《汽车半导体供需对接手册》正式发布，“芯片荒”或将得到缓解

2月26日，《汽车半导体供需对接手册》(以下简称《手册》)在北京发布，旨在促进汽车半导体产业链上下游的合作，推广优秀的汽车半导体产品，促进汽车企业与半导体企业的沟通对接。工信部电子信息司司长乔岳山表示，工信部将支持企业不断提高集成电路供应能力，加强供应链建设，加大产能配置。据悉，该手册是在中国汽车芯片产业创新战略联盟、国家新能源汽车技术创新中心、中国电子信息产业发展研究院、中国汽车工业协会等单位的指导下，由工业和信息化部电子信息司和第一装备工业部联合编制的。乔岳山表示，整体来看，国内半导体企业对汽车行业的需求不足，对汽车半导体产品的研发和推广经验不足。从去年第四季度开始，芯片产能供不应求，进一步凸显了汽车半导体供应能力不足的问题。为了促进汽车半导体产业链上下游的合作，手册应运而生。手册收录了59家半导体公司的568款产品，涵盖计算芯片、控制芯片、功率芯片、通信芯片、传感器芯片、信息安全芯片、功率芯片、驱动芯片、存储芯片、模拟芯片等10大类，53个子类，占汽车半导体66个子类的80%，其中246款产品已在汽车上应用，占收录产品总数的43%。此外，手册还收录了26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息，包括一汽、SAIC、BAIC、比亚迪等14家整车企业，德赛四维、当代安培科技有限公司等12家汽车零部件企业。众所周知，电动化、网联化、智能化已经成为汽车行业的发展趋势和潮流。智能驾驶舱、自动驾驶和信息娱乐等应用对半导体的需求和要求不断增加。半导体成为支撑汽车“三合一”升级的关键。计算芯片、功率芯片、微控制器、存储器、图像传感器、毫米波雷达等汽车半导体技术正在加速升级迭代，汽车产业与半导体产业的跨界融合成为发展趋势。但受疫情影响，多家车企从2020年初开始减产，芯片公司产品排期保守。然后市场的快速回暖导致需求短期增加，导致供需错配。近期，在日本、美国等地自然灾害的影响下，“芯片荒”已经上升为全球汽车行业前所未有的危机。根据研究机构IHS Markit的预测，由于芯片短缺，今年第一季度全球汽车行业产量可能比原定目标减少67.2万辆，预计影响将持续到第三季度。因此，目前发布该手册可以说是一个及时的帮助。乔岳山表示，希望汽车半导体企业抓住机遇，加强汽车领域关键半导体的梳理和研究，选择汽车行业需求最迫切、技术基础好的产品，加大投入，加强研发。据悉，电子信息司和装备工业一司将指导相关单位以手册为基础，继续加强汽车半导体供需对接，继续加大汽车半导体技术研究。2月26日，汽车半导体供需对接手册(以下简称H……dbook)在北京发布，旨在促进汽车半导体产业链上下游的合作，推广优秀的汽车半导体产品，促进汽车企业与半导体企业的沟通对接。工信部电子信息司司长乔岳山表示，工信部将支持企业不断提高集成电路供应能力，加强供应链建设，加大产能配置。据悉，该手册是在中国汽车芯片产业创新战略联盟、国家新能源汽车技术创新中心、中国电子信息产业发展研究院、中国汽车工业协会等单位的指导下，由工业和信息化部电子信息司和第一装备工业部联合编制的。乔岳山表示，整体来看，国内半导体企业对汽车行业的需求不足，对汽车半导体产品的研发和推广经验不足。从去年第四季度开始，芯片产能供不应求，进一步凸显了汽车半导体供应能力不足的问题。为了促进汽车半导体产业链上下游的合作，手册应运而生。手册收录了59家半导体公司的568款产品，涵盖计算芯片、控制芯片、功率芯片、通信芯片、传感器芯片、信息安全芯片、功率芯片、驱动芯片、存储芯片、模拟芯片等10大类，53个子类，占汽车半导体66个子类的80%，其中246款产品已在汽车上应用，占收录产品总数的43%。此外，手册还收录了26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息，包括一汽、SAIC、BAIC、比亚迪等14家整车企业，德赛四维、当代安培科技有限公司等12家汽车零部件企业。众所周知，电动化、网联化、智能化已经成为汽车行业的发展趋势和潮流。智能驾驶舱、自动驾驶和信息娱乐等应用对半导体的需求和要求不断增加。半导体成为支撑汽车“三合一”升级的关键。计算芯片、功率芯片、微控制器、存储器、图像传感器、毫米波雷达等汽车半导体技术正在加速升级迭代，汽车产业与半导体产业的跨界融合成为发展趋势。但受疫情影响，多家车企从2020年初开始减产，芯片公司产品排期保守。然后市场的快速回暖导致需求短期增加，导致供需错配。近期，在日本、美国等地自然灾害的影响下，“芯片荒”已经上升为全球汽车行业前所未有的危机。根据研究机构IHS Markit的预测，由于芯片短缺，今年第一季度全球汽车行业产量可能比原定目标减少67.2万辆，预计影响将持续到第三季度。因此，目前发布该手册可以说是一个及时的帮助。乔岳山表示，希望汽车半导体企业抓住机遇，加强汽车领域关键半导体的梳理和研究，选择汽车行业需求最迫切、技术基础好的产品，加大投入，加强研发。据悉，电子信息司和装备工业一司将指导相关单位以手册为基础，继续加强汽车半导体供需对接，继续加大汽车半导体技术研究。

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