精彩开幕|盖世汽车2023第二届汽车芯片产业大会

2023年2月21日，由广汽主办的2023年第二届汽车芯片产业大会在上海正式开幕。活动为期两天，围绕汽车级芯片标准与安全认证、汽车级MCU、车企“芯片制造”、自动驾驶芯片、高算力智能座舱SoC、汽车级功率半导体、SiC功率器件等热点话题进行了深入探讨和交流。

图片来源：盖世汽车活动首日，盖世汽车首席执行官周小英担任大会主席并致欢迎辞。周小英强调，“发现好公司，推广好技术，实现汽车成功”是盖世的企业使命。盖世汽车将继续跟踪行业趋势，举办系列论坛和闭门研讨会，集思广益，加强中国汽车芯片设计、制造、封装、工具链、关键材料。包括核心设备在内的整个产业链的技术提升，加速汽车级芯片的国产化和替代。

周晓莹|盖世汽车CEO：中国汽车芯片行业的发展现状与积极应对。在过去的10年里，中国的IC设计企业从569家迅速增长到2810家，但与国际巨头相比，企业规模仍有差距。中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长邹光彩博士表示：“总体而言，我国汽车芯片正处于发展的早期阶段。”。根据中国汽车芯片产业创新战略对该行业的研究成果，邹光彩博士预测了不同功能类型芯片的国产替代进展：在控制芯片中，低端产品已初步量产并投入使用，但胎压、车身等安全水平较高的产品较少，以及具有复杂功能设计的产品。少数企业已开始布局高端MCU，3-5年内可实现局部替代；相对而言，存储芯片与国际标准的差距相对较小，有能力在3-5年内实现大规模替代，但需要龙头企业突破国际垄断；

计算芯片发展迅速，地平线和黑芝麻等初创公司正在密切关注国际主流趋势。SoC产品有机会与国际产品竞争。

邹光彩博士|中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长智能汽车时代的芯片“汽车是耐用的消费品和具有强大社会属性的生产工具。”奇瑞雄狮科技总经理吴学斌表示，无论智能化发展程度如何，汽车永恒的主题是“安全、节能、环保、舒适”，这也导致了汽车行业的发展周期长，出货量种类繁多。低集中度和长供应周期的特点进一步决定了消费水平和车辆规格水平的差异。吴学斌认为，在智能化趋势下，汽车芯片应该具有“快速、稳定、多样、准确、经济”五大特点。他特别强调，“芯片应该既省钱又省电。”因为芯片功耗产生的热量需要通过机械设备去除和冷却，这也会影响设备的寿命，最终成本永远不会超过一度电。

吴学斌|奇瑞雄狮科技总经理加速汽车规格级芯片的设计与实施，助力国产芯片的安装。为了平衡更长的使用寿命和更高的产量，经过六个月到一年的生产线认证，汽车规格级芯片的生产设备、工艺步骤和时间原则上不能改变。因此，确保芯片制造设计的可靠性并推动其通过行业标准验证是降低成本、提高效率的关键路径。作为众多科技公司的硅到软件? 作为合作伙伴，新思科技与许多顶级国际芯片供应商有着密切的合作，并在七年前推出了汽车级产品线。可提供汽车级IP套件、EDA全流程芯片设计解决方案、软硬件协同虚拟样机技术等解决方案。新思科技汽车业务发展总监吴宇表示，基于新思科技与汽车芯片供应商合作所获得的技术积累，我们可以在中国建立一支本地化的技术支持和服务团队，帮助国内车内半导体快速上市。

吴宇|新思科技汽车业务发展总监在全“鑫”的协助下，7nm高算力智能座舱SoC的发展之路缺少“鑫”。在“芯”的困境下，推动汽车级芯片国产化进程的呼声越来越高。新清科技推出了中国首款汽车级7nm先进工艺高端处理器芯片“龙鹰一号”，涵盖多核异构超大规模SoC设计、多个创新核心IP的独立设计、车身电气架构设计等多核心维度，用于实际量产。新清科技战略业务发展部总经理孙栋介绍，2021年底，新清科技成功发布了中国首款7nm智能驾驶舱SOC芯片“龙鹰1”，并于2022年底开始推出多款机型，一举打破了海外竞争对手的垄断。

孙栋|新清科技战略业务发展部总经理，创新平台赋能未来智能驾驶。无论是路边的智能交通系统、车端的底层硬件架构、车内互联、信息音视频、互联互通，还是先进的驾驶辅助系统，高通都进行了全面布局。高通技术公司产品营销高级总监艾和智提出，向基于中央计算的电子和电气架构阶段的过渡需要SOC级芯片的支持。结合高通多年在成本控制、技术能力、团队人员等领域的积累，高通可以进入中低端市场……

对价格更敏感的els，为汽车公司降低运营成本提供了更合适的选择。

Ai Hezhi|高通技术公司产品营销高级总监合作共赢，打造下半年面向智能化的“新车，新生态系统”。长安汽车从新技术、新平台、新产品、新品牌等维度展开“新车、新生态”的转型蓝图。以“诸葛智能”新品牌为例，依托中央计算平台和端到端云集成系统，旨在为用户提供“诸葛互动、诸葛智能驾驶、诸葛生态”三大核心体验，该品牌首款基于SDA软件驱动架构的CD701原型车将充分展示“新车”的未来设计理念，并将在未来一两年内继续推出。

易刚|重庆长安汽车软件科技有限公司有限公司总经理新的挑战和机遇。随着引领汽车行业颠覆性创新的特斯拉的出现，创新和体验成为智能网联汽车的关键词。因为软件可以决定功能，功能可以决定体验，所以用软件定义汽车已经成为一种趋势。然而，软件的改进需要伴随着汽车形式和架构的变化。换句话说，任何软件都需要在芯片上运行，从这个角度来看，未来软件定义的汽车对汽车级芯片的应用要求将更加广泛。中国一汽智能网联研究院高级院长王强将汽车级芯片的特点总结为“两高、两长、一低”：高可靠性、高安全性、投资回收周期长、验证周期长，所有这些都需要低成本实现。目前，车内半导体的数量在不断增加，但这种增长并非永无止境。未来，它将在集成过程中达到成本和工艺技术之间的平衡，从而实现成本探索。

王强|中国一汽智能网联研究院高级院长，高性能高可靠性，开启全场景智能座舱新时代。据新驰科技高级产品营销总监金辉介绍，汽车行业正在从多领域独立发展到跨领域整合。例如，基于一套系统硬件实现座舱和停车系统功能的座舱和停车集成，不仅可以减少线束，减轻车辆重量，还可以为用户提供更丰富的驾驶和乘坐体验。针对这一趋势，成立于2018年的新驰科技做了充分的准备：其产品涉及智能座舱、自动驾驶、网关和控制。完成了四大系列芯片的芯片铸造、最高规格汽车规格认证，并实现了大规模量产运营。以驾驶舱产品X9为例，该产品可以在一个芯片上支持10个不同的屏幕，目前已获得上汽荣威、奇瑞等汽车公司的量产目标。

金辉|威尔通汽车标准芯片底充解决方案新驰科技高级产品营销总监。电子装配材料是汽车标准电子装配行业的重要支撑。韦尔通科技有限公司有限公司深耕行业近十年，专注于高端电子封装功能胶材料的研发和生产。现已建立了包括IATF16949、ISO14001、ISO9001和QC080000在内的全面质量体系。伟尔通科技股份有限公司有限公司高级技术经理曹志伟表示，如果将芯片用作汽车的大脑，那么底部填充材料是为汽车大脑准备的最有效的保护头盔。以UF21625为例，一种高可靠性的底部填充材料，可以满足汽车应用领域严格的环境要求，可以最大限度地提高产品的热循环、热冲击、振动和跌落阻力，并将应力分布在远离焊点连接的地方，从而提高BGA、CSP和LGA封装的焊点可靠性……

炸薯条

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曹志伟|伟尔通科技股份有限公司有限公司汽车级信号链MCU各种传感器高级技术经理自成立以来，泰斯微电子完成了MCU在消费电子、医疗保健和汽车三个垂直领域的系列化布局。在汽车领域，为了增强座舱技术感，适应用户的移动设备使用习惯，适应智能建筑的要求，智能表面和智能触控已逐渐发展成为对智能汽车的刚性要求。为此，泰思微结合团队的MCU和仿真设计技术能力，推出了一款汽车标准智能触控系列芯片。据悉，主流智能触摸解决方案主要基于电容器，TCAE31是业界首款单芯片双模SoC芯片，可支持两桥式压力传感和最多10个电容触摸。由于增加了垂直压力感应能力，它可以实现3D触摸体验。此外，当智能辅助驾驶的渗透率逐渐提高时，往往需要多组电路和多个芯片来满足不同传感器的数据采集和处理需求。面对这一痛点，泰思微推出了超高集成度的信号链系列SoC芯片TCAS。该系列产品现已进入批量生产阶段。

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姜伟伟|有限公司应用技术总监从一级的角度看芯片，中汽创智高级总监季东辉介绍说，一级芯片的选择将基于以下系统：首先，控制项目成熟度，然后评估整个供应链的合格性，第三步是在新项目的设计、开发、批量生产和售后过程中形成一个可靠稳定的体系。最后，有必要对潜在问题制定应急计划。纪东辉表示，在智能化转型的背景下，需要形成一套新的流程，而这是汽车人无法独自完成的。然而，汽车人必须维护其产品的安全底线，例如如何识别可靠的芯片？如何与可靠的芯片公司合作？如何开发成熟的解决方案？这些都是汽车人需要检查的任务。

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纪东辉|中国汽车创智高级总监，汽车级MCU芯片功能安全产品布局与实施。自2013年成立以来，捷发科技已走向量产，拥有四条产品线：座舱IVI SOC、AMP电源芯片、MCU车身控制芯片和TPMS胎压监测芯片。2022年8月，杰发科技发布的首款功能安全MCU芯片AC7840x也陆续收到样品。这款基于ARM Cortex-M4F内核的汽车级MCU具有符合ISO26262功能安全ASIL-B和AEC-Q100 grade 1的功能安全功能，支持适配AUTOSAR V4.4，并可提供MCAL。

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屠超平|捷发科技高级产品经理，车内高性能计算迭代对芯片的需求。近日，宝马集团与法雷奥签署了战略合作协议。法雷奥将开发并生产基于宝马Neue Klasse平台的自动驾驶辅助系统域控制器。该系统采用高通Snapdragon SoC芯片系统，将集成法雷奥、宝马和高通软件技术，满足Neue Klasse平台在自动泊车和自动驾驶等领域的软硬件要求。法雷奥中国首席技术官顾建民强调，硬件嵌入和软件辅助体验升级将成为一种趋势。法雷奥将充分结合多年积累的专业知识、技术优势和稳定的量产能力，助力出行方式的智能升级。

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顾建民|法雷奥中国首席技术官，亮点还有待继续。会议结束后的第二天，盖世汽车还将举行仪式，向包括车规级存储芯片、vehi……在内的多个子行业的53家公司授予“2023年车规级芯片优质供应商”……

e规格级功率芯片、车规级功率器件、车规级别计算芯片和车规级别控制芯片，并将被列入“2023格仕汽车优质供应商推荐名单”。通过发掘潜在的优质企业，盖世汽车将伴随汽车行业进入智能电动汽车时代，紧跟技术和生产模式创新，推动产业升级。

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标签：宝马奇瑞长安一汽理念

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