芯片价格回落，“芯荒”有解药了？

“市场已经为单片机涨价苦了很久了！“这是车企半年来饱受‘缺芯’之苦的写照。不过“缺芯”的问题其实正在解决。比如加速增产就是一个。

据SEMI(国际半导体协会)统计，全球半导体制造商将在今年年底前开始建设19个新的高产能晶圆厂，并在2022年开始再建设10个，以满足市场需求。其中，和中国省在过去两年的新晶圆厂建设中将处于领先地位，各有8家新晶圆厂。

在“缺芯”带来的巨大投资增量背后，属于周期性行业的半导体行业在未来某个阶段必然会产生结构性产能过剩。SEMIWIKI的高级编辑比尔·朱厄尔(bill Schmidt)最近撰文指出，半导体资本支出大幅增加(一般为40%)，并将在1至2年后放缓，并指出未来应警惕半导体产能过剩的危机。

但是按照中国未来发展的消耗，估计还是会出现芯片短缺而不是产能过剩。

记者也想说明一下，“缺芯”并不可怕，也不是外界所说的灾难。相反，应该算是一件好事——如果行业能停下来想一想，到底哪里错了，怎么解决，会让行业的未来更健康。

“缺芯”就像一面镜子，照出了所有的业内人士，给我们展示了隐藏的短板。芯片产业卡脖子，归根结底是中国技术实力不如人。经过这次危机，我们可以只是思考如何正视和解决现实问题，不要再吹嘘和隐瞒过去的问题。

SEMIWIKI(绿色条形图代表半导体资本支出的年度变化，蓝色线条代表半导体市场的年度变化。标有“资本支出危险线”的红线表示资本支出增加40%以上将导致半导体市场陷入困境)

还有，随着“芯荒”问题的逐步解决，我们也逐渐发现了一些芯片供应链前期的“裸泳者”。毕竟在这种乱象中，有很多经销商趁火打劫囤积假货筹码。比如一个消息是最近的经销商已经开始发货了。芯片价格已经下降。

此外，高盛的分析师最近预测，全球芯片供应将在今年年底左右增加，芯片价格的大幅上涨也将在今年结束。但全球芯片整体短缺将持续到2023年，价格仍会高于爆发前。那么，“缺芯”找到解药了吗？

缺乏核心的情况继续存在

算下来，“缺芯”问题从去年10月开始发酵，到现在已经9个多月了。包括中国在内的全球汽车产业链一直被小芯片“蝴蝶风波”困扰。当然，这一年的生活还是会很难过。

以美国为例。尽管美国总统拜登宣布了520亿美元的芯片相关计划，但目前的困难仍然让车企充满烦恼。据《华尔街日报》报道，就在最近，福特汽车公司表示，由于电脑芯片短缺，将在7月份削减美国超过6家工厂的产量。

具体来说，福特位于密歇根州、肯塔基州和密苏里州的皮卡工厂将在7月的大部分时间减产或停产，而位于芝加哥的探险者工厂(福特最赚钱的车型)将整个月停工。其他几款车型的生产也将减少或停产，包括SUV Escape(中国称之为锐界)和野马跑车。

6月28日，通用汽车表示，其堪萨斯城费尔法克斯组装厂的停工时间将延长至8月16日。这家工厂从今年2月8日开始停产。费尔法克斯装配厂负责生产凯迪拉克XT4和雪佛兰Malibu。通用汽车之前的计划是关闭工厂至7月5日。

其他，日本人生活不易。丰田汽车公司……der，自6月7日起已暂停其位于东北部岩手县和宫城县工厂的三条生产线的生产3-8个工作日。虽然丰田没有像其他日本汽车制造商那样受到严重影响，但仍然影响了约2万辆汽车的产能。

我们再来看看中国。中国汽车论坛期间，记者了解到长城汽车三分之一的车型受到芯片影响。另外，其实受“缺芯”影响最大的还是大众。5月，记者在《减产390万辆，亏损7000亿，没有核心的“黑天鹅”重创汽车行业》中写道。当时汽车行业对“缺芯”还是有点悲观的。

而且，不仅仅是大众。近日有消息称，一份疑似奥迪给加盟商的通知称:“由于全球疫情，奥迪遥控钥匙芯片产能不足。自2021年7月5日起，以下国产奥迪车型在交付时仅提供了一把遥控钥匙和一个机械钥匙齿，受影响车辆可通过新的设备编号‘SOP’进行识别。”这些车型包括奥迪A4L、奥迪Q5L/Q5L Sportback、奥迪A6L/A6L PHEV、奥迪CKD e-tron等。

不过，如前所述，导致车企停产的最重要部件MCU价格出现松动，甚至有传言称存在“抛售”现象。在正能量电子网上，最经典的两款芯片，st排名第一的MCU STM32F103C8T6，本来是6元起，但是4月份涨到了65元(涨了10倍左右)，现在的价格在55元左右。而恩智浦NXP的一款车，MCU FS32K144HAT0MLHT，从最初的28元，飙升到3月份最高峰时的585元(涨了20倍左右)，目前的价格在350元左右。后来随着产能的增加，相信价格会很快回落到正常高位。

“缺芯”导致的减产并没有想象中那么严重。据深圳航盛汽车科技有限公司CTO尹统计，2021年全球因“缺芯”预计减产200.8万辆。这比AlixPartners预测的“今年全球汽车制造商的产量将减少390万辆”要乐观得多。整体来看，这一减产幅度与2020年全球汽车销量7803万辆的规模相比，不超过5%(乘联会数据)。

“希望明年的论坛不再讨论‘芯荒’！“在今年中国汽车论坛的最后，中汽协罗军民副秘书长做了总结发言。当然，在2021年上半年过去的时候，经过一轮轮发酵的“缺芯”依然成为论坛上最重要的话题，业内专家对“缺芯”的影响和对策格外关注。

事实上，早在今年2月，工信部就牵头编制了《汽车用半导体供需匹配手册》，收录了59家半导体企业的568种产品，涵盖了计算芯片、控制芯片、功率芯片、通信芯片等10大类53小类产品，占整个汽车用半导体66小类的80%(剩下的20%是重点)，其中246种产品在汽车上使用。

在供给端和需求端之间，政府会起到桥梁作用，缩短部分供应链的供货周期，缓解芯片短缺问题。当然，这些还不够，正如中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长袁所说，“我们缺乏这种高端、关键的芯片在关键产品上的应用。”而这需要国家从顶层设计，解决碎片化的技术问题。

好消息是，6月中旬，外媒彭博新闻报道，中国国务院副总理刘鹤将主持推动第三代半导体发展，并负责制定相关政策支持。刘鹤还将监督可能给传统半导体行业带来潜在颠覆性技术的项目。而且根据这一技术方案，政府已经筹集了约1万亿美元，其中一部分将用于中央和地方政府共同投资的一系列第三代芯片项目。政府带头“集中力量办大事”，是个好兆头。

“核心短缺”的解决方案

从电气化和智能化的趋势来看，未来的芯片量只会快速增加。而且，芯片已经成为中美竞争的核心领域。

随着半导体产业在中国汽车产业中的规模越来越大，以及智能网联汽车技术的演进，数字芯片、雷达、传感器、摄像头、功率器件等零部件的消耗量大幅增加，尤其是在智能汽车中。

算下来，每辆车使用的芯片量将从2012年的平均500个增加到2022年的平均1400个。当然，随着域控制器包括芯片的处理能力的提升，芯片的使用量也不一定越多越好。航盛科技首席技术官尹乐观地预测，到2035年，汽车半导体将达到全球半导体份额的30%以上。

然而，中国的芯片产业有几个缺点。除了记者之前写的，70%的MCU芯片产能都集中在美国控制的TSMC。而且国内芯片公司大多是芯片设计公司，包括地平线、黑芝麻、芯驰科技等优秀公司。

再比如，国内虽然有很多优秀的芯片设计公司，但是贴牌、晶圆、封装还是依赖全球供应链。而且目前所有芯片设计的EDA软件主流都是欧美占主导，占95%的市场份额，而国产软件只占5%的市场份额。还有一个问题就是国内EDA的工具不全，没有很好的和先进技术结合。

从芯片的核心IP(知识产权核心)来说，也是受制于人的。在半导体中，IP(Intellectual Property)是指集成电路设计中具有特定功能的经过验证的、可重用的集成电路模块，通常由ARM这样的第三方开发。换句话说，就像搭积木一样，IP可以帮助企业降低芯片开发难度，缩短芯片开发周期，提升芯片性能，这一点非常重要。

根据不同的设计IP，…分为处理器IP、接口IP、内存IP和其他IP(模数IP和数模IP)。目前美国半导体的IP在国内广泛使用。要知道，目前处理器IP占核心IP的50%以上，接口IP还会继续增长。IP的授权会成为整个产业链成本和是否会被“卡住”的重要因素。

由于芯片设计企业的ip模块与客户R&D系统之间的深度耦合关系，ip设计技术的积累是建立在采用IP迁移能力的基础上的。在中国汽车论坛上，袁也实话实说，“现在很多芯片公司都用ARM的ip进行开发。万一以后出现问题，ARM还能继续供应IP吗？况且这里的芯片设计公司都用EDA，95%的市场份额都在国外手里。如果他说我不让你用EDA，你以后怎么办？你不能用手画线。”

但是，面对“芯荒”，其实是一种机遇。汽车半导体产业链的上下游需要共同努力，主动打破局面，积极探索新的供应渠道(使用国产产品等)。)并推出长期互利合作模式。这也是业内专家提出的殷切希望。尹表示，希望通过政策层面、技术层面、市场层面的产业链协同，加速国产化能力的提升。

其实，除了“芯荒”，我们还应该关注一个重要的变化。正如geist管理咨询公司的何伟先生所说，芯片公司正在从Tier2上升到Tier1。芯片公司和车企已经开始形成紧密的战略合作关系。从最近地平线与各大车企合作的高调表现来看，芯片公司正在智能化的浪潮中走向前列。

除了芯片企业的升级，随着产业升级和软硬件的解耦，汽车产业的分工还会有两大变化，即整个芯片开发过程由整车企业主导，软件参与其中。这是值得我们关注的。比如特斯拉、蔚来汽车都是自己研发自动驾驶芯片。再比如，Mobileye正在构建算法和芯片生态。“市场已经为单片机涨价苦了很久了！“这是车企半年来饱受‘缺芯’之苦的写照。不过“缺芯”的问题其实正在解决。比如加速增产就是一个。

据SEMI(国际半导体协会)统计，全球半导体制造商将在今年年底前开始建设19个新的高产能晶圆厂，并在2022年开始再建设10个，以满足市场需求。其中，和中国省在过去两年的新晶圆厂建设中将处于领先地位，各有8家新晶圆厂。

在“缺芯”带来的巨大投资增量背后，属于周期性行业的半导体行业在未来某个阶段必然会产生结构性产能过剩。SEMIWIKI的高级编辑比尔·朱厄尔(bill Schmidt)最近撰文指出，半导体资本支出大幅增加(一般为40%)，并将在1至2年后放缓，并指出未来应警惕半导体产能过剩的危机。

但是按照中国未来发展的消耗，估计还是会出现芯片短缺而不是产能过剩。

记者也想说明一下，“缺芯”并不可怕，也不是外界所说的灾难。相反，应该算是一件好事——如果行业能停下来想一想，到底哪里错了，怎么解决，会让行业的未来更健康。

“缺芯”就像一面镜子，照出了所有的业内人士，给我们展示了隐藏的短板。芯片产业卡脖子，归根结底是中国技术实力不如人。经过这次危机，我们可以只是思考如何正视和解决现实问题，不要再吹嘘和隐瞒过去的问题。

SEMIWIKI(绿色条形图代表半导体资本支出的年度变化，蓝色线条代表半导体市场的年度变化。标有“资本支出危险线”的红线表示资本支出增加40%以上将导致半导体市场陷入困境)

还有，随着“芯荒”问题的逐步解决，我们也逐渐发现了一些芯片供应链前期的“裸泳者”。毕竟在这种乱象中，有很多经销商趁火打劫囤积假货筹码。比如一个消息是最近的经销商已经开始发货了。芯片价格已经下降。

此外，高盛的分析师最近预测，全球芯片供应将在今年年底左右增加，芯片价格的大幅上涨也将在今年结束。但全球芯片整体短缺将持续到2023年，价格仍会高于爆发前。那么，“缺芯”找到解药了吗？

缺乏核心的情况继续存在

算下来，“缺芯”问题从去年10月开始发酵，到现在已经9个多月了。包括中国在内的全球汽车产业链一直被小芯片“蝴蝶风波”困扰。当然，这一年的生活还是会很难过。

以美国为例。尽管美国总统拜登宣布了520亿美元的芯片相关计划，但目前的困难仍然让车企充满烦恼。据《华尔街日报》报道，就在最近，福特汽车公司表示，由于电脑芯片短缺，将在7月份削减美国超过6家工厂的产量。

具体来说，福特位于密歇根州、肯塔基州和密苏里州的皮卡工厂将在7月的大部分时间减产或停产，而位于芝加哥的探险者工厂(福特最赚钱的车型)将整个月停工。其他几款车型的生产也将减少或停产，包括SUV Escape(中国称之为锐界)和野马跑车。

6月28日，通用汽车表示，其堪萨斯城费尔法克斯组装厂的停工时间将延长至8月16日。这家工厂从今年2月8日开始停产。费尔法克斯装配厂负责生产凯迪拉克XT4和雪佛兰Malibu。通用汽车之前的计划是关闭工厂至7月5日。

其他，日本人生活不易。丰田汽车公司……der，自6月7日起已暂停其位于东北部岩手县和宫城县工厂的三条生产线的生产3-8个工作日。虽然丰田没有像其他日本汽车制造商那样受到严重影响，但仍然影响了约2万辆汽车的产能。

我们再来看看中国。中国汽车论坛期间，记者了解到长城汽车三分之一的车型受到芯片影响。另外，其实受“缺芯”影响最大的还是大众。5月，记者在《减产390万辆，亏损7000亿，没有核心的“黑天鹅”重创汽车行业》中写道。当时汽车行业对“缺芯”还是有点悲观的。

而且，不仅仅是大众。近日有消息称，一份疑似奥迪给加盟商的通知称:“由于全球疫情，奥迪遥控钥匙芯片产能不足。自2021年7月5日起，以下国产奥迪车型在交付时仅提供了一把遥控钥匙和一个机械钥匙齿，受影响车辆可通过新的设备编号‘SOP’进行识别。”这些车型包括奥迪A4L、奥迪Q5L/Q5L Sportback、奥迪A6L/A6L PHEV、奥迪CKD e-tron等。

不过，如前所述，导致车企停产的最重要部件MCU价格出现松动，甚至有传言称存在“抛售”现象。在正能量电子网上，最经典的两款芯片，st排名第一的MCU STM32F103C8T6，本来是6元起，但是4月份涨到了65元(涨了10倍左右)，现在的价格在55元左右。而恩智浦NXP的一款车，MCU FS32K144HAT0MLHT，从最初的28元，飙升到3月份最高峰时的585元(涨了20倍左右)，目前的价格在350元左右。后来随着产能的增加，相信价格会很快回落到正常高位。

“缺芯”导致的减产并没有想象中那么严重。据深圳航盛汽车科技有限公司CTO尹统计，2021年全球因“缺芯”预计减产200.8万辆。这比AlixPartners预测的“今年全球汽车制造商的产量将减少390万辆”要乐观得多。整体来看，这一减产幅度与2020年全球汽车销量7803万辆的规模相比，不超过5%(乘联会数据)。

“希望明年的论坛不再讨论‘芯荒’！“在今年中国汽车论坛的最后，中汽协罗军民副秘书长做了总结发言。当然，在2021年上半年过去的时候，经过一轮轮发酵的“缺芯”依然成为论坛上最重要的话题，业内专家对“缺芯”的影响和对策格外关注。

事实上，早在今年2月，工信部就牵头编制了《汽车用半导体供需匹配手册》，收录了59家半导体企业的568种产品，涵盖了计算芯片、控制芯片、功率芯片、通信芯片等10大类53小类产品，占整个汽车用半导体66小类的80%(剩下的20%是重点)，其中246种产品在汽车上使用。

在供给端和需求端之间，政府会起到桥梁作用，缩短部分供应链的供货周期，缓解芯片短缺问题。当然，这些还不够，正如中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长袁所说，“我们缺乏这种高端、关键的芯片在关键产品上的应用。”而这需要国家从顶层设计，解决碎片化的技术问题。

好消息是，6月中旬，外媒彭博新闻报道，中国国务院副总理刘鹤将主持推动第三代半导体发展，并负责制定相关政策支持。刘鹤还将监督可能给传统半导体行业带来潜在颠覆性技术的项目。而且根据这一技术方案，政府已经筹集了约1万亿美元，其中一部分将用于中央和地方政府共同投资的一系列第三代芯片项目。政府带头“集中力量办大事”，是个好兆头。

“核心短缺”的解决方案

从电气化和智能化的趋势来看，未来的芯片量只会快速增加。而且，芯片已经成为中美竞争的核心领域。

随着半导体产业在中国汽车产业中的规模越来越大，以及智能网联汽车技术的演进，数字芯片、雷达、传感器、摄像头、功率器件等零部件的消耗量大幅增加，尤其是在智能汽车中。

算下来，每辆车使用的芯片量将从2012年的平均500个增加到2022年的平均1400个。当然，随着域控制器包括芯片的处理能力的提升，芯片的使用量也不一定越多越好。航盛科技首席技术官尹乐观地预测，到2035年，汽车半导体将达到全球半导体份额的30%以上。

然而，中国的芯片产业有几个缺点。除了记者之前写的，70%的MCU芯片产能都集中在美国控制的TSMC。而且国内芯片公司大多是芯片设计公司，包括地平线、黑芝麻、芯驰科技等优秀公司。

再比如，国内虽然有很多优秀的芯片设计公司，但是贴牌、晶圆、封装还是依赖全球供应链。而且目前所有芯片设计的EDA软件主流都是欧美占主导，占95%的市场份额，而国产软件只占5%的市场份额。还有一个问题就是国内EDA的工具不全，没有很好的和先进技术结合。

从芯片的核心IP(知识产权核心)来说，也是受制于人的。在半导体中，IP(Intellectual Property)是指集成电路设计中具有特定功能的经过验证的、可重用的集成电路模块，通常由ARM这样的第三方开发。换句话说，就像搭积木一样，IP可以帮助企业降低芯片开发难度，缩短芯片开发周期，提升芯片性能，这一点非常重要。

根据不同的设计IP，…分为处理器IP、接口IP、内存IP和其他IP(模数IP和数模IP)。目前美国半导体的IP在国内广泛使用。要知道，目前处理器IP占核心IP的50%以上，接口IP还会继续增长。IP的授权会成为整个产业链成本和是否会被“卡住”的重要因素。

由于芯片设计企业的ip模块与客户R&D系统之间的深度耦合关系，ip设计技术的积累是建立在采用IP迁移能力的基础上的。在中国汽车论坛上，袁也实话实说，“现在很多芯片公司都用ARM的ip进行开发。万一以后出现问题，ARM还能继续供应IP吗？况且这里的芯片设计公司都用EDA，95%的市场份额都在国外手里。如果他说我不让你用EDA，你以后怎么办？你不能用手画线。”

但是，面对“芯荒”，其实是一种机遇。汽车半导体产业链的上下游需要共同努力，主动打破局面，积极探索新的供应渠道(使用国产产品等)。)并推出长期互利合作模式。这也是业内专家提出的殷切希望。尹表示，希望通过政策层面、技术层面、市场层面的产业链协同，加速国产化能力的提升。

其实，除了“芯荒”，我们还应该关注一个重要的变化。正如geist管理咨询公司的何伟先生所说，芯片公司正在从Tier2上升到Tier1。芯片公司和车企已经开始形成紧密的战略合作关系。从最近地平线与各大车企合作的高调表现来看，芯片公司正在智能化的浪潮中走向前列。

除了芯片企业的升级，随着产业升级和软硬件的解耦，汽车产业的分工还会有两大变化，即整个芯片开发过程由整车企业主导，软件参与其中。这是值得我们关注的。比如特斯拉、蔚来汽车都是自己研发自动驾驶芯片。再比如，Mobileye正在构建算法和芯片生态。博格华纳和800V碳化硅控制器确认申报2021年度汽车新供应链100强金典奖。

应用技术:800V碳化硅控制器

应用领域:动力系统电气化

"提示:点击文章底部的链接进行注册。

广播

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6

创新和优势:

技术亮点:

在电动汽车中，控制器是电气化最关键的部件之一。它不仅将蓄电池中储存的直流电转化为交流电，还将制动时回收的交流电转化为直流电并储存起来。与目前主流的400伏系统相比，新的800V-V碳化硅控制器大大延长了电动汽车的续航里程，充电时间减少了一半，并且可以为整车增加更多的耗电功能。

独特优势:

Viper是一种基于碳化硅的功率开关，可以降低70%的开关损耗，提高25%的功率密度。此外，蝰蛇电源开关可以在高达800V的电气系统中工作，它带来了许多优势。它可以利用电压的灵活性来提高效率，缩短充电时间，延长续航里程，减小电池体积。

由于Viper的独特设计，可扩展的解决方案可以满足各种产品需求，并可以适应更低和更高的电压系统，从而为原始设备制造商提供更大的灵活性，并有利于管理插电式混合动力汽车和纯电动汽车所需的各种电压水平。

未来前景:

碳化硅的使用加速了汽车工业向电气化的转变。800 V的工作电压使汽车工程师能够设计更灵活的方案来优化其他动力系统，提供更多选择，包括更长的续航里程或更小的电池，超快速充电或更小、更轻、更便宜的电缆，以及制动期间更多的动能回收，以进一步延长续航时间……nge。

“金典奖”由盖世汽车发起并创立。旨在鼓励为中国汽车产业由大变强做出积极贡献的企业和个人，推动中国汽车产业转型升级，打造更具竞争力的合作创新关系，助力实现汽车强国目标。欢迎点击报名参选！博格华纳和800V碳化硅控制器确认申报2021年度汽车新供应链100强金典奖。

应用技术:800V碳化硅控制器

应用领域:动力系统电气化

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创新和优势:

技术亮点:

在电动汽车中，控制器是电气化最关键的部件之一。它不仅将蓄电池中储存的直流电转化为交流电，还将制动时回收的交流电转化为直流电并储存起来。与目前主流的400伏系统相比，新的800V-V碳化硅控制器大大延长了电动汽车的续航里程，充电时间减少了一半，并且可以为整车增加更多的耗电功能。

独特优势:

Viper是一种基于碳化硅的功率开关，可以降低70%的开关损耗，提高25%的功率密度。此外，蝰蛇电源开关可以在高达800V的电气系统中工作，它带来了许多优势。它可以利用电压的灵活性来提高效率，缩短充电时间，延长续航里程，减小电池体积。

由于Viper的独特设计，可扩展的解决方案可以满足各种产品需求，并可以适应更低和更高的电压系统，从而为原始设备制造商提供更大的灵活性，并有利于管理插电式混合动力汽车和纯电动汽车所需的各种电压水平。

未来前景:

碳化硅的使用加速了汽车工业向电气化的转变。800 V的工作电压使汽车工程师能够设计更灵活的方案来优化其他动力系统，提供更多选择，包括更长的续航里程或更小的电池，超级快速充电或更小、更轻、更便宜的电缆，以及制动过程中更多的动能回收，以进一步延长续航里程。

“金典奖”由盖世汽车发起并创立。旨在鼓励为中国汽车产业由大变强做出积极贡献的企业和个人，推动中国汽车产业转型升级，打造更具竞争力的合作创新关系，助力实现汽车强国目标。欢迎点击报名参选！

标签：奥迪福特大众丰田奥迪A6L

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