衔接两种生态：从汽车Tier1的视角看芯片

所以对于汽车人来说，我们的工作更多的是如何做好这个系统架构，让它能够快速适应不同的芯片，也能够快速验证不同的芯片。“2023年2月21日，在广汽主办的2023年第二届汽车芯片产业大会上，中国汽车创智高级总监纪东辉介绍，Tier1有芯片选择系统，包括项目成熟度控制、整个供应链的资格和评估，以及开发、设计、量产和售后维护的标准例如，在新项目产品的大规模生产中，重点是确保供应、长期可靠性和突发问题的应急计划。当然，在质量控制方面也有一系列方法论支持。

以下是中汽创智高级总监纪东辉的演讲内容摘要：近年来，许多人将智能汽车比作大手机。从技术上讲，智能汽车和智能手机有很多相似之处。手机有眼睛、耳朵、嘴巴、脸和大脑，还有电源和通信基础设施。智能汽车拥有更多的眼睛、耳朵、嘴巴、脸、大脑和基础设施。但与此同时，智能汽车也有神经系统、骨骼和腿部，需要更快的反应时间、更高的安全性和更长的寿命。此外，汽车还需要在更恶劣的使用环境中运行，这对可靠性提出了更高的要求。因此，我认为，由于中汽创智对汽车芯片的理解，智能汽车不应该被视为大手机。相反，智能汽车的进化目标将是硅基生物，汽车内部的控制器将类似于器官。在智能时代，Tier1更像是一名外科医生，需要将智能控制器作为器官移植到智能汽车中。汽车规格是最基本的配对标准，汽车规格要求更极端的工作温度、更多的避险方法、更低的故障率和更高的服务质量。汽车规格级别和消费者级别之间存在许多差异，例如：汽车规格级别具有较宽的工作温度范围，消费电子产品的可靠性由产量驱动；

汽车电子产品的可靠性是由质量驱动的。在消费电子产品中，很少有质量和风险规避的方法（例如FMEA）。消费品的PPM分布不均衡（其规格、合同和商业模式也是如此），故障率是汽车产品的50-100倍。JEDEC和AEC-Q设备之间的可靠性测试规范不同。ESD保护因湿度水平和铅的要求不同而有所不同。汽车法规对服务、质量等方面的支持与非汽车法规不同。Tier 1有一个芯片选择系统，包括项目成熟度控制、整个供应链的资格和评估，以及新项目产品的开发、设计、批量生产和售后维护的标准。例如，在大规模生产中，重点是供应保证、长期可靠性和意外问题的应急计划。当然，在质量控制方面也有一系列方法论支持。我个人认为，汽车的新四化，特别是智能化，不能仅靠汽车专业人士来实现，就像上海不能仅仅依靠人民成为金融和物流中心一样。汽车人的主要责任是守住底线，确保汽车作为一种安全可靠的大型设备能够对消费者负责。真正的智能需要芯片公司、人工智能专家、IT专业人员和其他相关行业的整合，而不仅仅是汽车专业人员。目前，汽车芯片的数量呈指数级增长。我们可以根据汽车的几个主要领域对其进行分类，也可以根据半导体的两个主要类别对其进行分析。从这些分类中，我们可以初步感知汽车芯片的复杂性。至少它涵盖了控制、驱动器、电源、电源、模拟、计算、通信、存储、传感和安全类别。汽车已经成为芯片应用的最大场景。在这种情况下，半导体和汽车行业都面临着巨大而复杂的挑战，汽车人需要确定并与高质量的芯片公司合作，以构建成熟可靠的解决方案。例如，在驾驶舱领域，驾驶舱系统包括MCU和SOC等核心组件芯片。由于其功能多样且与软件密切相关，因此有必要在软件中合作开发多种类型的芯片。与此同时，在虚拟机和中间件等基础软件的支持下，车载操作系统越来越受到重视。有必要引入SOA框架来实现功能的快速迭代。中汽创智的实践更多的是如何为汽车行业做好系统架构，使其能够快速适应不同的芯片并快速验证。具体来说，第一项任务是选择合适的芯片并充分利用它们。过去，汽车人主要依靠全球Tier1提供成熟的解决方案，在国内复制、大规模生产和降低成本的国外解决方案。然而，市场上不仅有国外的芯片产品，也有国内的芯片产品。大量芯片首先在中国市场推出，我们没有学习的计划。这就要求汽车人必须深刻理解平台硬件的设计和创新，做好“选择合适的芯片、设计平台硬件、开发软件、确保功能和信息安全”这四项基本任务。第二个任务是系统化，主要通过模块封装来实现，其中通信模块、算力模块、电源模块和存储模块被封装和部署。通过与基础软件相结合，可以大大降低控制器的开发成本、周期和风险。第三项任务是IP合作：将汽车行业特定的IP移植到芯片中，这可能与基础软件、信息和算法框架有关。进一步优化系统以实现更好的软硬件集成的第四项任务是设计级合作：将汽车行业对未来发展趋势的理解与芯片公司的设计能力相结合，基于中央计算平台和功能安全、信息安全、，以及其他方面。以上四点是我们需要完成的任务。从车辆架构来看，目前分为三大领域控制器——智能控制、智能驾驶、智能座舱平台；

整个层是一个感知和机械平台；最重要的是各种计算能力和接口平台，以及汽车人和软件开发人员需要完成的任务：将车载、智能驾驶和车辆控制操作系统与芯片有机集成，并为上层应用提供计算能力。它之上是一个类似的AUTOSAR体系结构，包括通信协议栈、数字链路、SOA体系结构和其他内容。顶层是应用程序层。车企更专注于车辆操作系统层、车辆应用层和云平台，而物理架构和控制器层则由芯片公司合作伙伴或一些解决方案公司完成。在实践方面，我们率先与新驰合作，开发并解决了126个系统稳定性问题，如黑屏波纹、内存踩踏、内存泄漏、媒体播放等，并改进了USB、文件系统和升级等27个基本功能。并在上车前进行了各种验证工作。新驰的平台可以满足入门级驾驶舱和域控制的要求。当然，中国目前的需求是如何构建一个高计算能力的平台，并对标高通8155芯片？我个人的理解是，将目前的汽车芯片水平直接与高通的芯片平台进行比较是不合理的，因为芯片行业的初始投资，特别是高计算能力SoC和高工艺芯片的初始投资将在3亿美元左右。然而，目前汽车级芯片的销售水平无法支撑其可持续发展和产品迭代。因此，我们与展锐合作推出了一个平台，可以促进消费级芯片汽车的标准化，分析和解决芯片散热和射频等问题。基于展锐平台手机基线代码重构，精简系统，适应安卓13上的Automotive框架，完善和补充功能，代码重构和优化更适合汽车场景。目前，我们与新驰合作的平台已经走向量产，展锐平台目前正在与客户共同开发。预计今年将大规模生产。我们希望成为芯片产业链和汽车产业链之间的良好连接器，连接这两个生态系统。首先，我们将与芯片公司深入合作，共同制定良好的设计和测试计划。通过这个计划，芯片可以满足汽车规格的要求，并能够登上汽车。其次，我们需要共同创建一个标准化的车辆模块，将底层软件和其他基本服务功能模块化，以降低成本。第三，将汽车行业的需求与芯片公司对接，例如在驾驶舱领域实现多屏交互，对虚拟化有什么要求，对底层GPU有什么要求；要进行模块化开发，要实现功能和信息安全，对芯片有什么要求；下一代车型需要什么样的芯片，以及如此时尚的要求。我们下一步的核心目标是构建一个完整的自动驾驶汽车算力芯片体系，赋能主机厂，实现自主可控、局部领先，然后全面领先的战略。在业务方面，以需求定义、资源整合、生态建设为核心，带动行业资源，逐步完成使命；在产品方面，集成芯片、功率芯片和传感芯片的业务正在协同工作；从成果上看，通过定制化、整车标准化、生态整合，形成了具有组合竞争力的产品IP。此外，中汽创智还可以提供通用操作系统的功能。我们已经建立了自己的驾驶舱、智能驾驶和车辆控制软件平台，具有底层驱动程序的模块化开发能力，可以快速将芯片与外部设备连接。我们与合作伙伴合作，增强了车辆标准化测试的能力，可以在早期验证芯片是否符合车辆法规的要求，而不必等到上车后才发现问题。最后，我们的愿景是与行业合作伙伴，特别是芯片行业的合作伙伴合作，成为技术创新的领导者、行业孵化的从业者、数据服务的驱动者和供应链安全的守护者。

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