美国商务部长：美国将利用芯片法案创建至少两个半导体制造业集群

据外媒报道，2月23日，美国商务部长吉娜·雷蒙德宣布，到2030年，美国将使用《芯片与科学法案》中的520亿美元资金，建造至少两座用于半导体制造的大型逻辑晶圆厂，以及几座高产量的先进封装设施。每个半导体制造集群都将包括一个强大的供应商生态系统、用于持续创新新工艺技术的研发设施和专业基础设施，”Raymond告诉乔治城大学外交学院的学生。每个集群将雇佣数千名高薪员工，“Raymond说，她表示，美国的半导体制造厂将在“具有经济竞争力的条件下”生产先进的存储芯片。她补充说，这些晶圆厂还将有助于满足“对经济和国家安全至关重要”的当前一代和成熟节点芯片的需求。“这些芯片将用于汽车、医疗设备和其他领域。”。“据报道，美国商务部准备在下周向企业申请发布，企业可以根据拜登总统于2022年8月签署的《芯片与科学法案》获得资金。Raymond指出，《芯片与科学法案》旨在提高美国在半导体市场的竞争力，以打击芯片制造业的垄断巨头。据报道，中国生产的尖端芯片占全球的92%。在新冠肺炎疫情期间，单一地区对芯片生产的严重依赖加剧了供应链问题，引发了对美国国家安全的担忧，因为芯片生产的任何中断都可能阻碍一系列产品的生产。这基本上是一个国家安全问题，”她说。正如我所说，《芯片与科学法案》旨在获得技术优势，出口管制也旨在保持这种优势

图片来源：美国政府Raymond也重申了投资110亿美元建立美国国家半导体技术中心的计划。Raymond说：“我们对NSTC的愿景是建立公私合作关系。政府、行业、客户、供应商、教育机构、企业家和投资者聚集在一起，实现创新和解决问题。”，Raymond还指出，“最重要的是，NSTC将确保美国处于下一代半导体技术的前沿，包括量子计算、材料科学、人工智能和我们尚未触及的未来应用

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