百人会2021云论坛｜英飞凌曹彦飞：英飞凌将在2030年实现碳中和

1月15日至17日，以“发展新格局与汽车产业变革”为主题的第七届中国电动汽车百人会论坛(2021)在北京举行。今年的百人会论坛首次在网上举行。来自国内外政府、行业组织、研究机构和相关企业的200多位代表在线分享观点、交流心得。16日上午，以“碳中和目标下的二氧化碳排放峰值与汽车和交通转型”为主题的国际论坛拉开帷幕。主论坛下，第一个议题围绕“实现二氧化碳排放峰值和碳中和目标下的汽车与交通政策过程”。英飞凌科技大中华区高级副总裁、汽车电子事业部负责人曹发表了精彩见解。以下为演讲实录:

女士们先生们，业内同仁们，大家好！非常感谢100委员会的邀请，今天我有机会与大家分享汽车半导体。半导体工业可以称为微电子工业。我们说微电子关乎全球，很多全球宏观趋势和人类社会的重大变革都越来越与半导体密切相关。具体而言，半导体在应对人口、社会结构变化、环境和资源等挑战，推动城市化和数字化进程中发挥着越来越重要的作用。我们也可以从定量的角度来看半导体重要性的体现。这是全球半导体市场的市值。2020年，全球半导体市场规模将达到4330亿美元。2019年，由于全球贸易的波动和其他一些综合因素，出现了短暂的下降。但在刚刚过去的2020年，在疫情和宏观经济的双重挑战下，半导体行业依然增长了5%左右。未来年复合增长率约为5.8%，其中汽车半导体增速高于行业平均增速，约为7%。今天，我想借此机会和大家分享一下英飞凌的一些最新进展。在完成对世界上非常著名的半导体公司Cypress的收购后，我们跻身于世界十大半导体公司之列。我们是汽车、电力和安全芯片领域的市场领导者。我们的产品和解决方案广泛应用于各个领域，包括高效清洁能源、移动出行、安全、物联网、大数据和工业。不断发展的产业结构需要我们的持续改进和全面的产品组合来支持。在汽车领域，如果从车身、信息娱乐、底盘安全、动力总成和自动驾驶五个典型的功能角度来看，英飞凌可以提供非常完整的产品组合，包括传感器、微控制器、存储器、电源和互联等设备。基于这些技术的结合，我们可以完全覆盖车辆的许多主要应用和产品需求。从汽车的角度来看，英飞凌对汽车持有三个核心理念，完全对应汽车的“三个现代化”。第一，零排放成为现实，这显然对应的是我们的电气化，司机成为乘客，对应的是智能化和网络化。接下来，“车还是那辆车”可以从两个角度说。一个是在传统汽车领域的应用仍然有非常旺盛的市场需求，另一个是舒适化、电子化以及原本用于典型高端汽车的功能逐渐向中低端蔓延，这也催生了大量对半导体的需求。我们围绕三个核心理念构建我们的R&D、我们的投资、我们的创新和我们的资源，以更好地满足和帮助我们汽车行业未来发展的大趋势。新能源是长期趋势。在2025年之前，传统燃油汽车仍将占据相应的主导地位。当然，随着包括贝弗和PHEV在内的新能源的强劲发展，也将带来碳化硅的快速发展期。2025年和2026年左右，碳化硅将达到20%左右的市场份额。典型应用领域包括主逆变器、OBC和DC/DC。当然，碳化硅和硅会长期共存。其实在很多应用或讨论中，都是关于综合性能、优势、成本的比较或选择。具体来说，在纯电动领域，比如主流的四驱，比如主驱，会充分发挥碳化硅的性能和在里程提升上的优势。通常，我们会使用碳化硅模块，大部分辅助驱动会使用IGBT模块。当然主驱也在后驱。目前有一些关于主传动使用碳化硅的讨论。在PHEV上，电池容量相对较小，碳化硅的高效率和里程节省带来的成本优势可能还不如碳化硅和IGBT的价格差。在大多数情况下，有许多IGBT计划。英飞凌在碳化硅的技术探索和市场应用上努力了很久，到现在已经将近30年了。英飞凌有很多值得骄傲的经历，比如2001年，我们推出了第一款商用si……con carbide功率器件，并于2020年正式推出汽车应用的汽车级碳化硅产品。经过长期的探索，包括客户合作，技术创新，质量，生产和运营，我们积累了很多宝贵的经验，这些经验可以确保我们能够更好地服务于我们的客户和我们的终端用户。具体来说，我们可以提供完整封装要求的碳化硅和IGBT模块，包括裸芯片、分立器件、模块，我们还有非常丰富的传感器、微控制器、辅助电源、驱动芯片等。，为客户提供完整全面的解决方案。除了电气化，智能化也是一个很重要的话题。据相关机构预测，2030年L4级及以上汽车预计约250万辆。你可以注意到，半导体含量将从大约180美元(L2级)急剧增加到大约1100-1200美元。需求主要来自相机、雷达、传感器融合、执行器等。应该说这对于所有相关企业来说都是一个巨大的机会。为了更好的帮助自动驾驶的发展，英飞凌在传感器、微控制器等方面也做了全面的布局。我们的星级MCU产品AURIX具有功能安全和信息安全的双重优势，广泛应用于各大汽车制造商的平台。图为两个典型的例子。比如有些OEM的中端平台配备的是14 MCU，而高端平台可以配备20 MCU。主要应用领域包括动力总成、车身和ADAS。作为一家具有高度社会责任感的公司，英飞凌也提出了自己的碳减排目标，在2030年实现碳中和。值得一提的是，2020年，英飞凌入选全球10%最具发展力公司，我们也是半导体行业第一家承诺遵守联合国全球契约“十大准则”的半导体公司。除了我们在汽车领域的产品，英飞凌在清洁和可再生能源及工业领域也有非常广泛的产品组合。基于这些产品和技术的组合，我们带来的净生态效益约为5400万吨。这5400万吨是什么概念？相当于居住在欧洲的居民的二氧化碳排放量，比如8600万欧洲居民。基于此，我们将继续加强技术创新，与各界合作伙伴携手，为社会节能减排做出我们的贡献。这就是我今天的报告。谢谢大家！1月15日至17日，主题为“发展新格局与汽车产业变革”的第七届中国电动汽车百人会论坛(2021)在北京举行。今年的百人会论坛首次在网上举行。来自国内外政府、行业组织、研究机构和相关企业的200多位代表在线分享观点、交流心得。16日上午，以“碳中和目标下的二氧化碳排放峰值与汽车和交通转型”为主题的国际论坛拉开帷幕。主论坛下，第一个议题围绕“实现二氧化碳排放峰值和碳中和目标下的汽车与交通政策过程”。英飞凌科技大中华区高级副总裁、汽车电子事业部负责人曹发表了精彩见解。以下为演讲实录:

女士们先生们，业内同仁们，大家好！非常感谢100委员会的邀请，今天我有机会与大家分享汽车半导体。半导体工业可以称为微电子工业。我们说微电子关乎全球，很多全球宏观趋势和人类社会的重大变革都越来越与半导体密切相关。具体而言，半导体在应对人口、社会结构变化、环境和资源等挑战，推动城市化和数字化进程中发挥着越来越重要的作用。我们也可以从定量的角度来看半导体重要性的体现。这是全球半导体市场的市值。2020年，全球半导体市场规模将达到4330亿美元。2019年，由于全球贸易的波动和其他一些综合因素，出现了短暂的下降。但在刚刚过去的2020年，在疫情和宏观经济的双重挑战下，半导体行业依然增长了5%左右。未来年复合增长率约为5.8%，其中汽车半导体增速高于行业平均增速，约为7%。今天，我想借此机会和大家分享一下英飞凌的一些最新进展。在完成对世界上非常著名的半导体公司Cypress的收购后，我们跻身世界十大半导体公司。我们是汽车、电力和安全芯片领域的市场领导者。我们的产品和解决方案广泛应用于各个领域，包括高效清洁能源、移动出行、安全、物联网、大数据和工业。不断发展的产业结构需要我们的持续改进和全面的产品组合来支持。在汽车领域，如果从车身、信息娱乐、底盘安全、动力总成和自动驾驶五个典型的功能角度来看，英飞凌可以提供非常完整的产品组合，包括传感器、微控制器、存储器、电源和互联等设备。基于这些技术的结合，我们可以完全覆盖车辆的许多主要应用和产品需求。从汽车的角度来看，英飞凌对汽车持有三个核心理念，完全对应汽车的“三个现代化”。第一，零排放成为现实，这显然对应的是我们的电气化，司机成为乘客，对应的是智能化和网络化。接下来，“车还是那辆车”可以从两个角度说。一个是在传统汽车领域的应用仍然有非常旺盛的市场需求，另一个是舒适化、电子化以及原本用于典型高端汽车的功能逐渐向中低端蔓延，这也催生了大量对半导体的需求。我们围绕三个核心理念构建我们的R&D、我们的投资、我们的创新和我们的资源，以更好地满足和帮助我们汽车行业未来发展的大趋势。新能源是长期趋势。在2025年之前，传统燃油汽车仍将占据相应的主导地位。当然，随着包括贝弗和PHEV在内的新能源的强劲发展，也将带来碳化硅的快速发展期。2025年和2026年左右，碳化硅将达到20%左右的市场份额。典型应用领域包括主逆变器、OBC和DC/DC。当然，碳化硅和硅会长期共存。其实在很多应用或讨论中，都是关于综合性能、优势、成本的比较或选择。具体来说，在纯电动领域，比如主流的四驱，比如主驱，会充分发挥碳化硅的性能和在里程提升上的优势。通常，我们会使用碳化硅模块，大部分辅助驱动会使用IGBT模块。当然主驱也在后驱。目前有一些关于主传动使用碳化硅的讨论。在PHEV上，电池容量相对较小，碳化硅的高效率和里程节省带来的成本优势可能还不如碳化硅和IGBT的价格差。在大多数情况下，有许多IGBT计划。英飞凌在碳化硅的技术探索和市场应用上努力了很久，到现在已经将近30年了。英飞凌有很多值得骄傲的经历，比如2001年，我们推出了第一款商用si……con carbide功率器件，并于2020年正式推出汽车应用的汽车级碳化硅产品。经过长期的探索，包括客户合作，技术创新，质量，生产和运营，我们积累了很多宝贵的经验，这些经验可以确保我们能够更好地服务于我们的客户和我们的终端用户。具体来说，我们可以提供完整封装要求的碳化硅和IGBT模块，包括裸芯片、分立器件、模块，我们还有非常丰富的传感器、微控制器、辅助电源、驱动芯片等。，为客户提供完整全面的解决方案。除了电气化，智能化也是一个很重要的话题。据相关机构预测，2030年L4级及以上汽车预计约250万辆。你可以注意到，半导体含量将从大约180美元(L2级)急剧增加到大约1100-1200美元。需求主要来自相机、雷达、传感器融合、执行器等。应该说这对于所有相关企业来说都是一个巨大的机会。为了更好的帮助自动驾驶的发展，英飞凌在传感器、微控制器等方面也做了全面的布局。我们的星级MCU产品AURIX具有功能安全和信息安全的双重优势，广泛应用于各大汽车制造商的平台。图为两个典型的例子。比如有些OEM的中端平台配备的是14 MCU，而高端平台可以配备20 MCU。主要应用领域包括动力总成、车身和ADAS。作为一家具有高度社会责任感的公司，英飞凌也提出了自己的碳减排目标，在2030年实现碳中和。值得一提的是，2020年，英飞凌入选全球10%最具发展力公司，我们也是半导体行业第一家承诺遵守联合国全球契约“十大准则”的半导体公司。除了我们在汽车领域的产品，英飞凌在清洁和可再生能源及工业领域也有非常广泛的产品组合。基于这些产品和技术的组合，我们带来的净生态效益约为5400万吨。这5400万吨是什么概念？相当于居住在欧洲的居民的二氧化碳排放量，比如8600万欧洲居民。基于此，我们将继续加强技术创新，与各界合作伙伴携手，为社会节能减排做出我们的贡献。这就是我今天的报告。谢谢大家！

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