“乘风芯计划”在沪首发圆满 “车谷”招商助力东风谋“国芯”

2月22日，由武汉经济技术开发区投资促进局发起并主办的“乘风信计划”闭门研讨会暨“中国车谷”助力东风汽车在汽车标准芯片领域布局在上海成功举行。会议得到了上海盖世汽车的协助，并得到了武汉市经济和信息化局、投资促进办公室、市人民政府驻上海办事处以及武汉经济技术开发区发展和改革局、经信局和君山新城的大力支持。大会邀请了来自东风汽车技术中心、东风资产管理、长江产业基金、中国汽车研发软测试、华中科技大学的代表，以及10多位国内汽车芯片企业嘉宾参加。它还与盖世汽车举办的“2023年第二届汽车芯片产业大会”同时举行，旨在为武汉经济技术开发区汽车芯片产业链的发展扩大优质朋友圈，并以招商引资为依托，打造“汽车谷芯”生态圈，协助东风汽车公司制定替代国产汽车级芯片的战略计划，提供有力支持。在全球汽车芯片供应短缺的背景下，武汉经济技术开发区大力布局汽车级芯片产业链。本次研讨会作为支持武汉经济技术开发区加强汽车产业链的有效招商措施，将进一步带动武汉汽车产业链供应链企业转型升级。

本次闭门研讨会由武汉经济技术开发区投资促进局副局长陈天主持。会议开始时，武汉市人民政府驻上海办事处党组成员、副主任田艳致辞。田艳向嘉宾介绍，武汉作为中国六大汽车产业集群之一，拥有中部地区最大的汽车产业规模，已连续13年成为第一大支柱产业。2022年，全市汽车产量达到139万辆，汽车及零部件产业总产值349.7亿元，同比增长4.6%。作为武汉汽车产业的主战场，去年面临疫情、零部件短缺、市场形势超预期三大影响，武汉经济技术开发区迎难而上，一年内吸引了超过500亿元的零部件项目投资，进入了构建自主可控汽车产业链的快车道。田艳表示，武汉经济技术开发区正在锚定从中国汽车谷向世界汽车谷过渡的中心目标，进入东风二次创业的关键驱动期。聚焦新能源和智能网联汽车，着力助力和服务东风，着力完善新能源和智联汽车产业链布局，打造自主可控、安全稳定的新能源和智联汽车产业链条，推动东风汽车产业增量转型，构建大而强、大而优的汽车产业新格局。

田艳|武汉市人民政府驻上海办事处党组成员、副主任

陈斌|武汉市经济和信息化局电子信息产业处处长陈斌作了题为《协同共进汽车级芯片产业新征程》的演讲，阐述了武汉集成电路产业发展的路径和规划，以及去年发布的汽车级芯片实施计划。陈斌表示，集成电路是光电子信息的主导产业。目前，武汉已形成光通信、集成电路等六大特色产业集群……

电路、新型显示器、电子终端、5G网络、软件和信息服务。武汉市于2020年出台了集成电路产业扶持政策，相关政策已实施两年多。此外，武汉的产业服务平台健全，人才优势显著，为武汉集成电路产业发展提供了有力支撑。去年，武汉提出了“到2025年实现汽车芯片设计、制造和测试产业链基本形成，共实现30种汽车芯片产品用于汽车和批量装载应用”的目标。陈斌进一步表示，武汉下一步将打造千亿级集成电路产业集群，推进重大项目建设，吸引一批产业链关键环节企业填补空白，并再次欢迎汽车规模芯片创业者到武汉经济技术开发区进行研发。

武汉经济技术开发区投资促进局副局长陈天向与会嘉宾介绍了武汉经济技术发展区。作为国内汽车产业集聚度最高的地区之一，武汉经济技术开发区被誉为“中国汽车谷”。自1991年以来，武汉经济技术开发区围绕神龙汽车项目开工建设，并被国家发展和改革委员会批准为首批国家级经济技术开发区域之一。它已经发展了30多年。目前，共有9家整车企业、13家整车厂、500多家知名汽车零部件企业集聚投资经济技术开发区。预计到2025年，武汉经济技术开发区的汽车产能预计将超过260万辆。陈天指出，截至目前，武汉经济技术开发区已开通660公里车路协同道路，5G和无人自动驾驶示范应用全覆盖。此外，武汉经济技术开发区正在建设并即将投入运营的武汉智能网联汽车试验场占地1312英亩，是世界上唯一一个集成T5级的专业汽车试验场。在武汉经济技术开发区，我们不仅拥有东风汽车、东风本田、东风乘用车、东风猛士、岚图汽车的总部，还肩负着帮助东风应对市场挑战、自主创新战略布局的使命。我们不仅在该地区拥有相对完整的汽车产业链，而且湖北鑫青科技发布了首款国产7纳米汽车规格智能座舱芯片，湖北易卡通形成了四大系列芯片矩阵，智芯半导体生产的IGBT功率芯片模块实现量产安装；

我们还看到，过去三年的新冠肺炎严重破坏了全球汽车芯片产业链，突发的国际地缘危机为该产业链的复苏增添了新的不确定性。“缺芯、断供、价格飞涨、技术壁垒不断增加，继续威胁着中国汽车芯片和产业的正常发展。展望未来，陈天表示，在汽车芯片半导体领域，武汉经济技术开发区希望逐步打造自己的新生态系统在我市整体产业导向布局的支持下，基于东风公司国内自主芯片替代的战略规划需求，希望尽快打造属于武汉经济技术开发区的“汽车核心”。

刘伟红|黑芝麻智能联合创始人兼首席执行官。随着我们进入智能汽车时代，数据、算法、芯片和软件等定义汽车的问题的重要性已经凸显出来。与此同时，生态结构已经从传统的垂直产业链转向开放、一体化的网络生态结构。在此背景下，芯片架构也在发生变化，国内芯片公司迫切需要在产品上建立核心竞争力。黑芝麻智能联合创始人兼总裁刘伟红表示，要打造芯片产品的核心竞争力，第一步是要有一个核心IP，而黑芝麻核心芯片是基于其两个核心IP构建的，即汽车级图像处理ISP和汽车级深度神经网络加速器NPU。此外，黑芝麻自研的全套客户量产感知算法解决方案、自研的中间件和工具链、数据闭环能力等也为其核心竞争力提供了有力支撑，帮助黑芝麻的高性能芯片全面赋能中国汽车新时代。

邱玉静|新驰科技首席执行官如今，中国汽车已经进入了发展的黄金时期。据统计，2025年全球汽车核心芯片市场规模预计将接近5000亿元。随着汽车电子电气架构从分布式架构向域控制器和中央计算平台架构演进，汽车中半导体的数量和性能要求也与日俱增。作为回应，新驰科技推出了“四位一体”的产品布局，旨在提供符合未来整车电子电气架构的芯片产品。新驰科技首席执行官邱玉静承认，汽车级芯片是一个投资周期非常长、门槛非常高的产品。但量产是测试汽车级芯片的唯一标准，”她指出，只有在量产中，芯片的一致性和可靠性才能得到有效验证。目前，新驰科技已经出货了100多万片芯片，并与90%以上的中国汽车公司建立了合作伙伴关系，拥有260多个客户。

马凯生|北极熊芯创始人：随着制造工艺的不断进步，晶体管单位数量的成本急剧下降，追求经济效益的摩尔定律难以为继。芯片技术可以将复杂的SoC芯片分解为具有独立功能的小型芯片单元，并通过芯片对芯片的方式将模块芯片与底层基础芯片封装相结合，可以降低成本，加快产品上市周期，大大提高可靠性。北极熊芯专注小芯片领域已有三年时间，基本垂直整合了从架构到封装的一整套小芯片相关技术，形成了由点到面的核心技术积累。展望未来，北极熊芯创始人马凯生提出了一个愿景，“我们能否在CPU、GPU、FPGA和AISC四种计算范式之外，在未来创造第五种计算范式——混合粒度颗粒？”面对设计面积和产量的痛点，北极熊芯可以通过自动化工具和小芯片成本模型，自动搜索给定工艺下的最佳成本和能效颗粒尺寸。

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iu Geng |无锡英迪生微电子科技有限公司有限公司业务发展总监汽车电子架构和域控制器与大量ECU集成的未来趋势，但窗户、电机微电机和环境灯等终端执行器将需要更多小容量MCU。无锡英迪生微电子科技有限公司有限公司业务发展总监刘庚指出，汽车电子架构的升级也对芯片OTA升级、电磁兼容性、小型封装等方面提出了要求。目前，印地微电子独特的“五位一体”数模混合芯片已经在行业内形成了一定的壁垒。刘庚坦言，实现“五位一体”需要强大的团队合作和流程管理能力。对于数模混合芯片来说，如何整合团队，提高团队效率，最大限度地提高能源效率，仍然需要一定的复合能力

张凡武|东风汽车技术中心智能软件中心总工程师张凡武就汽车芯片行业的现状、东风的短缺和供应保障、东风的核心分析、东风的中长期布局、，以及东风的本地化措施。目前，一辆车大约有25-50个控制器，包括大约500-1000个芯片，其中国产芯片占总数的不到5%。关于高端MCU、电源设备、电源芯片等专用芯片，张凡武强调，“芯片更换难度越大，就应该使用更多的国产替代品。MCU和专用芯片是我国国产芯片更换的首要任务。”受2021至2022年间核心短缺的影响，东风目前正在全方位推进芯片国产化和替代工作，以确保供应链的长期稳定和安全。此前，东风提出“全面实施基于控制器自主可控的国产芯片替代”的布局目标，计划到2025年实现东风芯片国产化替代率高于工信部要求的最低限值。张凡武认为，“态度重于行动”，东风愿意与国内芯片制造商一道，克服国产芯片应用中存在的问题，帮助中国汽车迈向高质量发展的新台阶。主题演讲结束后，武汉经济技术开发区投资促进局副局长陈天和东风科技中心智能软件中心总工程师张凡武共同主持了圆桌交流会。围绕痛点、疑虑和困难介绍了交流主题。武汉市人民政府驻上海办事处、经济技术局、投资促进办公室、武汉经济技术开发区参建部门代表，与华中科技大学的童教授和东风资产管理公司一起，湖北长江产业基金等公司的嘉宾与东风汽车、中兴通讯、二进制、广东宏益新、黑芝麻智能、北极熊新、中国汽车研发有限公司的企业家进行了热烈的讨论，积极为武汉车谷搭载车载级芯片的产业落地路径建言献策，助力东风公司发展。同时，东风公司技术中心联合政府各部门，明确表示“新”时刻对武汉和京开的邀请和欢迎。企业家们也积极回应。

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汽车级芯片产业的发展离不开国内外上下游产业链企业的密切合作和共同发展。本次研讨会将吸引更多高质量的汽车级芯片企业……

ses在武汉投资发展，使汽车级芯片产业在“中国汽车谷”发展壮大。根据此次上海之行的成果和总结，武汉经济技术开发区管委会有关部门将在市政府、市经济和信息化局、市招商办、，以及相关企业、大学和研发机构，积极为引入汽车芯片产业生态系统创造必要的特殊政策支持，建立芯片设计企业集群园区。以东风为主导、招商引资、资本先行的产业创新联盟新融合格局。

标签：汉东风合创本田岚图汽车

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