博世携手微软开发软件定义汽车平台，实现车辆和云端无缝对接

祸不单行。

就在全球持续制造“核心恐慌”之际，美国中南部迎来百年不遇的致命暴风雪，导致大部分地区出现极端天气，部分半导体企业产能闲置，可能加剧芯片短缺。在日本，由于福岛和宫城的强震，半导体巨头瑞萨电子一度受到限电打击，停产也引发业界对芯片短缺的担忧。

芯片厂商削减产量和供应，哪怕只是按下暂停键，这对于那些因为芯片不足而削减新车产量的汽车厂商来说，无疑是雪上加霜。

美国“自然灾害”加剧供应压力

超过一半的美国都是冰冻的。

从上周末开始，一场前所未有的冬季暴风雪袭击了美国，全国大部分地区气温骤降，常年不下雪的南方也是一夜白茫茫。值得一提的是，冬季风暴袭击最严重的地区竟然是德克萨斯州，那里几乎从不下雪。拜登政府直接宣布该州进入紧急状态。

截至目前，美国受影响的家庭超过800万个，停电时间从8小时到96小时不等。由于断水断电和食物短缺，已有超过29人死亡。这样的自然灾害不可避免地对美国的半导体生产造成了沉重的打击。

三星galaxy在德克萨斯州奥斯汀经营着两家制造工厂，但由于暴风雪肆虐，当地政府要求暂时关闭这两家制造基地。该公司发言人表示，三星希望尽快恢复生产，正在等待电力供应商奥斯汀能源公司的建议，以决定何时可以恢复生产和运营。

据悉，三星在奥斯汀的两家工厂目前为英特尔等美国客户供货，约占三星总产能的28%，是三星的制造中心。此外，三星还考虑在当地投资170亿美元扩建工厂，并将业务扩展到美国其他地区，以满足美国客户日益增长的芯片需求。

美国是芯片制造商的战场。

TSMC还在亚利桑那州投资120亿美元建造芯片制造厂。分析师表示，三星在奥斯汀的停产可能会在短期内加剧全球芯片短缺，但从积极的一面来看，全球大部分半导体产能都集中在亚洲，全球70%的芯片产量来自省，只有约10%来自三星。考虑到三星主要产能主要集中在中国，奥斯汀工厂受到负面影响的概率有限。

荷兰芯片制造商恩智浦半导体(NXP Semiconductors)周三也表示，不得不减少奥斯汀两家工厂的产量，他们正在通知受影响的客户，供应可能会在短期内暂时中断。据悉，恩智浦半导体(NXP Semiconductors)不得不关闭其在奥斯汀的晶圆厂和组装厂，因为工厂的电力受到限制，电力被转移到居民和医院。

恩智浦目前在美国有五家芯片工厂，在奥斯汀有两家。该公司负责一半的硅片加工，其余外包。

同样的事情也发生在英飞凌的晶圆厂。

一般来说，芯片厂24小时运转，保证整个生产过程的连续性，用于制造半导体的复杂光刻工艺不能突然停止，以免破坏其他正在进行的环节。英飞凌在一份声明中表示，停电的提前通知给了公司几个小时的时间来准备中断，他们可以使工厂处于安全状态，保护员工和生产库存。

值得一提的是，包括通用汽车、福特和丰田在内的几家汽车制造商也因为停电和其他原因暂停了美国中部几家工厂的生产……这是由暴风雪中的极端天气引起的。

周二，通用汽车取消了位于德克萨斯州阿灵顿工厂的几项班轮服务。由于轮流停电和工人在暴风雪中难以到达工厂，他们在周一关闭了工厂。目前工厂生产盈利的大型SUV，如凯迪拉克凯雷德。通用汽车发誓要稳定其SUV和卡车工厂的生产，半导体供应的短缺迫使该公司削减了其他工厂的生产。

福特还取消了田纳西州SUV工厂和印第安纳州皮卡工厂的两个班次。由于风暴，他们暂时关闭了密歇根州和俄亥俄州的车辆生产工厂以及墨西哥的一个组装基地。

610亿美元的损失

美国暴风雪天气导致的芯片减产进一步加深了业界对汽车半导体短缺的焦虑，尽管暂时无法确定这种减产会持续多久。

半导体可能是世界范围内工业大规模生产中最小、最严格的产品。成本压力和技术层面的困难加剧了行业对省和韩国厂商的依赖，这种依赖因新冠肺炎疫情和中美贸易冲突而发酵和加剧。一场具有地缘和经济意义的新“芯片竞赛”已经开始。

“半导体短缺预计将导致汽车制造商损失610亿美元的销售额”，这是彭博援引艾瑞博的分析给出的最新预测。按照最新汇率，610亿美元折合人民币约3925亿元，粗略统计“芯荒”将减少营业收入和销售额近4000亿元。

这样的经济损失可以和汽车工业以前的灾难相提并论。2009年至2011年，丰田“踏板门”涉及汽车数千万辆，赔偿总额约30亿美元。2015年，大众汽车“排放门”事件也波及数千万辆汽车，损失达300亿美元，约为“芯荒”损失的一半。戈恩的宫斗大戏和业绩下滑导致日产2019财年亏损6712亿日元，折合人民币约443亿元。

为什么芯片的竞争如此激烈？

TSMC在产能上领先行业，市场份额目前大于后面三个竞争对手的总和；三星凭借内存芯片优势被广泛评为仅次于TSMC的最佳选择，高通、英伟达等公司也越来越多地转向三星；英特尔是这一领域的美国巨头，但其市场主要集中在电脑处理器等业务。大多数剩下的竞争者至少比TSMC的技术落后两到三代。

芯片制造是一项规模庞大的业务，需要极高的精度，同时需要在瞬息万变的细分领域进行巨大的长期押注。到目前为止，业内知名公司，如德州仪器、摩托罗拉等，都已经退出或放弃了芯片业务的尝试，以避免与上述行业领袖触礁。现在大部分公司只专注于芯片领域的设计，关键技能逐渐集中在少数巨头手中。

亚洲巨头也在大举投资，巩固自己的主导地位。

TSMC将2021年的资本支出预期从去年创纪录的170亿美元上调至280亿美元，而三星为一个10年期项目拨款约1160亿美元，以赶上省的宿敌。中国的其他制造商也在努力追赶，目标是减少对美国供应的依赖。

地缘竞争进入了一个新阶段

鉴于开发精密芯片的难度，从布鲁塞尔到华盛顿，从中国到日本，几乎所有政府都对在其后院建设或扩建先进设施的企业提供激励。

来自大洋彼岸的最新消息，白宫将签署行政命令，政府将对关键商品进行全供应链审查。此次百日回顾将重点关注芯片等供应链中的瓶颈。此外，拜登政府正在制定一项长期芯片供应计划，该计划将为亚利桑那州的TSMC和三星在美国投资120亿美元的工厂提供税收优惠。

对于省的供应，美国也没有闲着。

根据彭博新闻的独家消息，拜登的首席经济顾问布莱恩·迪斯(Brian Deese)已经寻求省的帮助，以解决半导体供应短缺的问题。在一封内部邮件中，迪斯向省经济局长王美华表达了他对美国汽车制造业“缺乏核心”的担忧。

迪斯的密函显示，白宫高级官员已经参与解决芯片短缺问题，这也给拜登政府带来了早期挑战。白宫发言人此前表示，美国政府正与国际伙伴和盟友接触，鼓励他们采取措施解决短缺问题，但各方都承认这不是短期危机，未来必须采取更多措施防止类似的短缺瓶颈。

虽然有些“后知后觉”，但欧洲最终还是采取了行动。

当芯片半导体技术正在成为一些行业的核心时，欧盟正在考虑在欧洲建立先进的半导体工厂，以避免过度依赖美国和亚洲的产品供应。

据知情人士透露，欧盟正在探索如何生产小于10纳米的半导体，并试图开发和生产2纳米大小的芯片。法国财政部的一名官员在本周的新闻发布会上表示，省半导体制造公司和三星galaxy可能会参与欧盟的项目，但具体细节尚未决定。

法国官方透露，这个项目本质上是增加欧洲芯片产量的一种尝试。部分研发工作由欧盟工业专员蒂埃里·布雷顿(Thierry Breton)负责，后续可能涉及重新开发现有芯片制造基地或建设新工厂。

欧洲曾经是半导体R&D和生产的枢纽，但在过去的20年里，欧洲大幅削减了芯片等制造业，包括恩智浦和英飞凌在内的汽车芯片制造商更愿意将大部分生产外包给TSMC等公司。正因为如此，当越来越多的汽车制造商急于增加订单时，欧洲制造商很难保证他们的产能，因为他们的产能一直局限于智能手机等其他行业。

去年，欧盟设定了一个目标以价值计，duce至少拥有全球五分之一的芯片和微处理器，但当时并未详细说明如何实现这一目标。工业总监布雷顿曾在一次演讲中承认，如果欧洲不能在微电子领域拥有自主研发和生产的优势，那么未来极有可能失去数字化转型的主导权。

为了实现上述目标，欧盟委员会在今年年初表示，将启动一个全新的欧洲微电子联盟，成员可能包括欧洲各大芯片制造商、汽车制造商和电信公司，预计该联盟将于今年第一季度末正式启动。

尽管如此，业界普遍认为，欧洲再投资尖端芯片制造为时已晚，因为中国、日本和美国都在努力提高或恢复半导体芯片生产的自给自足。

荷兰ASML Holding首席执行官彼得·温宁克(Peter Wennink)也表示，芯片行业花了几十年的时间构建了一个成熟的全球供应链，这种结构和链条状态很难因为当地的战略变化而在一夜之间改变。为了实现芯片自给自足的目标，欧盟必须重建当地的生态系统，这反过来可能会将成本提高得过高。

据悉，欧洲芯片联盟去年的初始公共和私人投资总额高达300亿欧元，仅略高于TSMC 2021年的资本支出预期。

正因为如此，虽然美国雪灾导致的芯片生产突然停止只是阶段性损失，但业界对半导体供应的焦虑已经发酵。可想而知，芯片技术的“战争”已经在白热化中盛大打响，无论是地域竞争还是企业博弈。

文/北岸

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[微信搜索“汽车公社”和“一句话点评”关注微信微信官方账号，或登陆《每日汽车》新闻网了解更多行业资讯。]祸不单行。

就在全球持续制造“核心恐慌”之际，美国中南部迎来百年不遇的致命暴风雪，导致大部分地区出现极端天气，部分半导体企业产能闲置，可能加剧芯片短缺。在日本，由于福岛和宫城的强震，半导体巨头瑞萨电子一度受到限电打击，停产也引发业界对芯片短缺的担忧。

芯片厂商削减产量和供应，哪怕只是按下暂停键，这对于那些因为芯片不足而削减新车产量的汽车厂商来说，无疑是雪上加霜。

美国“自然灾害”加剧供应压力

超过一半的美国都是冰冻的。

从上周末开始，一场前所未有的冬季暴风雪袭击了美国，全国大部分地区气温骤降，常年不下雪的南方也是一夜白茫茫。值得一提的是，冬季风暴袭击最严重的地区竟然是德克萨斯州，那里几乎从不下雪。拜登政府直接宣布该州进入紧急状态。

截至目前，美国受影响的家庭超过800万个，停电时间从8小时到96小时不等。由于断水断电和食物短缺，已有超过29人死亡。这样的自然灾害不可避免地对美国的半导体生产造成了沉重的打击。

三星galaxy在德克萨斯州奥斯汀经营着两家制造工厂，但由于暴风雪肆虐，当地政府要求暂时关闭这两家制造基地。该公司发言人表示，三星希望尽快恢复生产，正在等待电力供应商奥斯汀能源公司的建议，以决定何时可以恢复生产和运营。

据悉，三星在奥斯汀的两家工厂目前为英特尔等美国客户供货，约占三星总产能的28%，是三星的制造中心。另外，三星i……考虑在当地投资170亿美元扩建工厂，并将业务扩展到美国其他地区，以满足美国客户对芯片日益增长的需求。

美国是芯片制造商的战场。

TSMC还在亚利桑那州投资120亿美元建造芯片制造厂。分析师表示，三星在奥斯汀的停产可能会在短期内加剧全球芯片短缺，但从积极的一面来看，全球大部分半导体产能都集中在亚洲，全球70%的芯片产量来自省，只有约10%来自三星。考虑到三星主要产能主要集中在中国，奥斯汀工厂受到负面影响的概率有限。

荷兰芯片制造商恩智浦半导体(NXP Semiconductors)周三也表示，不得不减少奥斯汀两家工厂的产量，他们正在通知受影响的客户，供应可能会在短期内暂时中断。据悉，恩智浦半导体(NXP Semiconductors)不得不关闭其在奥斯汀的晶圆厂和组装厂，因为工厂的电力受到限制，电力被转移到居民和医院。

恩智浦目前在美国有五家芯片工厂，在奥斯汀有两家。该公司负责一半的硅片加工，其余外包。

同样的事情也发生在英飞凌的晶圆厂。

一般来说，芯片厂24小时运转，保证整个生产过程的连续性，用于制造半导体的复杂光刻工艺不能突然停止，以免破坏其他正在进行的环节。英飞凌在一份声明中表示，停电的提前通知给了公司几个小时的时间来准备中断，他们可以使工厂处于安全状态，保护员工和生产库存。

值得一提的是，包括通用汽车、福特和丰田在内的几家汽车制造商也暂停了美国中部几家工厂的生产，原因是暴风雪极端天气导致停电和其他中断。

周二，通用汽车取消了位于德克萨斯州阿灵顿工厂的几项班轮服务。由于轮流停电和工人在暴风雪中难以到达工厂，他们在周一关闭了工厂。目前工厂生产盈利的大型SUV，如凯迪拉克凯雷德。通用汽车发誓要稳定其SUV和卡车工厂的生产，半导体供应的短缺迫使该公司削减了其他工厂的生产。

福特还取消了田纳西州SUV工厂和印第安纳州皮卡工厂的两个班次。由于风暴，他们暂时关闭了密歇根州和俄亥俄州的车辆生产工厂以及墨西哥的一个组装基地。

610亿美元的损失

美国暴风雪天气导致的芯片减产进一步加深了业界对汽车半导体短缺的焦虑，尽管暂时无法确定这种减产会持续多久。

半导体可能是世界范围内工业大规模生产中最小、最严格的产品。成本压力和技术层面的困难加剧了行业对省和韩国厂商的依赖，这种依赖因新冠肺炎疫情和中美贸易冲突而发酵和加剧。一场具有地缘和经济意义的新“芯片竞赛”已经开始。

“半导体短缺预计将导致汽车制造商损失610亿美元的销售额”，这是彭博援引艾瑞博的分析给出的最新预测。按照最新汇率，610亿美元折合人民币约3925亿元，粗略统计“芯荒”将减少营业收入和销售额近4000亿元。

这样的经济损失可以和汽车工业以前的灾难相提并论。2009年至2011年，丰田“踏板门”涉及汽车数千万辆，赔偿总额约30亿美元。2015年，大众汽车“排放门”事件也波及数千万辆汽车，损失达300亿美元，约为“芯荒”损失的一半。戈恩的宫廷剧和没落的表演……曼斯导致日产2019财年亏损6712亿日元，折合人民币约443亿元。

为什么芯片的竞争如此激烈？

TSMC在产能上领先行业，市场份额目前大于后面三个竞争对手的总和；三星凭借内存芯片优势被广泛评为仅次于TSMC的最佳选择，高通、英伟达等公司也越来越多地转向三星；英特尔是这一领域的美国巨头，但其市场主要集中在电脑处理器等业务。大多数剩下的竞争者至少比TSMC的技术落后两到三代。

芯片制造是一项规模庞大的业务，需要极高的精度，同时需要在瞬息万变的细分领域进行巨大的长期押注。到目前为止，业内知名公司，如德州仪器、摩托罗拉等，都已经退出或放弃了芯片业务的尝试，以避免与上述行业领袖触礁。现在大部分公司只专注于芯片领域的设计，关键技能逐渐集中在少数巨头手中。

亚洲巨头也在大举投资，巩固自己的主导地位。

TSMC将2021年的资本支出预期从去年创纪录的170亿美元上调至280亿美元，而三星为一个10年期项目拨款约1160亿美元，以赶上省的宿敌。中国的其他制造商也在努力追赶，目标是减少对美国供应的依赖。

地缘竞争进入了一个新阶段

鉴于开发精密芯片的难度，从布鲁塞尔到华盛顿，从中国到日本，几乎所有政府都对在其后院建设或扩建先进设施的企业提供激励。

来自大洋彼岸的最新消息，白宫将签署行政命令，政府将对关键商品进行全供应链审查。此次百日回顾将重点关注芯片等供应链中的瓶颈。此外，拜登政府正在制定一项长期芯片供应计划，该计划将为亚利桑那州的TSMC和三星在美国投资120亿美元的工厂提供税收优惠。

对于省的供应，美国也没有闲着。

根据彭博新闻的独家消息，拜登的首席经济顾问布莱恩·迪斯(Brian Deese)已经寻求省的帮助，以解决半导体供应短缺的问题。在一封内部邮件中，迪斯向省经济局长王美华表达了他对美国汽车制造业“缺乏核心”的担忧。

迪斯的密函显示，白宫高级官员已经参与解决芯片短缺问题，这也给拜登政府带来了早期挑战。白宫发言人此前表示，美国政府正与国际伙伴和盟友接触，鼓励他们采取措施解决短缺问题，但各方都承认这不是短期危机，未来必须采取更多措施防止类似的短缺瓶颈。

虽然有些“后知后觉”，但欧洲最终还是采取了行动。

当芯片半导体技术正在成为一些行业的核心时，欧盟正在考虑在欧洲建立先进的半导体工厂，以避免过度依赖美国和亚洲的产品供应。

据知情人士透露，欧盟正在探索如何生产小于10纳米的半导体，并试图开发和生产2纳米大小的芯片。法国财政部的一名官员在本周的新闻发布会上表示，省半导体制造公司和三星galaxy可能会参与欧盟的项目，但具体细节尚未决定。

法国官方透露，这个项目本质上是增加欧洲芯片产量的一种尝试。部分研发工作由欧盟工业专员蒂埃里·布雷顿(Thierry Breton)负责，后续可能涉及重新开发现有芯片制造基地或建设新工厂。

欧洲曾经是半导体R&D和生产的枢纽，但在过去的20年里，欧洲大幅削减了芯片等制造业，包括恩智浦和英飞凌在内的汽车芯片制造商更愿意将大部分生产外包给TSMC等公司。正因为如此，当越来越多的汽车制造商急于增加订单时，欧洲制造商很难保证他们的产能，因为他们的产能一直局限于智能手机等其他行业。

去年，欧盟设定了一个目标以价值计，duce至少拥有全球五分之一的芯片和微处理器，但当时并未详细说明如何实现这一目标。工业总监布雷顿曾在一次演讲中承认，如果欧洲不能在微电子领域拥有自主研发和生产的优势，那么未来极有可能失去数字化转型的主导权。

为了实现上述目标，欧盟委员会在今年年初表示，将启动一个全新的欧洲微电子联盟，成员可能包括欧洲各大芯片制造商、汽车制造商和电信公司，预计该联盟将于今年第一季度末正式启动。

尽管如此，业界普遍认为，欧洲再投资尖端芯片制造为时已晚，因为中国、日本和美国都在努力提高或恢复半导体芯片生产的自给自足。

荷兰ASML Holding首席执行官彼得·温宁克(Peter Wennink)也表示，芯片行业花了几十年的时间构建了一个成熟的全球供应链，这种结构和链条状态很难因为当地的战略变化而在一夜之间改变。为了实现芯片自给自足的目标，欧盟必须重建当地的生态系统，这反过来可能会将成本提高得过高。

据悉，欧洲芯片联盟去年的初始公共和私人投资总额高达300亿欧元，仅略高于TSMC 2021年的资本支出预期。

正因为如此，虽然美国雪灾导致的芯片生产突然停止只是阶段性损失，但业界对半导体供应的焦虑已经发酵。可想而知，芯片技术的“战争”已经在白热化中盛大打响，无论是地域竞争还是企业博弈。

文/北岸

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