在推动相关产品的开发和量产方面，先后通过了ISO26262、ISO9001、AEC-Q100等多项权威认证。例如，CVM0144FMLL已从汽车电子委员会获得AEC-Q100 1级验证标准。不仅如此，西华科技还是国内领先的汽车芯片设计企业，已获得ISO 26262“ASIL-D”功能安全工艺认证，首款MCU芯片符合ASIL-B功能安全等级。

图片来源：西华科技为了帮助合作伙伴更好地实施相关场景应用，除了车载级MCU产品外，西华科技还进一步构建了完整的IDE集成开发环境和AUTOSAR MCAL开发支持，赋能客户快速进行各种应用开发。凭借如此优异的产品性能、严格的车辆安全标准和全面的开发服务，蓝鲸M01系列自推出以来一直受到许多下游客户的青睐，包括奇瑞、上汽、长安、五菱、广汽等汽车制造商，以及华宇视界、经纬恒润、亿控高科、东软瑞驰等一级企业，以及天海电子。据相关负责人介绍，目前CVM014x已经锁定了数十家行业领先客户，并完成了样品检测。小批量发货将在今年第一季度开始成为顶级客户。此外，西华科技还在迅速推进CVM011x+Touch系列两款产品的量产。第一款预计将于今年年中正式进入量产，主要用于汽车的智能表面控制，有助于提高整车的便利性和科技感。瞄准整车智能化，布局多元化全场景产品体系，通过定点和量产规模的不断扩大，西华已初步引领国产车级MCU的高端突破。但这其实并不奇怪。对于车规MCU，汽车制造商和Tier1通常看重以下几点：资源性能是否匹配，能否长期提供稳定的供应，是否具有相关的测试验证和量产经验，以及公司的整体研发能力和资质。而这些正是西华科技“与生俱来”的东西。虽然正式成立时间不长，但西华科技核心团队70%以上的员工都有10年以上的工作经验，其中许多来自恩智浦等国际知名半导体公司……

英飞凌、Reza、AMD等。他们在历史上成功领导了数十款芯片的开发和市场推广。这使西华科技在成立之初就拥有强大的研发设计能力和经验，能够高效构建全链芯片研发和全流程功能安全芯片设计能力，以及强大的车辆规划软件和FAE技术支持团队，快速响应当地客户需求。值得一提的是，由于起步相对较晚，经验不足，在本土车规级MCU赛道上，能够真正保质保量完成车规级测试和认证的处于研发和量产早期的公司并不多。从这个角度来看，西华科技自然具有作为车载级MCU的优势。不仅如此，西华科技还与多家晶圆厂、封装测试公司以及周边的IP设计公司建立了深度合作，如歌芯、中芯国际、长电科技等。它还与多家主机制造商和Tier1深度绑定，构建了完整的供应链供应保障体系，为西华科技在高端车级MCU方面的努力提供了重要支撑。

图片来源：西华科技随着整车电子电气架构从分布式到集中式甚至中央计算架构的不断演进，西华科技必然会对车载级MCU提出更高的要求。作为回应，西华科技正在积极开展新一轮技术储备，目标是到2025年完成所有MCU/MCU+产品的布局，建立汽车智能化的全面场景赋能体系。这并不容易。作为典型的技术密集型产业，汽车级MCU本身对企业的研发创新能力和技术实力要求很高，更不用说需要在短时间内完成针对多种不同应用场景的高性能产品研发。这将是对企业技术水平、资金实力和行业洞察能力的巨大考验。为了提高研发效率，西华科技的下一代多核车载级MCU将通过多CPU核心（锁步）处理器架构和各种增强的外围功能，创建平台化的软硬件架构，以支持车辆场景中的高计算能力、高安全性和可靠性应用要求，进一步扩大应用场景覆盖范围，瞄准车身网关、新能源动力系统、线控底盘控制、智能驾驶等高水平应用领域，持续布局多个高性能、高可靠性、高安全的汽车级多核MCU/MPU产品。考虑到自动驾驶汽车级MCU的实施离不开行业标准的支持，西华科技也在积极参与国家标准的制定。近日，GB/T 34590《道路车辆功能安全》正式发布，并将于2023年7月正式实施。其中，GB/T3459.011-2022《道路车辆的功能安全第11部分：半导体应用指南》由西华科技全资子公司上海水木蓝鲸半导体作为主要起草单位，与恩智浦、英飞凌、博世、比亚迪、上汽大众等领军企业合作制定。在西华科技看来，目前的国产替代场景已经开始，预计未来10年将是黄金窗口期。本土企业要想自主突破，不仅需要准确把握当地市场需求，与顶级客户紧密绑定，还需要开发差异化的产品路线。显然，西华科技通过不断实施客户项目，已经充分验证了这一点。接下来，随着智能电动汽车的快速发展，车载级MCU的爆发将进一步加速。与此同时，以西华科技为代表的本土企业在研发和量产方面不断取得新突破。自动驾驶汽车级MCU的发展将更加值得期待！

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