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祝贺Telechips泰利鑫半导体 Design Win 本田2025年项目

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时间:1900/1/1 0:00:00

2月28日,泰利信半导体Dolphin+TCC8030芯片以优异的产品力和良好的性价比成功进入本田中国电动汽车车型和全球车型,并将在本田全数字集群平台上出口到全球市场应用。该项目预计将于2025年开始大规模生产,并将在10年内组装数百万辆新车型。Dolphin+TCC8030芯片支持ASIl-B级功能安全,支持运行Linux系统,并集成了内置MCU,这将帮助客户节省大量的架构成本。这些优势已经成为客户选择Dolphin+TCC8030芯片的关键。Dolphin+CP:单芯片入门级电子座舱系统单芯片、双系统,无需Hypervisoru● 中央控制系统-CPU:四核/双核Cortex-A53@1.5GHz-GPU:Mali-G51 MP3@700MHz-操作系统:Android P或Linux● 仪表系统-CPU:Cortex-A7@1.1GHz ; GPU:Mali-G51 MP1@700MHz-支持显示功能安全-软件:优化的Linux+OpenGL ES3.0+Qt5。x、 冷启动2 3秒

标签:本田

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