2021中国汽车半导体产业大会圆满落幕

由盖世汽车主办的“2021中国汽车半导体产业大会”于2021年6月29日至30日在上海汽车城瑞丽酒店举行。会议为期两天，围绕中国汽车企业缺芯现状、供应链国内安全建设、车载芯片平台设计、自动驾驶、智能驾驶舱领域芯片需求及应用案例、功率半导体在三大动力厂的应用、芯片测试、功能安全等内容展开。

大会吸引了300+线下嘉宾，15000+线上嘉宾。其中包括18家eetop-partners，包括苏士意特、黑芝麻智能科技、王新微电子、宏软科技、纳芯微电子、江博龙电子、苏士忠博、艾瑞光电、红柯电子、科涅塔、朱拉玛特、致远电子、川速微波、Ansys、超捷通信、能云物流、中炬泰光电、浩立森和普拉迪科技、OFweek Weike.com。第一电力网、电力网、贺勋网、中国汽车网、电子技术应用网、全球汽车网、动力电池网等16家合作媒体对本次会议给予了全方位的支持和报道。加斯帕尔主席周晓颖女士为会议致开幕词。在经历了疫情之后，今年中国汽车市场的整体表现超出了很多汽车行业同仁的意料。市场很强大，但芯片短缺问题尤为突出，对中国市场影响很大。新能源市场比预想的好很多，发展很快。中国自主品牌正在智能汽车赛道上大力发力。在这样的背景下，到2030年，整个行业将迎来产业链的大变革。

(加斯顿汽车总裁周晓颖)麦肯锡全球副执行合伙人陈清发表了题为《2030年汽车软件和电子的展望及其对全球半导体行业的影响》的演讲。汽车电子和汽车软件是新四化的基础。所以根据目前的情况，预测10年到2030年汽车行业会处于一个相对稳定的状态，不会有大的增长，也不会有大的下滑。然而，在车辆稳定的情况下，汽车软件的电子和电气架构每年至少会增长5%。

(麦肯锡全球副执行合伙人)李计算平台&；OS副总裁徐迎春在“智能汽车高计算平台布局”的演讲中指出，未来将开放李的计算平台，让其他厂商使用同一个平台。在这个平台的底层，会兼容不同的硬件芯片，包括自动驾驶芯片和通用计算芯片。目标是搭建软硬一体的开放生态平台，推动整个行业的创新发展。

(许计算平台&；黑芝麻智能科技首席营销官杨雨欣在《高性能自动驾驶芯片赋能汽车的智能化转型》中表示，自动驾驶不仅是汽车行业本身，也是城市智能交通领域的基础技术。围绕不同的场景，包括开放的城市道路、半开放的高速公路和封闭的场景，自动驾驶技术基于人工智能、感知技术、车路协调和边缘计算，这些都将推动其发展。从汽车工业的发展来看，传统汽车时代的创新集中在机械结构、燃料开发和制造上。汽车行业已经进入自动驾驶时代，原有的创新领域已经进入核心芯片、人工智能技术、电子架构、电池技术。当我们真正进入无人驾驶时代，汽车成为基础设施后，更多的创新将集中在大数据、人工智能和交通的运营和管理上。

(黑芝麻智能科技首席营销官杨雨欣)国家新能源汽车技术创新中心首席功能安全官张翔博士发表了题为《汽车轨距芯片功能安全需求与设计概述》的演讲，他在演讲中指出，随着汽车电子化程度的不断提高，汽车芯片的使用量也在不断增加，为了保证相关交通参与者、驾驶员、行人和乘客的安全，安全性的提升也在不断加强。通常考虑零缺陷的要求，这是设计芯片时要追求的一个目标。在可靠性的基础上，随着功能的不断完善和系统复杂度的提高，功能安全性越来越受到重视，需要控制芯片在使用中的系统故障和随机硬件故障。从某种意义上说，功能安全已经成为强制性要求。

(国家新能源汽车技术创新中心首席功能安全官张翔博士)上海海斯战略与业务发展部(整车领域)部长包海森在《洞察中国汽车半导体产业趋势》中指出，从半导体产业来看，总结半导体产业过去几十年的发展，2000年以前，半导体主要应用于特殊领域、航空航天军事、高度集成的家用电器，但2000年以后 他们是由电脑笔记本驱动的，过去十年是由手机、平板、云计算驱动的。 可能是边缘计算，可能是AI，甚至可能是汽车。特别是中国的汽车智能化在世界上已经处于半领先地位，所以我们的汽车有可能成为引领下一代半导体发展的驱动力。

(上海海斯战略与业务发展部(车载领域)总监鲍海森)虹软科技视觉车载事业群副总经理陈峰以“视觉科技协同车载芯片，赋能安全智能驾驶体验”为主题发表演讲。他认为，交互方式，原车没有智能，都是手触按键，多点触控。然后随着智能手机的发展，现在在汽车上看到了触摸屏，看到了语音交互、眼神交流、手势交互。关键技术:汽车从原来的底盘设计、分布式电机系统和电子电气架构，转变为域控制器和集中计算单元。就像手机一样，智能手机作为处理的核心部分，基本上已经成为SOC的主要芯片，所以汽车和智能手机有很多相似之处。

(宏软科技视觉汽车事业群副总经理陈峰)上海王新微电子FAE总监吕恒洋带来了《超前布局:打造汽车法规高端芯片解决方案》的分享。在汽车电子的布局中，我们知道有三大块……汽车工业中的ades:网络化、智能化和电气化。汽车电子也是支撑汽车产业升级的关键东西，汽车电子的比重也很高，在整车零部件中也超过了50%。单片机在汽车电子中非常重要。在传统燃油车中，MCU的价值比重很高，占23%。即使在新能源汽车中，MCU也仅次于功率半导体，达到11%。目前MCU的国产化率非常非常低。现在汽车零部件的核心器件也是单片机，现在主要以国外品牌为主。从去年下半年开始，芯片荒的风波给了我们一个国产化的契机。

(上海王新微电子FAE总监陆恒洋)苏州易特汽车事业部高级经理陈伟良发表了题为《只有品质和可靠性才能建立消费者对自动驾驶的信心》的演讲。随着自动驾驶的出现，有很多环境需要搭建。因为自动驾驶需要大量的信息连接和计算能力，所以计算功能和基础设施变得非常重要。它包括车对车信息的连接和车对人基础设施的检测，尤其是在自动驾驶运行时。如果因为基础设施，我们在高架路上行驶，哪怕有几毫秒的中断，对于自动驾驶来说，都会发生严重的交通事故。所以全球先进国家都在积极建设5G基础设施，包括我们这边。另外，汽车连接云端，包括信息的上传，车况和路况的传输。只有将这些串联起来，才能建立起自动驾驶的信息连接。

(苏世易特汽车事业部高级经理陈伟良)纳新微隔离产品线市场经理赵霖带来的分享是“聚焦高端模拟芯片国产替代，助力新能源汽车供应链安全”。车内主电驱动框图显示，新能源汽车主电驱动现在有一些峰值功率为250 kW，是新能源汽车中最重要的模块之一，因为其效率和能量密度优化直接影响新能源汽车的续航能力。忍耐力是客户非常看中的能力。

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(纳新微隔离产品线市场经理赵霖)英飞凌汽车电子高级市场经理张普谈英飞凌助力高级智能驾驶舱开发。触摸技术是智能座舱人机交互的一项非常重要的技术。触控有几个非常重要的发展趋势。首先，汽车的屏幕越来越多，越来越大，形状也越来越特别。这就要求触控芯片能够支持各种形状、尺寸甚至异形屏幕的要求。在触摸屏上，我们看到了很多先进的功能，比如压力感应、悬浮触摸、声音反馈、震动反馈，这些都是越来越多的OEM厂商提到的，也需要最新的触控芯片来支持。

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(汽车电子高级营销经理张普英)中国区高级产品营销经理赵发表了题为“5G时代推动汽车智能创新”的演讲。从2002年开始，逐渐从2G到3G，再到4G，再到5G。2020年开始进入自动驾驶新领域。2021年，第四代智能驾驶舱系统平台发布。在此基础上，从CPU到计算机视觉的基础技术，可以说除了手机引用的技术，还有针对汽车领域特定需求自主研发的技术，从ADAS、虚拟化、功能安全等等开始。

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(赵中国区高级产品营销经理)泛亚汽车硬件开发经理杨为我们做了题为“新形势下汽车企业芯片国产化共赢策略”的演讲。何点……在这个背景下，汽车电子化的增长速度是非常明显的。2020年中国进口芯片近3000亿美元，是石油的两倍。汽车芯片从2016年到现在一直保持10以上的增速，但是99%都是进口的。当然，十五计划中也提到了芯片规划。他当天上午参加了公司的党代会，还提到了这个会议，所以整个环境对国产化还是比较友好的。

3

(杨亚洲汽车硬件开发经理)中国电子技术标准化研究院副总工程师发表了“国产汽车仪表芯片的准入标准和途径”的演讲。以国产芯片为例，高可靠性芯片的设计还是有点欠缺，车规芯片是设计出来的，不是测试出来的。生产工艺的控制，因为一个芯片可能已经设定了什么工艺，什么线框，要求成本，最后要选择的生产线刚好符合TS16949，所以这个选择就少了。有时候没有16949认证，就得做。由盖世汽车主办的“2021中国汽车半导体产业大会”于2021年6月29日至30日在上海汽车城瑞丽酒店举行。会议为期两天，围绕中国汽车企业缺芯现状、供应链国内安全建设、车载芯片平台设计、自动驾驶、智能座舱领域芯片需求及应用案例、功率半导体在三大动力厂的应用、芯片测试、功能安全等内容展开。

大会吸引了300+线下嘉宾，15000+线上嘉宾。其中包括18家eetop-partners，包括苏士意特、黑芝麻智能科技、王新微电子、宏软科技、纳芯微电子、江博龙电子、苏士忠博、艾瑞光电、红柯电子、科涅塔、朱拉玛特、致远电子、川速微波、Ansys、超捷通信、能云物流、中炬泰光电、浩立森和普拉迪科技、OFweek Weike.com。第一电力网、电力网、贺勋网、中国汽车网、电子技术应用网、全球汽车网、动力电池网等16家合作媒体对本次会议给予了全方位的支持和报道。加斯帕尔主席周晓颖女士为会议致开幕词。在经历了疫情之后，今年中国汽车市场的整体表现超出了很多汽车行业同仁的意料。市场很强大，但芯片短缺问题尤为突出，对中国市场影响很大。新能源市场比预想的好很多，发展很快。中国自主品牌正在智能汽车赛道上大力发力。在这样的背景下，到2030年，整个行业将迎来产业链的大变革。

(加斯顿汽车总裁周晓颖)麦肯锡全球副执行合伙人陈清发表了题为《2030年汽车软件和电子的展望及其对全球半导体行业的影响》的演讲。汽车电子和汽车软件是新四化的基础。所以根据目前的情况，预测10年到2030年汽车行业会处于一个相对稳定的状态，不会有大的增长，也不会有大的下滑。然而，在车辆稳定的情况下，汽车软件的电子和电气架构每年至少会增长5%。

(麦肯锡全球副执行合伙人)李计算平台&；OS副总裁徐迎春在“智能汽车高计算平台布局”的演讲中指出，未来将开放李的计算平台，让其他厂商使用同一个平台。在这个平台的底层，会兼容不同的硬件芯片，包括自动驾驶芯片和通用计算芯片。目标是搭建软硬一体的开放生态平台，推动整个行业的创新发展。

(许计算平台&；黑芝麻智能科技首席营销官杨雨欣在《高性能自动驾驶芯片赋能汽车的智能化转型》中表示，自动驾驶不仅是汽车行业本身，也是城市智能交通领域的基础技术。围绕不同的场景，包括开放的城市道路、半开放的高速公路和封闭的场景，自动驾驶技术基于人工智能、感知技术、车路协调和边缘计算，这些都将推动其发展。从汽车工业的发展来看，传统汽车时代的创新集中在机械结构、燃料开发和制造上。汽车行业已经进入自动驾驶时代，原有的创新领域已经进入核心芯片、人工智能技术、电子架构、电池技术。当我们真正进入无人驾驶时代，汽车成为基础设施后，更多的创新将集中在大数据、人工智能和交通的运营和管理上。

(黑芝麻智能科技首席营销官杨雨欣)国家新能源汽车技术创新中心首席功能安全官张翔博士发表了题为《汽车轨距芯片功能安全需求与设计概述》的演讲，他在演讲中指出，随着汽车电子化程度的不断提高，汽车芯片的使用量也在不断增加，为了保证相关交通参与者、驾驶员、行人和乘客的安全，安全性的提升也在不断加强。通常考虑零缺陷的要求，这是设计芯片时要追求的一个目标。在可靠性的基础上，随着功能的不断完善和系统复杂度的提高，功能安全性越来越受到重视，需要控制芯片在使用中的系统故障和随机硬件故障。从某种意义上说，功能安全已经成为强制性要求。

(国家新能源汽车技术创新中心首席功能安全官张翔博士)上海海斯战略与业务发展部(整车领域)部长包海森在《洞察中国汽车半导体产业趋势》中指出，从半导体产业来看，总结半导体产业过去几十年的发展，2000年以前，半导体主要应用于特殊领域、航空航天军事、高度集成的家用电器，但2000年以后 他们是由电脑笔记本驱动的，过去十年是由手机、平板、云计算驱动的。 可能是边缘计算，可能是AI，甚至可能是汽车。特别是中国的汽车智能化在世界上已经处于半领先地位，所以我们的汽车有可能成为引领下一代半导体发展的驱动力。

(上海海斯战略与业务发展部(车载领域)总监鲍海森)虹软科技视觉车载事业群副总经理陈峰以“视觉科技协同车载芯片，赋能安全智能驾驶体验”为主题发表演讲。他认为，交互方式，原车没有智能，都是手触按键，多点触控。然后随着智能手机的发展，现在在汽车上看到了触摸屏，看到了语音交互、眼神交流、手势交互。关键技术:汽车从原来的底盘设计、分布式电机系统和电子电气架构，转变为域控制器和集中计算单元。就像手机一样，智能手机作为处理的核心部分，基本上已经成为SOC的主要芯片，所以汽车和智能手机有很多相似之处。

(宏软科技视觉汽车事业群副总经理陈峰)上海王新微电子FAE总监吕恒洋带来了《超前布局:打造汽车法规高端芯片解决方案》的分享。在汽车电子的布局中，我们知道有三大块……汽车工业中的ades:网络化、智能化和电气化。汽车电子也是支撑汽车产业升级的关键东西，汽车电子的比重也很高，在整车零部件中也超过了50%。单片机在汽车电子中非常重要。在传统燃油车中，MCU的价值比重很高，占23%。即使在新能源汽车中，MCU也仅次于功率半导体，达到11%。目前MCU的国产化率非常非常低。现在汽车零部件的核心器件也是单片机，现在主要以国外品牌为主。从去年下半年开始，芯片荒的风波给了我们一个国产化的契机。

(上海王新微电子FAE总监陆恒洋)苏州易特汽车事业部高级经理陈伟良发表了题为《只有品质和可靠性才能建立消费者对自动驾驶的信心》的演讲。随着自动驾驶的出现，有很多环境需要搭建。因为自动驾驶需要大量的信息连接和计算能力，所以计算功能和基础设施变得非常重要。它包括车对车信息的连接和车对人基础设施的检测，尤其是在自动驾驶运行时。如果因为基础设施，我们在高架路上行驶，哪怕有几毫秒的中断，对于自动驾驶来说，都会发生严重的交通事故。所以全球先进国家都在积极建设5G基础设施，包括我们这边。另外，汽车连接云端，包括信息的上传，车况和路况的传输。只有将这些串联起来，才能建立起自动驾驶的信息连接。

(苏世易特汽车事业部高级经理陈伟良)纳新微隔离产品线市场经理赵霖带来的分享是“聚焦高端模拟芯片国产替代，助力新能源汽车供应链安全”。车内主电驱动框图显示，新能源汽车主电驱动现在有一些峰值功率为250 kW，是新能源汽车中最重要的模块之一，因为其效率和能量密度优化直接影响新能源汽车的续航能力。忍耐力是客户非常看中的能力。

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(纳新微隔离产品线市场经理赵霖)英飞凌汽车电子高级市场经理张普谈英飞凌助力高级智能驾驶舱开发。触摸技术是智能座舱人机交互的一项非常重要的技术。触控有几个非常重要的发展趋势。首先，汽车的屏幕越来越多，越来越大，形状也越来越特别。这就要求触控芯片能够支持各种形状、尺寸甚至异形屏幕的要求。在触摸屏上，我们看到了很多先进的功能，比如压力感应、悬浮触摸、声音反馈、震动反馈，这些都是越来越多的OEM厂商提到的，也需要最新的触控芯片来支持。

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(汽车电子高级营销经理张普英)中国区高级产品营销经理赵发表了题为“5G时代推动汽车智能创新”的演讲。从2002年开始，逐渐从2G到3G，再到4G，再到5G。2020年开始进入自动驾驶新领域。2021年，第四代智能驾驶舱系统平台发布。在此基础上，从CPU到计算机视觉的基础技术，可以说除了手机引用的技术，还有针对汽车领域特定需求自主研发的技术，从ADAS、虚拟化、功能安全等等开始。

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(赵中国区高级产品营销经理)泛亚汽车硬件开发经理杨为我们做了题为“新形势下汽车企业芯片国产化共赢策略”的演讲。何点……在这个背景下，汽车电子化的增长速度是非常明显的。2020年中国进口芯片近3000亿美元，是石油的两倍。汽车芯片从2016年到现在一直保持10以上的增速，但是99%都是进口的。当然，十五计划中也提到了芯片规划。他当天上午参加了公司的党代会，还提到了这个会议，所以整个环境对国产化还是比较友好的。

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(杨亚洲汽车硬件开发经理)中国电子技术标准化研究院副总工程师发表了“国产汽车仪表芯片的准入标准和途径”的演讲。以国产芯片为例，高可靠性芯片的设计还是有点欠缺，车规芯片是设计出来的，不是测试出来的。生产工艺的控制，因为一个芯片可能已经设定了什么工艺，什么线框，要求成本，最后要选择的生产线刚好符合TS16949，所以这个选择就少了。有时候没有16949认证，就得做。8

(中国电子技术标准化研究院副总工程师陈大卫)Cadence亚太及日本区总裁技术助理耿小杰在《从EDA的角度看汽车半导体市场趋势》中指出，在汽车半导体市场，新能源汽车和混合能源汽车带来了电源管理，以及造车的新势力。他们很激进，采用了很多新技术，都是通过半导体实现的。另一个是ADAS、L2自动驾驶、住宅驾驶已经非常普及，不仅有处理芯片，还有数据感知、计算、决策、感知，这也带来了对雷达、激光雷达、红外芯片的需求。

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(Cadence亚太及日本区总裁技术助理耿晓杰)安霸半导体汽车系统应用总监杜殿荣发表了题为《安霸AI视觉芯片解决方案在智能汽车中的应用》的演讲。安巴三大核心IP:视频编码，这是安巴的看家本领。图像处理，15年图像处理和视频压缩经验，覆盖多个市场，低消耗实现高分辨率视频处理。cv flow——DNN、AI加速器、cv flow——相对于CPU、GPU或FPGA等通用平台，性能功耗比是最好的，成本可以更合理。CVflow是一个开放的平台，市场上主流的神经网络框架都支持它。在这些框架下训练出来的神经网络，在平台上基本可以实现一键部署。因为它提供了一套非常有用的神经网络转换工具。

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(安霸半导体汽车系统应用总监杜殿荣)ARM中国汽车市场高级经理舒洁博士在《软件定义汽车的计算架构与技术》中指出，未来软件定义汽车将扩展到边缘应用，如软件定义汽车、软件定义工业自动化系统等。这里也会有相应的技术支持和异构计算平台，软件定义的车辆需要这些平台，还有安全操作系统、实时操作系统和实时程序管理器。

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(ARM中国汽车市场高级经理舒洁博士)罗马半导体技术中心副总经理金舟为我们介绍了第三代半导体的发展趋势及其在汽车上的主要应用。所谓xEV是各种电动汽车的统称。我们可以看到增幅明显的轻混动系统，利用发动机能量回收提高效率，然后是插电式混动。目前上海的绿色品牌有插电式混动和纯电动。可见，未来汽车的电动化是一个明显的趋势。即使用发动机和汽油来帮助动力源，动力系统也会内置。这是预测未来电力设备需求将飙升的来源。

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(……欧半导体技术中心副总经理)安森美电源解决方案部ZEV系统解决方案经理发表了题为《创新半导体封装技术助力汽车发展》的演讲。由于新能源汽车的快速发展，对动力设备的可靠性要求将被强制在车辆上，因为终端应用将会上来，最终应用设备的可靠性也将得到提高。说到包装，这里不得不提一下AQG324标准，它本身就是电动新能源汽车动力模块的标准检测，主要是对包装的检验。它结合IEC的相应规定，研究电力设备各方面的主要要求或故障。并不是凭空创造的新标准，主要是针对新能源在汽车上的应用，研究各种故障，并加以整合。

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(陆涛安森电源解决方案部ZEV系统解决方案经理)恩智浦高级业务发展经理刘鹏发表了关于车载以太网时代的车联网架构和解决方案的演讲。在过去的几年里，汽车公司发生了巨大的结构变化。去年国内车企起步。相信国内车企大部分中高端车型都会走向这种架构，也就是域控制器架构。这个架构会有一个中央网关，可能会有1-2个域控制器，比如cockpit域控制器，ADAS域控制器。在国外，TBOX和V2X可能被认为是一个域控制器。

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(恩智浦高级业务拓展经理刘鹏)赛灵思汽车电子系统架构师兼市场经理毛光辉分享了题为“驶向未来，自适应计算平台加速自动驾驶创新”的演讲。半导体作为半导体厂商，有一定的周期，会经历设计、验证、测试、封装。但是，AI的发展非常迅速。除了AI，其他技术的软硬件迭代也很快。行业未来两三年的发展趋势，摄像机将成为标配，未来从欧标到国标认证体系，也将具备AB功能。另外，lidar从今年开始会陆续看到SOP计划。激光雷达也属于自动驾驶的升级，会慢慢装车，探索到更高更远更清晰的探测目标的距离。可以看出整个发展都在向自动驾驶的水平演进。

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(汽车电子系统架构师、Xilinx市场经理毛光辉)Skycar基础硬件总监周毅做了题为“芯片升级下的域控硬件发展”的演讲。芯片升级下的域控硬件发展主要在三个方面。1.电子控制系统的变革与持续。2.电子控制硬件设计的新趋势。3.域控制器硬件设计的新挑战。第一个变化是EE架构的中心化，整个架构趋势也是一个从分布式架构到域控制最后到Zone的过程。第二个变化，软件服务，是现在非常热的SOA架构。第三个变化是感知和执行的泛化。目前一辆车可能有80-100个控制器，每个控制器都不一样。但是抽象地说，对于一个典型的嵌入式系统，有输入、控制和输出。对于输入，有硬连线信号输入、来自总线的输入甚至其他输入。

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(周毅天际汽车基础硬件总监)精彩花絮

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(中国电子技术标准化研究院副总工程师陈大卫)Cadence亚太及日本区总裁技术助理耿小杰在《从EDA的角度看汽车半导体市场趋势》中指出，在汽车半导体市场，新能源汽车和混合能源汽车带来了电源管理，以及造车的新势力。他们很激进，采用了很多新技术，都是通过半导体实现的。另一个是ADAS、L2自动驾驶、住宅驾驶已经非常普及，不仅有处理芯片，还有数据感知、计算、决策、感知，这也带来了对雷达、激光雷达、红外芯片的需求。

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(Cadence亚太及日本区总裁技术助理耿晓杰)安霸半导体汽车系统应用总监杜殿荣发表了题为《安霸AI视觉芯片解决方案在智能汽车中的应用》的演讲。安巴三大核心IP:视频编码，这是安巴的看家本领。图像处理，15年图像处理和视频压缩经验，覆盖多个市场，低消耗实现高分辨率视频处理。cv flow——DNN、AI加速器、cv flow——相对于CPU、GPU或FPGA等通用平台，性能功耗比是最好的，成本可以更合理。CVflow是一个开放的平台，市场上主流的神经网络框架都支持它。在这些框架下训练出来的神经网络，在平台上基本可以实现一键部署。因为它提供了一套非常有用的神经网络转换工具。

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(安霸半导体汽车系统应用总监杜殿荣)ARM中国汽车市场高级经理舒洁博士在《软件定义汽车的计算架构与技术》中指出，未来软件定义汽车将扩展到边缘应用，如软件定义汽车、软件定义工业自动化系统等。这里也会有相应的技术支持和异构计算平台，软件定义的车辆需要这些平台，还有安全操作系统、实时操作系统和实时程序管理器。

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(ARM中国汽车市场高级经理舒洁博士)罗马半导体技术中心副总经理金舟为我们介绍了第三代半导体的发展趋势及其在汽车上的主要应用。所谓xEV是各种电动汽车的统称。我们可以看到增幅明显的轻混动系统，利用发动机能量回收提高效率，然后是插电式混动。目前上海的绿色品牌有插电式混动和纯电动。可见，未来汽车的电动化是一个明显的趋势。即使用发动机和汽油来帮助动力源，动力系统也会内置。这是预测未来电力设备需求将飙升的来源。

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(半导体技术中心副总经理周)安森美电源解决方案部ZEV系统解决方案经理做了题为“创新半导体封装技术助力汽车发展”的演讲。由于新能源汽车的快速发展，对动力设备的可靠性要求将被强制在车辆上，因为终端应用将会上来，最终应用设备的可靠性也将得到提高。说到包装，这里不得不提一下AQG324标准，它本身就是电动新能源汽车动力模块的标准检测，主要是对包装的检验。它结合IEC的相应规定，研究电力设备各方面的主要要求或故障。并不是凭空创造的新标准，主要是针对新能源在汽车上的应用，研究各种故障，并加以整合。

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(陆涛安森电源解决方案部ZEV系统解决方案经理)恩智浦高级业务发展经理刘鹏就车联网发表演讲……车载以太网时代的架构和解决方案。在过去的几年里，汽车公司发生了巨大的结构变化。去年国内车企起步。相信国内车企大部分中高端车型都会走向这种架构，也就是域控制器架构。这个架构会有一个中央网关，可能会有1-2个域控制器，比如cockpit域控制器，ADAS域控制器。在国外，TBOX和V2X可能被认为是一个域控制器。

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(恩智浦高级业务拓展经理刘鹏)赛灵思汽车电子系统架构师兼市场经理毛光辉分享了题为“驶向未来，自适应计算平台加速自动驾驶创新”的演讲。半导体作为半导体厂商，有一定的周期，会经历设计、验证、测试、封装。但是，AI的发展非常迅速。除了AI，其他技术的软硬件迭代也很快。行业未来两三年的发展趋势，摄像机将成为标配，未来从欧标到国标认证体系，也将具备AB功能。另外，lidar从今年开始会陆续看到SOP计划。激光雷达也属于自动驾驶的升级，会慢慢装车，探索到更高更远更清晰的探测目标的距离。可以看出整个发展都在向自动驾驶的水平演进。

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(汽车电子系统架构师、Xilinx市场经理毛光辉)Skycar基础硬件总监周毅做了题为“芯片升级下的域控硬件发展”的演讲。芯片升级下的域控硬件发展主要在三个方面。1.电子控制系统的变革与持续。2.电子控制硬件设计的新趋势。3.域控制器硬件设计的新挑战。第一个变化是EE架构的中心化，整个架构趋势也是一个从分布式架构到域控制最后到Zone的过程。第二个变化，软件服务，是现在非常热的SOA架构。第三个变化是感知和执行的泛化。目前一辆车可能有80-100个控制器，每个控制器都不一样。但是抽象地说，对于一个典型的嵌入式系统，有输入、控制和输出。对于输入，有硬连线信号输入、来自总线的输入甚至其他输入。

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(周毅天际汽车基础硬件总监)精彩花絮

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标签：理想汽车天际汽车

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