根据DIGITIMES Research的数据，到2030年，电动汽车应用中碳化硅组件的产值将达到80%。目前，碳化硅动力部件的应用领域主要集中在电动汽车上。根据行业公司的财务报告分析，具体到各个领域，纯电动/混合动力汽车的增长率最高，其次是充电站/充电站、航空航天和军事领域。碳化硅功率半导体具有耐高温、耐电压、开关速度快的优点，可以减少电力传输或转换过程中的能量损失。它们已发展成为太阳能、电动汽车、充电基础设施和智能电网等领域备受关注的新兴产品。特别是近年来，全球电动汽车市场渗透率快速增长，中国市场保持在20%以上，带动了碳化硅的使用量不断增加。
尽管以SiC为代表的第三代半导体发展迅速，但业内认为，未来几年，电动汽车功率半导体市场的主流仍将是传统的硅基材料组件，因为其成本远高于硅基材料功率半导体。然而，DIGITIMES Research也指出，到2030年，电动汽车的渗透率将超过50%，行业将扩大8英寸碳化硅晶圆的生产，电动汽车应用的收入将达到80%。
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