芯片开始去库存？博世陈玉东却祈祷“芯片自由”

2023年，汽车行业还没有从“缺芯”的噩梦中完全醒来。Auto Forecast Solutions发布的最新数据显示，截至今年2月19日，由于核心短缺，全球汽车市场已减产约38.5万辆。据估计，汽车市场的年减产量将从去年的450万辆左右减少到300万辆以下。国内车企很少公开提及芯片问题，尽管供应短缺，但芯片问题实际上已经发生，并影响了全球汽车市场的生产、交付甚至繁荣。目前，汽车芯片IDM正在再次扩大生产。这能成为汽车公司最后一杯“无忧酒”吗？“搬迁”的投资项目，包括英飞凌、Reza、德州仪器和其他IDM，最近宣布了建造新芯片工厂的计划。英飞凌表示，已获准提前启动位于德国德累斯顿的12英寸晶圆厂项目。去年11月，英飞凌宣布将投资50亿欧元扩建其德累斯顿晶圆厂。新工厂主要用于生产功率半导体，计划于2026年秋季投入运营。在产能充分利用的前提下，工厂的年收入预计将与投资金额保持一致，几乎每天能赚1400万美元。这是英飞凌历史上最大的单一投资案例。

图片来源：如果英飞凌在两年前，其新工厂项目可能不会引起如此高的关注。当时，汽车行业正面临缺芯问题，IDM和Foundry的扩张行动都相当积极。SEMI在去年12月发布的《世界晶圆厂预测报告》中表示，在2021至2023年间，全球半导体行业将投资5000多亿美元，新建84家晶圆厂。其中，33家新工厂将于2022年开工建设，预计到2023年将新增28家。但当谈到真正拯救汽车公司时，每个IDM或Foundry都有自己的考虑因素。扩大生产意味着扩大工厂和增加生产设备。如果新的产能只是暂时需要，并且在未来闲置，那么相应的风险将不得不由自己承担。因此，短期市场份额糖果并不能吸引所有公司。作为全球最大的汽车半导体供应商，英飞凌已将这一高达50亿欧元的投资项目移至2023年。在大多数分析师和汽车制造商的预测中，今年汽车核心短缺的问题将得到有效缓解。在这个时候，大规模扩大生产显然是有意义的。例如，德州仪器接下来将投资110亿美元，在美国犹他州勒罗伊建造一座12英寸晶圆厂。新工厂预计将于2023年下半年开工，最早将于2026年开始生产。这是犹他州历史上最大的经济投资案例。都说追求利润是商人的本性，关键还是要看利益能否最大化。美国《芯片与科学法案》和欧盟《芯片法案》的出现都在推动IDM加大投资力度。据外媒报道，英飞凌正在为新工厂寻求约10亿欧元的财政资金。当芯片、新能源汽车、动力电池和充电站都实现了“本地生产”的目标时，IDM会想要更多。经过几次权衡，芯片工厂从落地到产能释放通常需要几年时间。在短期内，核心缺失的问题无法完全解决；

展望未来，也许更重要的是，各国正在争相吸引IDM和Foundry建立工厂。芯片还会稀缺吗？Foundry比任何人都清楚，即使产能过剩和生产线短缺，即使是最好的市场价格也不会总是可用的。自去年下半年以来，全球经济增长放缓，消费电子、PC等领域需求持续疲软，芯片供应出现过剩迹象。上游的晶圆厂正在全力投入生产，而下游的终端制造商则在拼命囤积商品。信息不对称最终导致芯片库存水平的持续上升。因此，下游制造商正忙于消除库存，而Foundry则开始争取折扣和促销。TrendForce在1月发布的一份报告中指出，今年第一季度，晶圆代工工艺从成熟到先进的需求持续下降，主要IC设计公司的晶圆切割将从第一季度蔓延到第二季度。供应链中也有报道称，台积电5/4nm工艺节点的产能利用率在今年第一季度已降至75%左右，第二季度可能降至70%以下。无独有偶，联电还预测其产能利用率将从去年第四季度的90%下降到第一季度的70%左右。作为回应，一些铸造厂积极采取行动，如三星对成熟工艺降价10%，联电对愿意在第二季度增产的客户提供10%至15%的价格折扣，以提高产能利用率。种种迹象表明，“产能为王”和“价高者得”的时代似乎已经一去不复返了。然而，曾因缺乏芯片而被围攻的博世中国区总裁陈玉东在2月19日发了一条朋友圈，只有三句话：“健康、世界和平、芯片自由”。

诚然，芯片市场供过于求，但目前并非所有工艺和类型的芯片都是“剩芯片”。根据Susquehanna金融集团的数据，自去年6月以来，全球芯片平均交付周期呈下降趋势，交付时间不断加快和缩短。2022年12月，全球平均芯片交付周期已缩短至约24周。然而，一些细分行业仍然供不应求，如中高端MCU、功率级和PMIC模拟芯片。有数据显示，一些汽车级和高端MCU的平均交付周期甚至可以长达52-78周。媒体还报道称，车载显示驱动IC的去库存已经结束，这表明2023年的新订购趋势即将开始。从工艺节点来看，上述芯片产品主要依靠12英寸、28nm及以上的成熟工艺。对于汽车公司来说，这些都是使用量大、价格低的芯片；对于Foundry来说，它是一个“被忽视的个体”，利润和资本支出都很微薄。正如英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck在接受媒体采访时所说， “尤其是对于非尖端产品，代工厂没有积极提高产能。根据过去的经验，晶圆厂的资本支出重点一直放在利润更高的先进工艺上，而且只有少数客户可供选择。这就是为什么切割订单的魔爪首先延伸到了先进的制造工艺。TrendForce认为今年上半年，12英寸先进工艺段的产能利用率将不理想；

相比之下，各晶圆厂在成熟工艺中的产能利用率大多保持在75%~85%。汽车和工业控制等领域相对稳定的需求实际上是IDM扩大生产的关键原因。基于此，英飞凌创下了历史上最大的投资。在芯片短缺似乎有所缓解的时候，我们孤注一掷，逆势扩产，只为汽车市场未来需求的全面爆发。全球芯片市场中的新兴“异类”

图片来源：特斯拉中国汽车工业协会秘书长崔东树表示：“新能源汽车的快速增长，尤其是在中国，有望弥补消费电子产品对芯片需求下降的负面影响。”。在他看来，新能源汽车将成为支撑全球芯片市场的新力量。据统计，一辆新能源汽车需要大约1600个芯片，这几乎是传统燃油车的两倍，也是智能手机需求的十倍多。随着自动驾驶水平发展到L4阶段，单车对芯片的需求将大幅增加到3000颗以上。当然，汽车电子产品的价值也在不断增加。以之前的一辆汽油动力汽车为例，每辆车的成本为10万元，动力总成约占成本的四分之一，这是最大的比例。汽车电子产品约占汽车总成本的15%，即1万元以上。目前，对于智能电动汽车来说，每辆车的汽车电子产品价值可以达到40%至50%。据中国汽车协会预测，2023年中国新能源汽车总销量预计将达到900万辆，同比增长35%，渗透率将达到35%左右。乘联会预计，今年新能源乘用车销量将达到850万辆，渗透率将达到36%。总体而言，“增长”仍将是新能源汽车市场的主旋律。随着各大汽车品牌聚焦高端市场，中高端车型出货量增加，对芯片的需求可能会达到另一个水平。如果根据2021的销售数据，350多万辆新能源汽车创造了近100亿元的汽车芯片市场，那么900万辆汽车的销售额将达到什么水平？2022年，中国共售出2686万辆汽车。如果全部换成新能源汽车，汽车芯片市场的产值会激增多少？到2030年，汽车行业将全面向电动化转型，一些地区将率先宣布禁止销售燃料动力汽车，这给汽车芯片市场留下了太多的想象空间。中国电动汽车百人会副主席兼秘书长张永伟在“GIV 2022”上表示，预计到2030年，中国汽车芯片市场规模将达到290亿美元，出货量将达到每年1000亿至1200亿片。目前，汽车芯片在整个芯片市场的份额不到10%，很难平衡整个市场收入的增减。也许只有当电动化和智能化无处不在时，汽车芯片才能支撑这个价值5800亿美元的全球市场。汽车公司最终需要做什么？如前一篇文章所述，一致的速度对于快速响应至关重要。当IDM和Foundry积极扩大生产时，汽车公司和Tier1不应该总是忙于囤积，至少告诉彼此，“我需要什么”和“这个数量是多少。简单地增加产量并不能从根本上解决供应链中长期存在的矛盾。要做到这一点，需要时间，供应链也需要时间才能完全恢复到健康水平。

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