自主车企争相入局，工信部重拳出击，“中国芯”开启破冰行动

中国汽车产业长期被芯片困住，有望在智能电动车时代逐步得到缓解。由于新一代汽车技术，如自动驾驶、车联网和新能源汽车，对芯片的需求达到了一个新的高度。近两年诞生了一大批本土玩家，包括过去很少涉足这一领域的整车厂商，他们也在争先恐后地开始大举进入芯片行业，通过自研或与领先的汽车芯片公司合资合作来加强在芯片领域的存在感。同时，国家层面也开始给予产业发展相关的引导和支持。在此背景下，本土汽车芯片产业的突围战开始初见成效，尤其是在智能汽车领域，“中国芯”已经成为产业链中不可或缺的一环。

信息来源:Gaspar安排传统车企密集进入，抢占智能汽车“芯”高地。本土车企在芯片领域的布局可以追溯到2004年，比亚迪半导体有限公司正式成立，开启了自主车企布局半导体产业的元年。但由于半导体在传统燃油汽车中的应用空间有限，半导体在整车价值中所占的比例并不高。之后的十几年，除了比亚迪，很少有本土车企涉足汽车芯片领域。较早进入市场的比亚迪似乎还没有尝到“先发制人”的甜头。相反，由于汽车芯片市场本土产业链的集体失守，以及比亚迪对半导体板块的“内供”策略，该业务的发展受到了一定程度的限制，长期处于国外芯片巨头垄断市场的阴影之下。直到2016年前后，随着汽车“四化”的兴起，驱动芯片在智能电动车中的重要性日益凸显，半导体在汽车领域的价值开始大幅跃升。根据Gartner的数据，2019年全球汽车半导体市场的销售额为410.13亿美元，预计2022年将达到651亿美元，占全球半导体市场的12%，是半导体细分市场中增长最快的部分。其中，在电动化趋势下，预计纯电动自行车用半导体总价值将比传统汽车增长70%以上，功率半导体将是价值增长最大的板块。在智能化和网络化的趋势下，汽车半导体的价值将随着自动驾驶水平的提高而不断提高，预计未来将从L2的160美元提高到L4/L5的970美元。也正因为如此，在过去的几年里，很多自主车企开始通过自主研发或者与相关企业进行产业合作的方式积极进入市场。第一个快速反应的是吉利。2016年5月，通过战略投资成立易卡通。通过关注驾驶舱和车辆智能，构建了满足不同需求的车载芯片平台。为此，易卡通打造了四大系列芯片矩阵:高性能数字座舱芯片E系列、全栈AI语音芯片V系列、高级驾驶辅助芯片AD系列、微控制处理器M系列。但吉利显然并不满足于此。2018年9月，吉利通过易卡通、Arm中国成立湖北新擎科技有限公司，2020年底进一步成立武汉路特斯科技有限公司，深耕汽车芯片。其中，新青科技主要专注于高性能汽车级芯片和模块的研发，加速易卡通“芯片战略”的全面实施。

图片来源:SAIC入主吉利后，SAIC、东风、一汽、BAIC、长城等车企也开始有所动作。例如，SAIC和英飞凌于2018年3月合资成立了SAIC英飞凌汽车功率半导体(上海)有限公司，面向电气化。2020年5月，为了顺应“软件……”的变化趋势e定义汽车”，SAIC成立零束软件分公司，进行计算芯片和SOA软件平台的自主研发，填补智能驾驶芯片领域的短板。近日宣布携手地平线，共同打造特斯拉FSD下一代自动驾驶控制器。SAIC在芯片领域的产业布局因此接近完成闭环。一汽在芯片领域的布局也是由来已久。2019年底，一汽宣布与黑芝麻智能科技在自动驾驶芯片领域达成合作。随后，2020年8月，一汽通过一汽智能网联开发院与地平线达成合作，共同探索高级辅助驾驶、高级自动驾驶等前沿技术研发和商业落地，并于同年年底进一步与瑞萨电子成立联合实验室，共同开发自动驾驶、智能驾驶舱、动力总成、车身控制等控制器平台。同样对地平线在汽车芯片领域的技术实力感兴趣的还有长城、奇瑞、长安等本土车企，其中长城是另一家近期宣布正式进军芯片行业的汽车厂。东风和BAIC则分别看中了畅想和CRRC，先后成立了智芯半导体和和信达。据悉，智芯半导体年产30万套功率芯片模块生产线将于4月投入使用，帮助IGBT打破海外垄断，实现进口替代。在新车领域，一向对特斯拉“又爱又恨”的新势力也纷纷追随特斯拉，走上了芯片自研之路。例如，早在2018年4月，零跑就宣布与大华股份联合研发AI自动驾驶芯片，并于2020年10月正式发布首款拥有完全自主知识产权的智能驾驶芯片灵芯01。据悉，该芯片将搭载在Zero Run C11上，C11的第一辆工装车已于2月27日正式下线，预计9月投产。此外，蔚来还被曝研发自己的芯片。整体来看，本土车企在芯片领域的布局多以智能化、网联化前瞻性应用为主，而在电动化领域，只有比亚迪、SAIC、东风等少数几家。分析原因可能与车辆级IGBT进入门槛高、产品标准严格、资金和技术投入规模大有关。此外，国际厂商在该领域整体起步较早，垄断市场多年，本土产业化起步较晚，在芯片设计、晶圆制造、模块封装等核心环节的技术储备相对薄弱，这也是本土厂商短期内难以追平的重要原因。而面向智能网联领域的芯片应用，从智能驾驶舱到辅助驾驶再到高级自动驾驶，都有很多细分应用，很多领域其实国内外都在同一起跑线上。此外，国内对创新技术的接受更为积极，更有利于本土企业突破。比如，目前在芯片计算能力、功耗等关键指标上，本土自动驾驶芯片供应商的崛起已经初具规模。协同效应越来越明显。“中国芯”的全面突破仍需多管齐下。从2016年开始，本土车企开始大规模进入芯片领域。截至目前，经过几年的研究，本土企业在车载芯片领域已经产生了一定的合力，开始进入量产阶段，成为中国车载芯片产业突破的中坚力量。例如，在吉利支持下成立的易卡通E系列芯片首款产品E01芯片，已经安装在吉利汽车部分车型上，全栈AI语音芯片于2019年成功流片，2020年达到量产，并通过驾规认证，实现了驾规芯片的SOP。目前，易卡通正在大力推进与更多全球主流车企的合作，进一步拓展业务范围。为此，易卡通已于2020年10月和2021年2月两次募集资金。

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芯擎科技智能座舱芯片，图片来源:芯擎科技在易卡通的赋能下成立，今年也将推出一款7nm智能座舱车载处理器芯片——SE 1000，正式进入产品赎买期。地平线通过与长安、奇瑞的合作，将其汽车级AI芯片Journey 2放在长安UNI-T、奇瑞新能源Ant等车型上，成功实现了前装市场的量产。日前，长安旗下全新中型SUV——搭载UNI序列的长安UNI-K开启预售，新车再次搭载地平线征途2，实现智能进化。但不容忽视的是，中国汽车工业要想完全实现汽车芯片自主化，还有很长的路要走。“虽然我国已成为全球最大的汽车市场，电动化、智能化趋势使汽车芯片数量大幅增加，汽车级芯片国产化具备规模基础，但目前国内汽车级芯片仍存在整车应用规模小、整车认证周期长、技术附加值低、对上游产业依赖度高等问题。”日前，SAIC董事长陈虹在“两会”提案中提到。以车辆代码认证为例。目前国外虽有AECQ认证、AQG324认证等标准，但并不能完全支撑我国新能源汽车技术发展对半导体性能和可靠性的高要求。车辆限界检测平台方面，国内大部分检测机构和资源都不具备完整的车辆限界检测能力，很少做车辆限界检测。而国内汽车半导体企业很多来自消费电子和工业电子领域，不熟悉汽车行业的通用要求和规范，以至于在质量控制，尤其是保证一致性的能力上比较薄弱，自然难以与国际芯片巨头竞争。市场份额就是最好的说明。相关分析数据显示，2019年全球汽车芯片市场规模约为475亿美元，但中国自主汽车芯片产业规模不足150亿元，约占全球的4.5%。同时，中国汽车产业占全球市场的30%以上。这意味着中国大部分汽车芯片需要进口。正因为如此，1月份中国汽车产销因芯片短缺而大幅下滑。据中汽协统计，2021年1月，国内汽车产销分别完成238.8万辆和250.3万辆，环比分别下降15.9%和11.6%。中国汽车工业协会副秘书长李少华指出，芯片是最重要的因素之一。而且，长安汽车党委书记、董事长朱华荣指出，由于中国汽车核心芯片主要依赖进口，随着国际形势的变化，全球半导体原材料和产能的日益短缺，以及新冠肺炎疫情对供应链的影响，汽车芯片的供应随时存在被切断的风险，这将在很长一段时间内成为一个阶段性和结构性的问题。因此，提高汽车级芯片的国产化率迫在眉睫。具体怎么做？陈宏认为，单纯依靠市场很难推动车级芯片国产化，还需要形成政府主导、整车集成企业的策略，对头部芯片企业进行重点扶持。比如通过补贴、减少企业投入等形式，加大对汽车级芯片产业的支持力度，率先解决技术门槛低的汽车级芯片国产化问题。然后由政府或头部企业牵头供需，共享R&D资金，共享专利，逐步攻克技术门槛高的汽车级芯片国产化问题。朱华荣建议针对芯片薄弱环节设立重大科技项目，强化激励政策鼓励企业加大投入，比如推动和鼓励OEM厂商敢于尝试或应用……大规模国产化汽车主芯片。此外，朱华荣还呼吁加强行业标准的制定，特别是测试和验证标准，以确保半导体产品符合标准。毕竟高产品质量是整车厂商敢于使用国产芯片的前提，也是国产车规芯片突破的根本支撑。

图片来源:值得一提的是，针对汽车芯片短缺问题，工信部已经开始在国家层面采取行动。2月26日，由工信部编写的《汽车半导体供需对接手册》正式发布。《手册》收录了供给侧59家国内半导体企业的568款产品和需求侧26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息，旨在加强汽车半导体供需对接，保障产业链供应链安全稳定。在政府和企业的共同努力下，自主汽车芯片产业链正逐渐形成合围之势，突围战即将全面打响。中国汽车产业长期被芯片困住，有望在智能电动车时代逐步得到缓解。由于新一代汽车技术，如自动驾驶、车联网和新能源汽车，对芯片的需求达到了一个新的高度。近两年诞生了一大批本土玩家，包括过去很少涉足这一领域的整车厂商，他们也在争先恐后地开始大举进入芯片行业，通过自研或与领先的汽车芯片公司合资合作来加强在芯片领域的存在感。同时，国家层面也开始给予产业发展相关的引导和支持。在此背景下，本土汽车芯片产业的突围战开始初见成效，尤其是在智能汽车领域，“中国芯”已经成为产业链中不可或缺的一环。

信息来源:Gaspar安排传统车企密集进入，抢占智能汽车“芯”高地。本土车企在芯片领域的布局可以追溯到2004年，比亚迪半导体有限公司正式成立，开启了自主车企布局半导体产业的元年。但由于半导体在传统燃油汽车中的应用空间有限，半导体在整车价值中所占的比例并不高。之后的十几年，除了比亚迪，很少有本土车企涉足汽车芯片领域。较早进入市场的比亚迪似乎还没有尝到“先发制人”的甜头。相反，由于汽车芯片市场本土产业链的集体失守，以及比亚迪对半导体板块的“内供”策略，该业务的发展受到了一定程度的限制，长期处于国外芯片巨头垄断市场的阴影之下。直到2016年前后，随着汽车“四化”的兴起，驱动芯片在智能电动车中的重要性日益凸显，半导体在汽车领域的价值开始大幅跃升。根据Gartner的数据，2019年全球汽车半导体市场的销售额为410.13亿美元，预计2022年将达到651亿美元，占全球半导体市场的12%，是半导体细分市场中增长最快的部分。其中，在电动化趋势下，预计纯电动自行车用半导体总价值将比传统汽车增长70%以上，功率半导体将是价值增长最大的板块。在智能化和网络化的趋势下，汽车半导体的价值将随着自动驾驶水平的提高而不断提高，预计未来将从L2的160美元提高到L4/L5的970美元。也正因为如此，在过去的几年里，许多自主车企已经开始通过……自主研发或与相关企业进行产业合作。第一个快速反应的是吉利。2016年5月，通过战略投资成立易卡通。通过关注驾驶舱和车辆智能，构建了满足不同需求的车载芯片平台。为此，易卡通打造了四大系列芯片矩阵:高性能数字座舱芯片E系列、全栈AI语音芯片V系列、高级驾驶辅助芯片AD系列、微控制处理器M系列。但吉利显然并不满足于此。2018年9月，吉利通过易卡通、Arm中国成立湖北新擎科技有限公司，2020年底进一步成立武汉路特斯科技有限公司，深耕汽车芯片。其中，新青科技主要专注于高性能汽车级芯片和模块的研发，加速易卡通“芯片战略”的全面实施。

图片来源:SAIC入主吉利后，SAIC、东风、一汽、BAIC、长城等车企也开始有所动作。例如，SAIC和英飞凌于2018年3月合资成立了SAIC英飞凌汽车功率半导体(上海)有限公司，面向电气化。2020年5月，为顺应“软件定义汽车”的变革趋势，SAIC成立零束软件分公司，进行计算芯片和SOA软件平台的自主研发，填补智能驾驶芯片领域的短板。近日宣布携手地平线，共同打造特斯拉FSD下一代自动驾驶控制器。SAIC在芯片领域的产业布局因此接近完成闭环。一汽在芯片领域的布局也是由来已久。2019年底，一汽宣布与黑芝麻智能科技在自动驾驶芯片领域达成合作。随后，2020年8月，一汽通过一汽智能网联开发院与地平线达成合作，共同探索高级辅助驾驶、高级自动驾驶等前沿技术研发和商业落地，并于同年年底进一步与瑞萨电子成立联合实验室，共同开发自动驾驶、智能驾驶舱、动力总成、车身控制等控制器平台。同样对地平线在汽车芯片领域的技术实力感兴趣的还有长城、奇瑞、长安等本土车企，其中长城是另一家近期宣布正式进军芯片行业的汽车厂。东风和BAIC则分别看中了畅想和CRRC，先后成立了智芯半导体和和信达。据悉，智芯半导体年产30万套功率芯片模块生产线将于4月投入使用，帮助IGBT打破海外垄断，实现进口替代。在新车领域，一向对特斯拉“又爱又恨”的新势力也纷纷追随特斯拉，走上了芯片自研之路。例如，早在2018年4月，零跑就宣布与大华股份联合研发AI自动驾驶芯片，并于2020年10月正式发布首款拥有完全自主知识产权的智能驾驶芯片灵芯01。据悉，该芯片将搭载在Zero Run C11上，C11的第一辆工装车已于2月27日正式下线，预计9月投产。此外，蔚来还被曝研发自己的芯片。整体来看，本土车企在芯片领域的布局多以智能化、网联化前瞻性应用为主，而在电动化领域，只有比亚迪、SAIC、东风等少数几家。分析原因可能与车辆级IGBT进入门槛高、产品标准严格、资金和技术投入规模大有关。此外，国际厂商在该领域整体起步较早，垄断市场多年，本土产业化起步较晚，在芯片设计、晶圆制造、模块封装等核心环节的技术储备相对薄弱，这也是本土厂商短期内难以追平的重要原因。然而，面向智能网联领域的芯片应用，从智能驾驶舱到辅助驾驶再到高级自动驾驶，还有很多细分应用……而且很多领域其实国内外都在同一起跑线上。此外，国内对创新技术的接受更为积极，更有利于本土企业突破。比如，目前在芯片计算能力、功耗等关键指标上，本土自动驾驶芯片供应商的崛起已经初具规模。协同效应越来越明显。“中国芯”的全面突破仍需多管齐下。从2016年开始，本土车企开始大规模进入芯片领域。截至目前，经过几年的研究，本土企业在车载芯片领域已经产生了一定的合力，开始进入量产阶段，成为中国车载芯片产业突破的中坚力量。例如，在吉利支持下成立的易卡通E系列芯片首款产品E01芯片，已经安装在吉利汽车部分车型上，全栈AI语音芯片于2019年成功流片，2020年达到量产，并通过驾规认证，实现了驾规芯片的SOP。目前，易卡通正在大力推进与更多全球主流车企的合作，进一步拓展业务范围。为此，易卡通已于2020年10月和2021年2月两次募集资金。

芯擎科技智能座舱芯片，图片来源:芯擎科技在易卡通的赋能下成立，今年也将推出一款7nm智能座舱车载处理器芯片——SE 1000，正式进入产品赎买期。地平线通过与长安、奇瑞的合作，将其汽车级AI芯片Journey 2放在长安UNI-T、奇瑞新能源Ant等车型上，成功实现了前装市场的量产。日前，长安旗下全新中型SUV——搭载UNI序列的长安UNI-K开启预售，新车再次搭载地平线征途2，实现智能进化。但不容忽视的是，中国汽车工业要想完全实现汽车芯片自主化，还有很长的路要走。“虽然我国已成为全球最大的汽车市场，电动化、智能化趋势使汽车芯片数量大幅增加，汽车级芯片国产化具备规模基础，但目前国内汽车级芯片仍存在整车应用规模小、整车认证周期长、技术附加值低、对上游产业依赖度高等问题。”日前，SAIC董事长陈虹在“两会”提案中提到。以车辆代码认证为例。目前国外虽有AECQ认证、AQG324认证等标准，但并不能完全支撑我国新能源汽车技术发展对半导体性能和可靠性的高要求。车辆限界检测平台方面，国内大部分检测机构和资源都不具备完整的车辆限界检测能力，很少做车辆限界检测。而国内汽车半导体企业很多来自消费电子和工业电子领域，不熟悉汽车行业的通用要求和规范，以至于在质量控制，尤其是保证一致性的能力上比较薄弱，自然难以与国际芯片巨头竞争。市场份额就是最好的说明。相关分析数据显示，2019年全球汽车芯片市场规模约为475亿美元，但中国自主汽车芯片产业规模不足150亿元，约占全球的4.5%。同时，中国汽车产业占全球市场的30%以上。这意味着中国大部分汽车芯片需要进口。正因为如此，1月份中国汽车产销因芯片短缺而大幅下滑。据中汽协统计，2021年1月，国内汽车产销分别完成238.8万辆和250.3万辆，环比分别下降15.9%和11.6%。中国汽车工业协会副秘书长李少华指出，芯片是最重要的因素之一。此外，长安汽车党委书记、董事长朱华荣指出，自……汽车核心芯片主要依赖进口，随着国际形势的变化，全球半导体原材料和产能的日益短缺，以及新冠肺炎疫情对供应链的影响，汽车芯片的供应随时存在被切断的风险，这将成为长期的阶段性和结构性问题。因此，提高汽车级芯片的国产化率迫在眉睫。具体怎么做？陈宏认为，单纯依靠市场很难推动车级芯片国产化，还需要形成政府主导、整车集成企业的策略，对头部芯片企业进行重点扶持。比如通过补贴、减少企业投入等形式，加大对汽车级芯片产业的支持力度，率先解决技术门槛低的汽车级芯片国产化问题。然后由政府或头部企业牵头供需，共享R&D资金，共享专利，逐步攻克技术门槛高的汽车级芯片国产化问题。朱华荣建议，针对芯片薄弱环节设立重大科技专项，强化激励政策，鼓励企业加大投入，比如推动和鼓励主机厂敢于大规模试用或应用国产汽车主芯片。此外，朱华荣还呼吁加强行业标准的制定，特别是测试和验证标准，以确保半导体产品符合标准。毕竟高产品质量是整车厂商敢于使用国产芯片的前提，也是国产车规芯片突破的根本支撑。

图片来源:值得一提的是，针对汽车芯片短缺问题，工信部已经开始在国家层面采取行动。2月26日，由工信部编写的《汽车半导体供需对接手册》正式发布。《手册》收录了供给侧59家国内半导体企业的568款产品和需求侧26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息，旨在加强汽车半导体供需对接，保障产业链供应链安全稳定。在政府和企业的共同努力下，自主汽车芯片产业链正逐渐形成合围之势，突围战即将全面打响。

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