汽车芯片损失四千亿：断供中国？日系车更惨

核心不足，心慌。这是最近悬在半导体和汽车行业头上的“达摩克利斯之剑”的写照。从12月初南北大众在华减产，到海外车企陆续在各国生产基地按下暂停键，芯片已经开始在全球范围内扰乱汽车生产。

“西方阴谋，专指切断中国供应”，这种迫害妄想症的卖座焦虑，除了搅浑水，对业界没有任何价值。焦虑不应该仅仅针对中国汽车市场，还应该是全球汽车工业界的一种紧迫感。毕竟根据彭博财经的预测，小芯片给汽车行业带来的损失预计高达4000亿元。汽车行业并不是一个压力下的孤岛。随着芯片争夺战愈演愈烈，陷入舆论风暴眼的芯片危机终于蔓延到更多行业。包括苹果、索尼、微软和任天堂在内的手机、相机和游戏机的头部制造商宣布，半导体芯片的短缺影响了生产调度和业绩。不要太悲观，“芯片荒”不只是针对中国或者汽车，没必要人为披上一层带的恶意外衣；我们也不应该过于乐观。从某种意义上说，芯片制造了十年来最严重的供应危机，跨年度、跨行业、跨国家。

阴谋论不可信。供应链管理和对行业趋势判断失误是“芯荒”的本质原因。所以相对于中国市场或者中国车企，日系车尤其是本田的压力更大。就像高田气囊一样——没有什么刻意的陷害，只是供应链决定了现状。是继续硬撑半年，还是几年甚至十年，各种意见都有争议，不同的评价标准也会做出不同的结论。至少，真正的可追溯性可以让行业离本质起源的出路更近一步。亏损4000亿的供应危机“半导体短缺预计将导致汽车制造商损失610亿美元销售额”，这是彭博引用艾瑞博的分析给出的最新预测。按照最新汇率，610亿美元折合人民币约3925亿元，粗略统计，因“芯荒”将减少营业收入和销售额近4000亿元。其中，中国约占255亿美元，损失最大，但并非全部由自主品牌承担。日系车(比如广丰已经开始减产)和德系车(比如南北大众)面临的苦难成本更为突出。

这样的经济损失可以和汽车工业以前的灾难相提并论。2009年至2011年，丰田“踏板门”涉及汽车数千万辆，赔偿总额约30亿美元。2015年，大众汽车“排放门”事件也波及数千万辆汽车，损失达300亿美元，约为“芯荒”损失的一半。戈恩的宫斗大戏和业绩下滑导致日产2019财年亏损6712亿日元，折合人民币约443亿元。相对于市值，手里有610亿美元，可以买宝马集团(目前市值545亿美元)、PSA和FCA合并的Stellantis集团等等。这个数额几乎相当于马自达级汽车公司年收入的两倍，或者通用汽车公司年收入的一半。

能排在汽车行业损灾前列，“芯荒”从何而来？抛开“禁入中国”的荒唐阴谋论，车硅半导体缺货的原因主要有生产调度预期、生产线安排等。车硅半导体一般采用6寸/8寸晶圆，这两种规格的晶圆在全球范围内的新生产线都没有投产，产能有限。去年国内各大厂商对销量悲观，下单较少。芯片从下单到发货至少需要两个月，所以从12月份开始在国内一直缺货。汽车规芯片采购价格低，同样的晶圆用于消费电子供应有利可图。生产线满了，没有晶圆厂会把产能让给汽车厂。车码认证很麻烦，每个季度必须达到一定出货量，否则需要重新认证，晶圆厂缺乏兴趣。汽车级半导体本身不同于消费电子半导体，消费电子半导体在晶圆和芯片制造工艺、技术、利润率等方面都落后于后者，但在工况稳定性、生产良率等方面的要求要高得多，这就注定了TSMC等半导体厂商要专注于生产调度。

车载半导体和消费电子半导体的要求和规格比较2008年9月1日，在Micro Device主办的第五届Trust论坛上，电装发布了车载半导体和消费电子半导体的比较标准，至今仍然适用。从这个标准可以看出，汽车grad的质量……半导体需要在以下工作条件下保证20年:温度-40-175(200)度，湿度95%，剧烈振动50G，静电15-25Kv，不良率只有1ppm(百万分之一)。相比之下，消费电子半导体的不良率只放宽到200ppm，比如防震标准只要求5 g，这就注定了汽车级半导体和消费电子半导体在生产工艺要求和性能要求上走了两条路，不仅会争夺半导体供应商的原材料产能，而且晶圆和芯片生产线一旦入驻，由于工艺技术的差异，也不容易快速调整。相对来说，比较老的汽车级半导体在技术上不是很先进，但是以手机为代表的消费电子对先进程度的要求更高。最典型的就是高级工艺。目前手机最重要，需要FinFET鳍场效应晶体管工艺，达到7nm甚至5nm、3nm，体现对体积和性能的极致追求。反过来，汽车甚至航空航天都可以满足于HKMG高K绝缘层/金属栅工艺(最先进的水平是28nm)。因此，半导体供应商不愿意在相对落后的车规半导体生产线上大量投资。

此外，2018年以来，汽车市场销量看跌，面向汽车及相关行业的先进半导体生产相对有限，远不及手机等消费电子优先。疫情的突然爆发放大了这种局限性，导致供不应求，价格上涨。当然，半导体供应商已经在研究解决方案了。例如，TSMC正在改进汽车半导体供应流程。“超级热润”的特殊生产技术可以将普通工艺的40至50天的交货时间缩短到最多20至25天。但考虑到以上因素，汽车行业对芯片的渴求仍然不足。本田为什么更差？最新消息称，与中国相比，日本汽车产业实际上面临着更大的半导体供应不足的压力。其中，本田承受的压力最大。“最糟糕的情况下，2021年1-3月将减产23万辆。”多位相关人士向日本媒体透露，本田甚至设想到了2020年底如此糟糕的情况。新年第一季度的业绩只会达到2019年1-3月销售业绩的20%左右。

据悉，本田位于三重县铃鹿市的工厂2月将停止运转至少5天。除了小型车的飞度，还会因为芯片问题减少N-BOX等热门产品的产量。有接近本田的内部人士预测，本田将在该基地减产约1万辆，相当于铃鹿工厂月产能的20%。摩根士丹利在今年1月的一份报告中估计，半导体短缺导致的全球减产规模可能以1-6月为中心，全球将减产约150万辆，其中本田的减产预计为30万辆，占整个日本制造商(50万辆)的60%。值得一提的是，在海外，本田也在美国和中国减产。根据摩根士丹利的预测，此轮减产计划将集中在需求大幅复苏的中国市场。本田为什么会成为日本最受伤的厂商？日本资深分析师赛亚裙·易浩解释说，本田近年来高度依赖外国零部件供应商，目前造成半导体短缺的零部件供应商中有德国大陆和博世等巨头。为了扩大海外销售，本田在前社长伊东孝绅时期(2009-2015年)积极采用外国供应商的零部件。一位曾与伊藤孝信共事的本田老员工向日本媒体回忆说，为了扩大全球销量，前社长曾认为外国供应商更有利于te的海外扩张……的成本。在伊东孝绅的战略指导下，本田在半导体组件方面启动了供应商转型，上游供应逐渐从日本电信工业(现日立asimo)等本田国内供应商转变为国外供应商。2015年上任的八乡田崎敬浩社长，一直在推进产能削减计划，但采购政策变化不大，基本延续了伊藤孝信的采购思路。

不过，值得一提的是，国外供应商近年来一直在努力避免库存过剩。据悉，2019年库存周转率方面，日本国内大型供应商电装的库存周转率为8.15倍，但大陆集团为9.65倍。日本半导体贸易公司的干部指出，这些大型外国供应商没有多少半导体库存，这直接导致了新一轮的供应紧张。“我曾经听到本田的负责人感叹‘外国供应商难以控制，正在反思对外国供应商的过度依赖’。”一位供应商干部这样说。本田2020年11月宣布，2021年3月的合并净利润(国际会计准则)将比上一财年减少14%，达到3900亿日元。虽然新冠肺炎疫情的逐渐缓解使该公司大幅上调了此前的预期(1650亿日元，同比下降64%)，但半导体供应问题可能会给新上调的业绩预期泼一盆冷水。日本业界普遍认为，这与日本汽车制造商糟糕的库存管理不无关系。2011年东日本大地震中，车载半导体巨头瑞萨的工厂一度受到影响。由于半导体供应不足，日本厂商经历了国内外工厂相继停产的“瑞萨冲击”。据相关人士透露，受东日本大地震影响，丰田意识到在供应链中提前规划的重要性。受瑞萨影响后，该公司半导体库存增加了约6个月。

回到2020年10月，旭化成的日本半导体工厂发生火灾，丰田的应急行动也非常迅速。公司直接与旭化成谈判，提前布局半导体采购，准备让瑞萨代工芯片计划b，已经从东日本大地震和新冠肺炎风暴中恢复过来的日系车企，现在已经意识到改善供应链管理的重要性。这两次大规模冲击也将成为日系车企改变采购策略的重要契机。值得一提的是，为了争夺半导体行业更大的市场份额，瑞萨电子周一正式发表声明，称正在就收购总部位于英国的芯片设计公司Dialog进行谈判，交易规模预计将达到60亿美元。到目前为止，与本田和其他高度依赖外部供应商的车企相比，拥有汽车半导体相关业务的日本企业受到的芯片损害要小得多。以丰田为例，其半导体芯片的主要供应商是电装，由自己控股，因此在芯片供应上比本田更乐观。电装首席财务官松井康夫(Yasuo Matsui)上周表示，该公司正在与半导体制造商合作，随着夏季产能增长的加速，供应紧张的局面有望得到缓解。尽管如此，目前的日本厂商还是因为芯片短缺，或多或少的按下了本地生产的暂停键。上个月，丰田在北美的产能受到芯片的影响，导致其位于德克萨斯州圣安东尼奥的工厂减少了全尺寸皮卡Tundra的产量。后来，其中国广州工厂的部分生产线也因芯片停产。时至今日，丰田仍在艰难应对全球多个生产基地半导体供应的不确定性。核心不足，心慌。这是最近悬在半导体和汽车行业头上的“达摩克利斯之剑”的写照。从12月初开始，南北大众在华减产，海外车企相继……按下各国生产基地的暂停键，芯片已经开始在全球范围内扰乱汽车生产。

“西方阴谋，专指切断中国供应”，这种迫害妄想症的卖座焦虑，除了搅浑水，对业界没有任何价值。焦虑不应该仅仅针对中国汽车市场，还应该是全球汽车工业界的一种紧迫感。毕竟根据彭博财经的预测，小芯片给汽车行业带来的损失预计高达4000亿元。汽车行业并不是一个压力下的孤岛。随着芯片争夺战愈演愈烈，陷入舆论风暴眼的芯片危机终于蔓延到更多行业。包括苹果、索尼、微软和任天堂在内的手机、相机和游戏机的头部制造商宣布，半导体芯片的短缺影响了生产调度和业绩。不要太悲观，“芯片荒”不只是针对中国或者汽车，没必要人为披上一层带的恶意外衣；我们也不应该过于乐观。从某种意义上说，芯片制造了十年来最严重的供应危机，跨年度、跨行业、跨国家。

阴谋论不可信。供应链管理和对行业趋势判断失误是“芯荒”的本质原因。所以相对于中国市场或者中国车企，日系车尤其是本田的压力更大。就像高田气囊一样——没有什么刻意的陷害，只是供应链决定了现状。是继续硬撑半年，还是几年甚至十年，各种意见都有争议，不同的评价标准也会做出不同的结论。至少，真正的可追溯性可以让行业离本质起源的出路更近一步。亏损4000亿的供应危机“半导体短缺预计将导致汽车制造商损失610亿美元销售额”，这是彭博引用艾瑞博的分析给出的最新预测。按照最新汇率，610亿美元折合人民币约3925亿元，粗略统计，因“芯荒”将减少营业收入和销售额近4000亿元。其中，中国约占255亿美元，损失最大，但并非全部由自主品牌承担。日系车(比如广丰已经开始减产)和德系车(比如南北大众)面临的苦难成本更为突出。

这样的经济损失可以和汽车工业以前的灾难相提并论。2009年至2011年，丰田“踏板门”涉及汽车数千万辆，赔偿总额约30亿美元。2015年，大众汽车“排放门”事件也波及数千万辆汽车，损失达300亿美元，约为“芯荒”损失的一半。戈恩的宫斗大戏和业绩下滑导致日产2019财年亏损6712亿日元，折合人民币约443亿元。相对于市值，手里有610亿美元，可以买宝马集团(目前市值545亿美元)、PSA和FCA合并的Stellantis集团等等。这个数额几乎相当于马自达级汽车公司年收入的两倍，或者通用汽车公司年收入的一半。

能排在汽车行业损灾前列，“芯荒”从何而来？抛开“禁入中国”的荒唐阴谋论，车硅半导体缺货的原因主要有生产调度预期、生产线安排等。车硅半导体一般采用6寸/8寸晶圆，这两种规格的晶圆在全球范围内的新生产线都没有投产，产能有限。去年国内各大厂商对销量悲观，下单较少。芯片从下单到发货至少需要两个月，所以从12月份开始在国内一直缺货。汽车规芯片采购价格低，同样的晶圆用于消费电子供应有利可图。生产线满了，没有晶圆厂会把产能让给汽车厂。车码认证很麻烦，每个季度必须达到一定出货量，否则需要重新认证，晶圆厂缺乏兴趣。汽车级半导体本身不同于消费电子半导体，消费电子半导体在晶圆和芯片制造工艺、技术、利润率等方面都落后于后者，但在工况稳定性、生产良率等方面的要求要高得多，这就注定了TSMC等半导体厂商要专注于生产调度。

车载半导体和消费电子半导体的要求和规格比较2008年9月1日，在Micro Device主办的第五届Trust论坛上，电装发布了车载半导体和消费电子半导体的比较标准，至今仍然适用。从这个标准可以看出，汽车grad的质量……半导体需要在以下工作条件下保证20年:温度-40-175(200)度，湿度95%，剧烈振动50G，静电15-25Kv，不良率只有1ppm(百万分之一)。相比之下，消费电子半导体的不良率只放宽到200ppm，比如防震标准只要求5 g，这就注定了汽车级半导体和消费电子半导体在生产工艺要求和性能要求上走了两条路，不仅会争夺半导体供应商的原材料产能，而且晶圆和芯片生产线一旦入驻，由于工艺技术的差异，也不容易快速调整。相对来说，比较老的汽车级半导体在技术上不是很先进，但是以手机为代表的消费电子对先进程度的要求更高。最典型的就是高级工艺。目前手机最重要，需要FinFET鳍场效应晶体管工艺，达到7nm甚至5nm、3nm，体现对体积和性能的极致追求。反过来，汽车甚至航空航天都可以满足于HKMG高K绝缘层/金属栅工艺(最先进的水平是28nm)。因此，半导体供应商不愿意在相对落后的车规半导体生产线上大量投资。

此外，2018年以来，汽车市场销量看跌，面向汽车及相关行业的先进半导体生产相对有限，远不及手机等消费电子优先。疫情的突然爆发放大了这种局限性，导致供不应求，价格上涨。当然，半导体供应商已经在研究解决方案了。例如，TSMC正在改进汽车半导体供应流程。“超级热润”的特殊生产技术可以将普通工艺的40至50天的交货时间缩短到最多20至25天。但考虑到以上因素，汽车行业对芯片的渴求仍然不足。本田为什么更差？最新消息称，与中国相比，日本汽车产业实际上面临着更大的半导体供应不足的压力。其中，本田承受的压力最大。“最糟糕的情况下，2021年1-3月将减产23万辆。”多位相关人士向日本媒体透露，本田甚至设想到了2020年底如此糟糕的情况。新年第一季度的业绩只会达到2019年1-3月销售业绩的20%左右。

据悉，本田位于三重县铃鹿市的工厂2月将停止运转至少5天。除了小型车的飞度，还会因为芯片问题减少N-BOX等热门产品的产量。有接近本田的内部人士预测，本田将在该基地减产约1万辆，相当于铃鹿工厂月产能的20%。摩根士丹利在今年1月的一份报告中估计，半导体短缺导致的全球减产规模可能以1-6月为中心，全球将减产约150万辆，其中本田的减产预计为30万辆，占整个日本制造商(50万辆)的60%。值得一提的是，在海外，本田也在美国和中国减产。根据摩根士丹利的预测，此轮减产计划将集中在需求大幅复苏的中国市场。本田为什么会成为日本最受伤的厂商？日本资深分析师赛亚裙·易浩解释说，本田近年来高度依赖外国零部件供应商，目前造成半导体短缺的零部件供应商中有德国大陆和博世等巨头。为了扩大海外销售，本田在前社长伊东孝绅时期(2009-2015年)积极采用外国供应商的零部件。一位曾与伊藤孝信共事的本田老员工向日本媒体回忆说，为了扩大全球销量，前社长曾认为外国供应商更有利于te的海外扩张……的成本。在伊东孝绅的战略指导下，本田在半导体组件方面启动了供应商转型，上游供应逐渐从日本电信工业(现日立asimo)等本田国内供应商转变为国外供应商。2015年上任的八乡田崎敬浩社长，一直在推进产能削减计划，但采购政策变化不大，基本延续了伊藤孝信的采购思路。

不过，值得一提的是，国外供应商近年来一直在努力避免库存过剩。据悉，2019年库存周转率方面，日本国内大型供应商电装的库存周转率为8.15倍，但大陆集团为9.65倍。日本半导体贸易公司的干部指出，这些大型外国供应商没有多少半导体库存，这直接导致了新一轮的供应紧张。“我曾经听到本田的负责人感叹‘外国供应商难以控制，正在反思对外国供应商的过度依赖’。”一位供应商干部这样说。本田2020年11月宣布，2021年3月的合并净利润(国际会计准则)将比上一财年减少14%，达到3900亿日元。虽然新冠肺炎疫情的逐渐缓解使该公司大幅上调了此前的预期(1650亿日元，同比下降64%)，但半导体供应问题可能会给新上调的业绩预期泼一盆冷水。日本业界普遍认为，这与日本汽车制造商糟糕的库存管理不无关系。2011年东日本大地震中，车载半导体巨头瑞萨的工厂一度受到影响。由于半导体供应不足，日本厂商经历了国内外工厂相继停产的“瑞萨冲击”。据相关人士透露，受东日本大地震影响，丰田意识到在供应链中提前规划的重要性。受瑞萨影响后，该公司半导体库存增加了约6个月。

回到2020年10月，旭化成的日本半导体工厂发生火灾，丰田的应急行动也非常迅速。公司直接与旭化成谈判，提前布局半导体采购，准备让瑞萨代工芯片计划b，已经从东日本大地震和新冠肺炎风暴中恢复过来的日系车企，现在已经意识到改善供应链管理的重要性。这两次大规模冲击也将成为日系车企改变采购策略的重要契机。值得一提的是，为了争夺半导体行业更大的市场份额，瑞萨电子周一正式发表声明，称正在就收购总部位于英国的芯片设计公司Dialog进行谈判，交易规模预计将达到60亿美元。到目前为止，与本田和其他高度依赖外部供应商的车企相比，拥有汽车半导体相关业务的日本企业受到的芯片损害要小得多。以丰田为例，其半导体芯片的主要供应商是电装，由自己控股，因此在芯片供应上比本田更乐观。电装首席财务官松井康夫(Yasuo Matsui)上周表示，该公司正在与半导体制造商合作，随着夏季产能增长的加速，供应紧张的局面有望得到缓解。尽管如此，目前的日本厂商还是因为芯片短缺，或多或少的按下了本地生产的暂停键。上个月，丰田在北美的产能受到芯片的影响，导致其位于德克萨斯州圣安东尼奥的工厂减少了全尺寸皮卡Tundra的产量。后来，其中国广州工厂的部分生产线也因芯片停产。时至今日，丰田仍在艰难应对全球多个生产基地半导体供应的不确定性。8

马自达还计划调整国内外几家工厂的产量。据有关人士透露，该公司正在讨论生产……tion计划在2、3月份将CX-5等车型减产3.4万辆，CX-30、马自达3等车型也在减产日程上，在华合资公司也在讨论后续减产的具体政策。事实上，日产与博世和mainland China也有半导体业务。但由于新冠肺炎和内部转型的压力，日产急需V型复苏，品牌力和世界销量也较前几年有所下滑。因为销量恢复比其他公司慢，所以半导体荒的影响没有其他车企那么明显。还有的是压力和反弹。在新四化的转折点上，半导体作为汽车的核心部件的重要性与日俱增。一般来说，一辆汽油车使用100-200个半导体，一辆电动车携带的半导体会是汽油车的两倍。汽车越智能，需要携带的半导体芯片就越多。但事实上，芯片荒的大潮已经席卷到了其他行业。

9

最近，越来越多的非汽车行业开始抱怨半导体短缺导致的生产瓶颈。苹果新产品iPhone 12等5G移动通信新机型的普及也凸显了消费电子行业产能的日益短缺，但在早期阶段很难量化。作为高通的主要客户，苹果公司最近承认，一些高端iPhone手机的销售受到芯片组件短缺的阻碍。恩智浦半导体(NXP Semiconductors)和英飞凌(Infineon)也表示，“芯片短缺”不再仅仅限制汽车行业的产能，索尼也在2月初警告称，由于生产问题，2021年可能无法完全满足新游戏机的市场需求。彭博战略分析师尼尔·莫斯顿(Neil moston)表示，由于电脑产品和电动汽车之间对芯片的竞争越来越激烈，智能手机零部件的供应遭遇了数年来的首次严峻形势。在过去的3-6个月里，智能手机的主要部件(包括芯片组和显示器)的价格上涨了15%。据悉，任天堂和微软在游戏机和Xbox芯片的生产上也遇到了困难。据知情人士透露，2021年游戏硬件行业的半导体供应将进一步恶化，并可能在夏季前后受到产能打击。

0

那么是不是其他行业也在分担汽车行业的压力呢？其实周边行业的困境在汽车领域也会反弹，最典型的就是服务器和工业设备芯片的短缺。虽然看起来汽车芯片直接影响的车辆的调度和性能是有区别的，服务器和工业设备芯片与车辆本身联系不大，但这些行业与制造、物流、出行、自动驾驶和云的关系更多于与车辆本身的关系，可以看作是在大多数场景下对汽车制造和出行的更直接作用和与车辆本身的间接联系。比如汽车制造加工离不开机床等工业设备，工厂需要使用数据库和服务器来调配物料，优化物流。在汽车企业供应链可视化/采购改善方面，需要使用专业的交联传感器，对整个工厂的原材料和零部件运输过程进行监控，并对相关数据进行计算和优化。在移动出行、智能云、自动驾驶等领域，整个系统不仅需要汽车，还需要云、塔、基站等。除了V2V，还有V2X，所以虽然车辆本身不需要配备服务器，但是在整个大交通出行系统中也离不开服务器的控制。

1

在全社会各大行业关联度和互动度越来越高的今天，汽车行业已经不能独善其身，或者指望其他行业“为之遭殃”。如何坚持“一荣俱荣，一损俱损”的理念ss for all”已经成为汽车产业转型过程中不可忽视的本质。8

马自达还计划调整国内外几家工厂的产量。据相关人士透露，公司正在讨论2、3月份CX-5等车型减产3.4万辆的生产计划，CX-30、马自达3等车型也在减产日程上，在华合资公司也在讨论后续减产的具体政策。事实上，日产与博世和mainland China也有半导体业务。但由于新冠肺炎和内部转型的压力，日产急需V型复苏，品牌力和世界销量也较前几年有所下滑。因为销量恢复比其他公司慢，所以半导体荒的影响没有其他车企那么明显。还有的是压力和反弹。在新四化的转折点上，半导体作为汽车的核心部件的重要性与日俱增。一般来说，一辆汽油车使用100-200个半导体，一辆电动车携带的半导体会是汽油车的两倍。汽车越智能，需要携带的半导体芯片就越多。但事实上，芯片荒的大潮已经席卷到了其他行业。

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最近，越来越多的非汽车行业开始抱怨半导体短缺导致的生产瓶颈。苹果新产品iPhone 12等5G移动通信新机型的普及也凸显了消费电子行业产能的日益短缺，但在早期阶段很难量化。作为高通的主要客户，苹果公司最近承认，一些高端iPhone手机的销售受到芯片组件短缺的阻碍。恩智浦半导体(NXP Semiconductors)和英飞凌(Infineon)也表示，“芯片短缺”不再仅仅限制汽车行业的产能，索尼也在2月初警告称，由于生产问题，2021年可能无法完全满足新游戏机的市场需求。彭博战略分析师尼尔·莫斯顿(Neil moston)表示，由于电脑产品和电动汽车之间对芯片的竞争越来越激烈，智能手机零部件的供应遭遇了数年来的首次严峻形势。在过去的3-6个月里，智能手机的主要部件(包括芯片组和显示器)的价格上涨了15%。据悉，任天堂和微软在游戏机和Xbox芯片的生产上也遇到了困难。据知情人士透露，2021年游戏硬件行业的半导体供应将进一步恶化，并可能在夏季前后受到产能打击。

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那么是不是其他行业也在分担汽车行业的压力呢？其实周边行业的困境在汽车领域也会反弹，最典型的就是服务器和工业设备芯片的短缺。虽然看起来汽车芯片直接影响的车辆的调度和性能是有区别的，服务器和工业设备芯片与车辆本身联系不大，但这些行业与制造、物流、出行、自动驾驶和云的关系更多于与车辆本身的关系，可以看作是在大多数场景下对汽车制造和出行的更直接作用和与车辆本身的间接联系。比如汽车制造加工离不开机床等工业设备，工厂需要使用数据库和服务器来调配物料，优化物流。在汽车企业供应链可视化/采购改善方面，需要使用专业的交联传感器，对整个工厂的原材料和零部件运输过程进行监控，并对相关数据进行计算和优化。在移动出行、智能云、自动驾驶等领域，整个系统不仅需要汽车，还需要云、塔、基站等。除了V2V，还有V2X，所以虽然车辆本身不需要配备服务器，但在整个大交通出行中也离不开服务器的控制……系统。

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在全社会各大行业关联度和互动度越来越高的今天，汽车行业已经不能独善其身，或者指望其他行业“为之遭殃”。如何秉持“一荣俱荣，一损俱损”的理念，成为汽车产业转型过程中不可忽视的本质。

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