日厂增产半导体抢 EV 市场 ， 东芝传扩产至 1.5 倍

由于电动汽车市场的扩张，东芝等日本电机制造商被吸引来增加对电动汽车半导体的投资，希望通过积极投资赶上德国的英飞凌技术公司和美国的ON半导体公司。据悉，日本工厂计划增产的半导体是可以为电动汽车节能的“功率控制芯片”，英飞凌和安信是全球前两大制造商，三菱电气和东芝是第三和第四大制造商。报道指出，东芝计划在未来三年投资300亿日元，并在2020年将功率控制芯片产能扩大到2017年的1.5倍。三菱电机计划在2018年投资100亿日元，目标是在2020年底前将以功率控制芯片为中心的“功率组件业务”的收入扩大到2000亿日元。此外，富士电机计划在2018年投资200亿日元，扩大日本国内工厂的产能，并将在2020年后再投资300亿日元，旨在2023年将功率控制芯片业务的收入提高到1500亿日元，是目前水平的1.5倍；Rohm计划在2024年底前总共投资600亿日元，将使用碳化硅（SiC）的功率控制芯片的产能扩大到16倍。根据日本市场研究机构富士经济研究所发布的调查报告，民生机械、汽车/电子设备和工业将是未来提振功率控制芯片需求的主要驱动力。在汽车/电子设备领域，随着自动驾驶技术的发展，预期需求将增加。因此，预计2030年全球功率控制芯片市场规模将扩大至46798亿日元，与2017年相比将增长72.1%。其中，硅（Si）功率控制芯片的市场规模预计在2030年扩大至41778亿日元，与2017年相比将增长55.3%；随着汽车/电子设备的需求，预计2030年全球碳化硅产品市场规模将增至2270亿日元，是2017年的8.3倍。对氮化镓（GaN）产品的需求也在增加。2030年的市场规模预计为1300亿日元，将达到2017年的72.2倍。国际能源署预测，到2030年，全球电动汽车销量将扩大到2150万辆，是2017年的15倍。由于电动汽车市场的扩张，东芝等日本电机制造商被吸引来增加对电动汽车半导体的投资，希望通过积极投资赶上德国的英飞凌技术公司和美国的ON半导体公司。据悉，日本工厂计划增产的半导体是可以为电动汽车节能的“功率控制芯片”，英飞凌和安信是全球前两大制造商，三菱电气和东芝是第三和第四大制造商。报道指出，东芝计划在未来三年投资300亿日元，并在2020年将功率控制芯片产能扩大到2017年的1.5倍。三菱电机计划在2018年投资100亿日元，目标是在2020年底前将以功率控制芯片为中心的“功率组件业务”的收入扩大到2000亿日元。此外，富士电机计划在2018年投资200亿日元，扩大日本国内工厂的产能，并将在2020年后再投资300亿日元，旨在2023年将功率控制芯片业务的收入提高到1500亿日元，是目前水平的1.5倍；

Rohm计划在2024年底前总共投资600亿日元，将使用碳化硅（SiC）的功率控制芯片的产能扩大到16倍。根据日本市场研究机构富士经济研究所发布的调查报告，民生机械、汽车/电子设备和工业将是未来提振功率控制芯片需求的主要驱动力。在汽车/电子设备领域，随着自动驾驶技术的发展，预期需求将增加。因此，预计2030年全球功率控制芯片市场规模将扩大至46798亿日元，与2017年相比将增长72.1%。其中，硅（Si）功率控制芯片的市场规模预计在2030年扩大至41778亿日元，与2017年相比将增长55.3%；随着汽车/电子设备的需求，预计2030年全球碳化硅产品市场规模将增至2270亿日元，是2017年的8.3倍。对氮化镓（GaN）产品的需求也在增加。2030年的市场规模预计为1300亿日元，将达到2017年的72.2倍。国际能源署预测，到2030年，全球电动汽车销量将扩大到2150万辆，是2017年的15倍。

标签：三菱

汽车资讯热门资讯