据《首尔经济日报》9月3日报道，现代汽车计划在将于明年推出的新车中使用该公司开发的车载芯片。
(来源:现代汽车)
报道援引一位不愿透露姓名的行业消息人士的话称，现代汽车计划在内部开发基于碳化硅技术的功率芯片。报道还称，现代汽车研究中心及其汽车零部件子公司现代默比乌斯(Hyundai Mobius)主导了芯片设计过程，并与多家公司合作，包括系统芯片制造商Magnachip Semiconductor。
由于疫情和芯片工厂的生产问题，半导体芯片的短缺迫使全球汽车制造商停止生产和减少班次，现代汽车的生产也受到了影响。在上半年的财报电话会议上，该公司表示未来将加强与半导体公司的合作。此外，现代汽车将积极扩大当地零部件的生产，实现供应链的多样化，进行库存管理，继续寻找替代芯片零部件，防止零部件短缺。
现代汽车一位不愿透露姓名的高管告诉《纽约时报》，现代汽车的目标是将内部开发的power芯片应用到明年第二季度推出的一款新车上。据悉，这款新车可能是现代汽车明年正在研发的电动汽车Ioniq 6。现代汽车透露，芯片量产日期尚未透露。现代汽车没有立即置评。
今年6月，有消息称，现代及其子公司正在与本土芯片公司谈判，以减少对外国芯片供应的依赖。据《首尔经济日报》9月3日报道，现代汽车计划在将于明年推出的新车中使用该公司开发的车载芯片。
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报道援引一位不愿透露姓名的行业消息人士的话称，现代汽车计划在内部开发基于碳化硅技术的功率芯片。报道还称，现代汽车研究中心及其汽车零部件子公司现代默比乌斯(Hyundai Mobius)主导了芯片设计过程，并与多家公司合作，包括系统芯片制造商Magnachip Semiconductor。
由于疫情和芯片工厂的生产问题，半导体芯片的短缺迫使全球汽车制造商停止生产和减少班次，现代汽车的生产也受到了影响。在上半年的财报电话会议上，该公司表示未来将加强与半导体公司的合作。此外，现代汽车将积极扩大当地零部件的生产，实现供应链的多样化，进行库存管理，继续寻找替代芯片零部件，防止零部件短缺。
现代汽车一位不愿透露姓名的高管告诉《纽约时报》，现代汽车的目标是将内部开发的power芯片应用到明年第二季度推出的一款新车上。据悉，这款新车可能是现代汽车明年正在研发的电动汽车Ioniq 6。现代汽车透露，芯片量产日期尚未透露。现代汽车没有立即置评。
今年6月，有消息称，现代及其子公司正在与本土芯片公司谈判，以减少对外国芯片供应的依赖。
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盖世汽车讯据外媒报道，上周，汽车行业的半导体芯片短缺危机进一步加剧。
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