安森美半导体推出X-Class CMOS图像传感器平台

促进节能创新的ON Semiconductor（NASDAQ:ON）宣布推出X级图像传感器平台，使单个相机设计不仅支持多种产品分辨率，还支持不同的像素功能。该新平台的前两款设备是1200万像素（MP）XGS 12000和4k/UHD分辨率XGS 8000图像传感器，为机器视觉、智能交通系统和广播成像提供高性能成像功能。X级图像传感器平台通过在同一图像传感器框架内支持多个CMOS像素架构，实现了相机设计的新维度。这使得单个相机设计不仅支持各种产品分辨率，还支持不同的像素功能，例如，在给定的光学格式中，分辨率被交换为具有更高成像灵敏度的更大像素，并且优化的设计可以在低噪声下工作，以增加动态范围。通过通用的高带宽和低功耗接口支持不同的像素架构，相机制造商可以充分利用现有的零件库存，加快新相机设计的上市时间。XGS 12000和XGS 8000是X-Class系列的前两款设备，基于该平台的第一像素架构——先进的3.2 um全局快门CMOS像素，具有出色的成像性能、高图像均匀性和低噪声。XGS 12000以1英寸光学格式提供1200万像素（4096 x 3072像素）的分辨率，为现代机器视觉和检测应用提供所需的成像细节和性能。该设备将提供两个速度级别：一个是充分利用10GigE接口，提供高达每秒90帧（fps）的全分辨率速度；

另一个价格较低的版本提供27帧/秒的全分辨率，这与USB 3.0计算机接口的可用带宽一致。XGS 8000以1/1.1英寸的光学格式提供4k/UHD（4096 x 2160像素）分辨率，还计划了两个速度级别（130和75帧/秒），使该设备成为广播应用的理想选择。这两款设备的封装尺寸结合了低散热，这是由X级接口的低电压和低功耗架构引起的，并且与紧凑的29 X 29 mm2相机设计完全兼容。安信半导体图像传感器部副总裁兼工业解决方案部总经理Herb Erhardt，说：“随着机器视觉检测和工业自动化等工业成像应用的需求不断增长，这个不断增长的市场的图像传感器的设计和性能也必须不断发展。我们新的XGS像素X级平台和设备使最终用户能够在这些应用中获得所需的性能和成像功能，而相机制造商可以灵活地y现在和将来为客户开发下一代相机设计。“XGS 12000和XGS 8000将于2018年第二季度开始提供样品，并计划在第三季度进行大规模生产。这两款设备都有163个铅LGA封装，有单色和彩色配置。未来，X-Class系列产品还将增加基于3.2 um XGS像素的设备和基于其他像素架构的产品。为了帮助客户开发Anson Semiconductor采用全新的图像传感器进行新的相机设计，提供了一套支持完整设备评估的套件，包括静态图像、视频捕获和感兴趣区域读取。还可以配置其他自定义测试功能。客户可以联系安信半导体当地销售代表购买评估试剂盒或询问X级器件的现场演示。促进节能创新的ON Semiconductor（NASDAQ:ON）宣布推出X级图像传感器平台，使单个相机设计不仅支持多种产品分辨率，还支持不同的像素功能。该新平台的前两款设备是1200万像素（MP）XGS 12000和4k/UHD分辨率XGS 8000图像传感器，为机器视觉、智能交通系统和广播成像提供高性能成像功能。X级图像传感器平台通过在同一图像传感器框架内支持多个CMOS像素架构，实现了相机设计的新维度。这使得单个相机设计不仅支持各种产品分辨率，还支持不同的像素功能，例如，在给定的光学格式中，分辨率被交换为具有更高成像灵敏度的更大像素，并且优化的设计可以在低噪声下工作，以增加动态范围。通过通用的高带宽和低功耗接口支持不同的像素架构，相机制造商可以充分利用现有的零件库存，加快新相机设计的上市时间。XGS 12000和XGS 8000是X-Class系列的前两款设备，基于该平台的第一像素架构——先进的3.2 um全局快门CMOS像素，具有出色的成像性能、高图像均匀性和低噪声。XGS 12000以1英寸光学格式提供1200万像素（4096 x 3072像素）的分辨率，为现代机器视觉和检测应用提供所需的成像细节和性能。该设备将提供两个速度级别：一个是充分利用10GigE接口，提供高达每秒90帧（fps）的全分辨率速度；

另一个价格较低的版本提供27帧/秒的全分辨率，这与USB 3.0计算机接口的可用带宽一致。XGS 8000以1/1.1英寸的光学格式提供4k/UHD（4096 x 2160像素）分辨率，还计划了两个速度级别（130和75帧/秒），使该设备成为广播应用的理想选择。这两款设备的封装尺寸结合了低散热，这是由X级接口的低电压和低功耗架构引起的，并且与紧凑的29 X 29 mm2相机设计完全兼容。安信半导体图像传感器部副总裁兼工业解决方案部总经理Herb Erhardt，说：“随着机器视觉检测和工业自动化等工业成像应用的需求不断增长，这个不断增长的市场的图像传感器的设计和性能也必须不断发展。我们新的XGS像素X级平台和设备使最终用户能够在这些应用中获得所需的性能和成像功能，而相机制造商可以灵活地y现在和将来为客户开发下一代相机设计。“XGS 12000和XGS 8000将于2018年第二季度开始提供样品，并计划在第三季度进行大规模生产。这两款设备都有163个铅LGA封装，有单色和彩色配置。未来，X-Class系列产品还将增加基于3.2 um XGS像素的设备和基于其他像素架构的产品。为了帮助客户开发Anson Semiconductor采用全新的图像传感器进行新的相机设计，提供了一套支持完整设备评估的套件，包括静态图像、视频捕获和感兴趣区域读取。还可以配置其他自定义测试功能。客户可以联系安信半导体当地销售代表购买评估试剂盒或询问X级器件的现场演示。

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