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博世创投投资基本半导体,加码SiC赛道

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时间:1900/1/1 0:00:00

3月9日,博世旗下博世创投宣布完成对基础半导体的投资。基础半导体是深圳的碳化硅功率器件供应商。博世此举旨在进一步丰富其在第三代半导体领域的布局。

目前,随着新能源汽车的快速发展,以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)为代表的第三代半导体也得到了推广。因为与砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)等第二代半导体相比,第三代半导体具有高频、高效、大功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能,更能满足新能源汽车的发展需求。特别是碳化硅,作为制造MOSFET、IGBT、SBD等高压大功率电力电子器件的主要材料,广泛应用于新能源汽车领域。

据相关预测数据显示,到2025年,新能源汽车和充电桩领域的碳化硅市场规模将达到17.78亿美元,约占整个碳化硅市场的70%。言下之意,新能源汽车产业将是碳化硅市场最大的驱动力。

Beijing is superior

博世碳化硅微芯片,图片来源:博世

正因为如此,很多企业都在积极布局碳化硅领域。其中,博世早在2019年就开始测试碳化硅芯片的开发。2020年北京车展,博世碳化硅功率器件全球首次亮相。该产品可以帮助电动汽车和混合动力汽车增加约6%的续航里程,并大幅降低能耗。

在Bosch看来,碳化硅一定是未来的大方向,因为与传统硅基材料相比,碳化硅功率器件可以实现更高的开关频率,同时保持更低的能量损耗和更小的芯片面积,具有更好的节能效果。为此,博世近两年一直在加大相关技术领域的投资,并已开始在德国的两家芯片工厂生产碳化硅芯片,以取代IGBT。

此次投资基础半导体,无疑是博世加强碳化硅布局的又一重要举措。基础半导体作为我国第三代半导体产业的重要参与者之一,主要从事碳化硅功率器件的研发和产业化,涵盖材料制备、芯片设计、制造工艺、封装测试、驱动应用等碳化硅功率器件全产业链。,并先后推出了全电流电压级碳化硅肖特基二极管、通过工业可靠性测试的1200V碳化硅MOSFET、车辆规级全碳化硅功率模块等系列产品。

Beijing is superior

基础半导体研发的车用级碳化硅功率模块,图片来源:基础半导体。

其中,车规全碳化硅功率模块是专门为新能源汽车电机控制器开发的。配备八片碳化硅MOSFET芯片,具有高功率密度、高可靠性、低内部寄生电感、低热阻的性能优势。该产品将于2021年量产。

随着产品的重大突破,基础半导体于今年2月在日本名古屋正式注册成立,以利用日本在半导体、汽车等行业的人才和技术优势,加快汽车级碳化硅功率模块产品的研发和产业化,同时为全球布局而努力。3月9日,博世旗下博世创投宣布完成对基础半导体的投资。基础半导体是深圳的碳化硅功率器件供应商。博世此举旨在进一步丰富其在第三代半导体领域的布局。

目前,随着新能源汽车的快速发展,以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)为代表的第三代半导体也得到了推广。因为与第二代相比……第三代半导体砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)等iconductors,具有高频、高效、大功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能,更能满足新能源汽车的发展需求。特别是碳化硅,作为制造MOSFET、IGBT、SBD等高压大功率电力电子器件的主要材料,广泛应用于新能源汽车领域。

据相关预测数据显示,到2025年,新能源汽车和充电桩领域的碳化硅市场规模将达到17.78亿美元,约占整个碳化硅市场的70%。言下之意,新能源汽车产业将是碳化硅市场最大的驱动力。

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博世碳化硅微芯片,图片来源:博世

正因为如此,很多企业都在积极布局碳化硅领域。其中,博世早在2019年就开始测试碳化硅芯片的开发。2020年北京车展,博世碳化硅功率器件全球首次亮相。该产品可以帮助电动汽车和混合动力汽车增加约6%的续航里程,并大幅降低能耗。

在Bosch看来,碳化硅一定是未来的大方向,因为与传统硅基材料相比,碳化硅功率器件可以实现更高的开关频率,同时保持更低的能量损耗和更小的芯片面积,具有更好的节能效果。为此,博世近两年一直在加大相关技术领域的投资,并已开始在德国的两家芯片工厂生产碳化硅芯片,以取代IGBT。

此次投资基础半导体,无疑是博世加强碳化硅布局的又一重要举措。基础半导体作为我国第三代半导体产业的重要参与者之一,主要从事碳化硅功率器件的研发和产业化,涵盖材料制备、芯片设计、制造工艺、封装测试、驱动应用等碳化硅功率器件全产业链。,并先后推出了全电流电压级碳化硅肖特基二极管、通过工业可靠性测试的1200V碳化硅MOSFET、车辆规级全碳化硅功率模块等系列产品。

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基础半导体研发的车用级碳化硅功率模块,图片来源:基础半导体。

其中,车规全碳化硅功率模块是专门为新能源汽车电机控制器开发的。配备八片碳化硅MOSFET芯片,具有高功率密度、高可靠性、低内部寄生电感、低热阻的性能优势。该产品将于2021年量产。

随着产品的重大突破,基础半导体于今年2月在日本名古屋正式注册成立,以利用日本在半导体、汽车等行业的人才和技术优势,加快汽车级碳化硅功率模块产品的研发和产业化,同时为全球布局而努力。

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