中国汽车业缺“芯”严重，本土生产商你们在哪？

去年12月首次报道了汽车行业的“核心问题”。当时刚刚传出“南北大众”因芯片短缺停产的消息，但其实在更早的时候，芯片短缺就已经引起了业内人士的关注。在一个月前的乌镇互联网大会汽车圆桌论坛上，奇瑞汽车董事长在受邀演讲中简单提到:“恳请许博士(博世中国区副总裁徐大全)多给我们弄点芯片，不要影响我们的生产。”可见汽车行业缺芯不是这个时候的普遍问题。奇瑞是主机厂，博世是供应商。奇瑞车型使用的ESP(电子稳定程序系统)和ECU(电子控制单元)主要由博世提供，而这两个模块中需要的芯片ECU和ESP是汽车芯片供应紧张的主角。

同样，大众的烦恼也是基于此。大众集团的ESP和ECU芯片一直都是由博世和大陆集团提供的，但是大众的体量影响最大可能也是最深的。由于芯片供应失败，车型产量大幅减少。昨天有外媒报道，大众准备向博世和大陆集团索赔，索赔金额可能达到10亿欧元。然而，无论大众的索赔结果如何，事实是芯片短缺带来的影响已经逐渐在汽车行业蔓延，这并不是大众、奇瑞等少数主机厂面临的问题。截至目前，受芯片短缺影响的主机厂至少有10家，涉及全球近20家工厂减产，包括吉利、长安、奇瑞等。在中国，世界上许多汽车公司包括大众、福特、丰田、日产和菲亚特克莱斯勒。然而，根本原因并不是由博世、mainland China和其他汽车供应商造成的，这些供应商造成了全球汽车业的麻烦。它是由许多复杂的原因组成的。你甚至可以说是因为美国人最初制裁华为，不小心刺痛了汽车行业的软肋。这并不离谱，因为确实有一些间接原因。

芯片本身是一个高门槛领域，分为IC设计、晶圆制造加工、封装测试和应用。它不像生产口罩，可以大量出货。这是一个投资大、门槛高、风险大、周期长、品类精、相关产业链长的领域。短时间内提高和扩大产能受到诸多因素的制约。去年早些时候，正是因为华为的封杀，以华为为代表的一批国产手机厂商纷纷开启了对芯片的疯狂备货模式。有消息称，国内几大手机厂商库存的芯片数量达到了数百亿的量级，这几乎迫使代工厂爆发产能，一些晶圆代工厂，如TSMC，甚至将订单排到了今年年底。晶圆是芯片制造的中间阶段，芯片主要由晶圆体构成。但随着5G和社会数字化的发展，全球晶圆制造产能本身已经吃紧，晶圆产能受限于光刻机生产。一台ASML EUV光刻机的交货时间将近两年，所以短时间内提高晶圆产能几乎是不可能的。因此，在短期内晶圆产能几乎固定的前提下，以手机为代表的消费电子产品对芯片的需求急剧增加，汽车芯片的订单量和利润率都不如手机厂商。某种程度上，汽车芯片份额被挤压是必然的。

日本半导体公司旭化成(Asahi Kasei)的工厂火灾与去年的两起事故联系在一起。10月，日本芯片厂商旭化成半导体AKM唯一一家晶圆厂火灾严重，欧洲前三的汽车半导体芯片厂商ST晶圆厂(ESP a等MCU芯片市场占有率较高……BCM)，去年11月开始罢工。更有甚者，由于去年的疫情，更大的黑天鹅，主机厂对市场需求预测失误，导致供应商下了少量芯片订单。但今年的现实是，下半年国内汽车销量稳步增长，同时汽车芯片产能短时间内无法提升。正常的发货周期一般长达半年，也就是1月份下的订单至少要到6、7月份才能发货。诸如此类，各种加重原因，导致目前芯片减产涨价是其次，没有核心可用真的是车企面临的第一大麻烦。

从源头上说，整个全球麻烦的根源来自于全球晶圆产能的不足，但现在已经转嫁到了汽车行业。虽然最初是在手机领域引起和出现的，但也暴露了汽车行业芯片脆弱的供求关系。另外，虽然汽车芯片短缺的影响是全球性的，但作为全球最大的汽车生产国和消费国，以及号称拥有联合国指定的所有工业门类的中国，芯片问题能从这里解决吗？毕竟从自身角度来说，华为可以卡在芯片里。其实国内汽车企业未来也会面临同样的问题。中国在芯片领域做出的努力和机会在哪里？最新数据显示，2019年全球汽车芯片市场规模约为475亿美元，前十名均为国际汽车芯片巨头，其中恩智浦英飞凌占比最大，总市场份额达四分之一。相比之下，国内汽车芯片规模不足150亿人民币，占全球产能不足5%，关键零部件如MCU等进口程度超过80%~90%。

一方面，每年近3000万辆的汽车市场占全球市场的三分之一以上，另一方面，汽车芯片的产值占全球市场不到5%。相比之下，差别巨大。未来随着智能汽车市场的爆发，不排除一些国际汽车芯片巨头会优先考虑本土企业，国产汽车芯片的更新换代也迫在眉睫。从产业分布来看，mainland China有大量的芯片设计、封装和测试公司，但技术要求最高的制造端是最大的缺口。mainland China主要生产的芯片是14nm及以上，7nm工艺的最新芯片没有能力制造。目前，比亚迪和CRRC是国内汽车芯片企业的代表。比亚迪是国内第一家自主研发生产汽车级IGBT芯片的公司，几乎是全产业链。轿车级IGBT国内市场份额仅次于英飞凌，占据半壁江山。CRRC拥有全球第二条8英寸IGBT芯片生产线，主要用于轨道交通核心器件。

此外，越来越多的国内汽车公司和科技公司开始发展自己的汽车芯片产业或投资于此。主要发动机厂有SAIC、吉利、零跑、蔚来等。，而科技公司有四维图新、地平线等。但与传统功能芯片相比，这些企业主要集中在自动驾驶人工智能的整车级主控芯片方向，而汽车芯片细分领域较多，国内仍有较大差距，这既是挑战也是机遇。去年9月，在科技部和工信部的共同支持下，由国家新能源汽车技术创新中心牵头的70余家企事业单位成立了“中国汽车芯片产业创新战略联盟”，打造汽车级芯片产业集群也成为重要的国家战略。在国内芯片领域，汽车芯片行业……几乎最晚开始，由于汽车法规的要求，它是最难设计的。现在可以说是真的很难赶上了。虽然不是一蹴而就，但有了长期的政策支持和资本导向，未来中国芯片崛起的那一天也可能来得更快。去年12月首次报道了汽车行业的“核心问题”。当时刚刚传出“南北大众”因芯片短缺停产的消息，但其实在更早的时候，芯片短缺就已经引起了业内人士的关注。在一个月前的乌镇互联网大会汽车圆桌论坛上，奇瑞汽车董事长在受邀演讲中简单提到:“恳请许博士(博世中国区副总裁徐大全)多给我们弄点芯片，不要影响我们的生产。”可见汽车行业缺芯不是这个时候的普遍问题。奇瑞是主机厂，博世是供应商。奇瑞车型使用的ESP(电子稳定程序系统)和ECU(电子控制单元)主要由博世提供，而这两个模块中需要的芯片ECU和ESP是汽车芯片供应紧张的主角。

同样，大众的烦恼也是基于此。大众集团的ESP和ECU芯片一直都是由博世和大陆集团提供的，但是大众的体量影响最大可能也是最深的。由于芯片供应失败，车型产量大幅减少。昨天有外媒报道，大众准备向博世和大陆集团索赔，索赔金额可能达到10亿欧元。然而，无论大众的索赔结果如何，事实是芯片短缺带来的影响已经逐渐在汽车行业蔓延，这并不是大众、奇瑞等少数主机厂面临的问题。截至目前，受芯片短缺影响的主机厂至少有10家，涉及全球近20家工厂减产，包括吉利、长安、奇瑞等。在中国，世界上许多汽车公司包括大众、福特、丰田、日产和菲亚特克莱斯勒。然而，根本原因并不是由博世、mainland China和其他汽车供应商造成的，这些供应商造成了全球汽车业的麻烦。它是由许多复杂的原因组成的。你甚至可以说是因为美国人最初制裁华为，不小心刺痛了汽车行业的软肋。这并不离谱，因为确实有一些间接原因。

芯片本身是一个高门槛领域，分为IC设计、晶圆制造加工、封装测试和应用。它不像生产口罩，可以大量出货。这是一个投资大、门槛高、风险大、周期长、品类精、相关产业链长的领域。短时间内提高和扩大产能受到诸多因素的制约。去年早些时候，正是因为华为的封杀，以华为为代表的一批国产手机厂商纷纷开启了对芯片的疯狂备货模式。有消息称，国内几大手机厂商库存的芯片数量达到了数百亿的量级，这几乎迫使代工厂爆发产能，一些晶圆代工厂，如TSMC，甚至将订单排到了今年年底。晶圆是芯片制造的中间阶段，芯片主要由晶圆体构成。但随着5G和社会数字化的发展，全球晶圆制造产能本身已经吃紧，晶圆产能受限于光刻机生产。一台ASML EUV光刻机的交货时间将近两年，所以短时间内提高晶圆产能几乎是不可能的。因此，在短期内晶圆产能几乎固定的前提下，以手机为代表的消费电子产品对芯片的需求急剧增加，汽车芯片的订单量和利润率都不如手机厂商。某种程度上，汽车芯片份额被挤压是必然的。

旭化成工厂火灾，…日本半导体公司去年发生了两起事故。10月，日本芯片厂商旭化成半导体AKM唯一的晶圆厂火灾严重，欧洲前三的汽车半导体芯片厂商ST晶圆厂(ESP、BCM等MCU芯片市场占有率较高)去年11月罢工。更有甚者，由于去年的疫情，更大的黑天鹅，主机厂对市场需求预测失误，导致供应商下了少量芯片订单。但今年的现实是，下半年国内汽车销量稳步增长，同时汽车芯片产能短时间内无法提升。正常的发货周期一般长达半年，也就是1月份下的订单至少要到6、7月份才能发货。诸如此类，各种加重原因，导致目前芯片减产涨价是其次，没有核心可用真的是车企面临的第一大麻烦。

从源头上说，整个全球麻烦的根源来自于全球晶圆产能的不足，但现在已经转嫁到了汽车行业。虽然最初是在手机领域引起和出现的，但也暴露了汽车行业芯片脆弱的供求关系。另外，虽然汽车芯片短缺的影响是全球性的，但作为全球最大的汽车生产国和消费国，以及号称拥有联合国指定的所有工业门类的中国，芯片问题能从这里解决吗？毕竟从自身角度来说，华为可以卡在芯片里。其实国内汽车企业未来也会面临同样的问题。中国在芯片领域做出的努力和机会在哪里？最新数据显示，2019年全球汽车芯片市场规模约为475亿美元，前十名均为国际汽车芯片巨头，其中恩智浦英飞凌占比最大，总市场份额达四分之一。相比之下，国内汽车芯片规模不足150亿人民币，占全球产能不足5%，关键零部件如MCU等进口程度超过80%~90%。

一方面，每年近3000万辆的汽车市场占全球市场的三分之一以上，另一方面，汽车芯片的产值占全球市场不到5%。相比之下，差别巨大。未来随着智能汽车市场的爆发，不排除一些国际汽车芯片巨头会优先考虑本土企业，国产汽车芯片的更新换代也迫在眉睫。从产业分布来看，mainland China有大量的芯片设计、封装和测试公司，但技术要求最高的制造端是最大的缺口。mainland China主要生产的芯片是14nm及以上，7nm工艺的最新芯片没有能力制造。目前，比亚迪和CRRC是国内汽车芯片企业的代表。比亚迪是国内第一家自主研发生产汽车级IGBT芯片的公司，几乎是全产业链。轿车级IGBT国内市场份额仅次于英飞凌，占据半壁江山。CRRC拥有全球第二条8英寸IGBT芯片生产线，主要用于轨道交通核心器件。

此外，越来越多的国内汽车公司和科技公司开始发展自己的汽车芯片产业或投资于此。主要发动机厂有SAIC、吉利、零跑、蔚来等。，而科技公司有四维图新、地平线等。但与传统功能芯片相比，这些企业主要集中在自动驾驶人工智能的整车级主控芯片方向，而汽车芯片细分领域较多，国内仍有较大差距，这既是挑战也是机遇。去年9月，在科技部和工业和信息化部的联合支持下……，由国家新能源汽车技术创新中心牵头的70余家企事业单位成立了“中国汽车芯片产业创新战略联盟”，打造汽车级芯片产业集群也成为重要的国家战略。在国内芯片领域，汽车芯片行业几乎起步最晚，由于汽车法规的要求，设计难度最大。现在可以说是真的很难赶上了。虽然不是一蹴而就，但有了长期的政策支持和资本导向，未来中国芯片崛起的那一天也可能来得更快。

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