高通CEO：愿与欧洲芯片代工厂合作

据外媒报道，半导体供应商高通公司首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)表示，如果提高欧洲汽车芯片产量的激励计划能够吸引合适的合作伙伴，高通愿意与欧洲芯片代工厂合作。

(来源:高通)

阿蒙在慕尼黑IAA车展上表示，欧洲代工厂目前正在为大规模生产半导体做准备，并且有在欧洲投资高端生产的讨论，高通对此很感兴趣。阿蒙在采访中表示:“法国政府和欧洲政府正在进行非常有建设性的对话，我认为他们有兴趣将芯片代工厂吸引到欧洲。”

阿蒙说，高通的大部分生产面向尖端技术，该领域的大部分代工厂位于省、南韩和美国。阿蒙补充道，他完全支持欧盟吸引代工厂的计划。“如果有领先的加工技术，高通肯定会有兴趣与这些代工厂合作。”

芯片短缺打击了欧洲汽车制造商，也暴露了欧洲对亚洲芯片市场的过度依赖。为了解决这一问题，欧盟正在推动数十亿美元的投资，以在未来10年内将欧洲在全球芯片生产中的份额翻一番。

在慕尼黑车展上，美国芯片制造商英特尔表示，未来十年将向欧洲两大芯片工厂投资高达800亿欧元(950亿美元)，具体投资细节将于今年年底前公布。英特尔首席执行官帕特·基尔辛格在主题演讲中表示，英特尔还将在爱尔兰的半导体工厂为汽车制造商生产芯片。

总部位于加州的高通是全球最大的移动电话半导体供应商。高通一直在向汽车领域进军，其芯片可以同时为仪表盘和信息娱乐系统提供驱动力。

最近，高通出价46亿美元收购瑞典汽车零部件制造商Veoneer。阿蒙表示，公司此举受到汽车行业的欢迎。阿蒙强调，“我们想留在汽车行业。”

阿蒙表示，他将于本周会见德国一家大型汽车制造商的首席执行官，并补充说，高通已与全球26个汽车品牌中的23个达成合作。“目前，我们与所有德国汽车制造商都有商业合作关系，包括现有的合作和未来计划的合作。在过去的四年里，高通在汽车业务上积累了100亿美元的合同积压。”

今年早些时候，高通与通用汽车达成合作。本周，高通宣布与法国雷诺公司达成合作协议。高通与世界上所有主要的代工厂或合同制造商合作，包括省半导体制造公司、三星电子、GlobalFoundries和SMIC。

阿蒙说，在过去的12个月里，为了应对全球芯片短缺，高通在与供应商合作建设新的生产设施方面做了大量工作。“我们预计芯片短缺问题将在2022年初基本解决。”据外媒报道，半导体供应商高通公司首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)表示，如果提高欧洲汽车芯片产量的激励计划能够吸引合适的合作伙伴，高通愿意与欧洲芯片代工厂合作。

(来源:高通)

阿蒙在慕尼黑IAA车展上表示，欧洲代工厂目前正在为大规模生产半导体做准备，并且有在欧洲投资高端生产的讨论，高通对此很感兴趣。阿蒙在采访中表示:“法国政府和欧洲政府正在进行非常有建设性的对话，我认为他们有兴趣将芯片代工厂吸引到欧洲。”

阿蒙说，高通的大部分生产面向尖端技术，该领域的大部分代工厂位于省、南韩和美国。阿蒙补充道，他完全支持欧盟吸引代工厂的计划。“如果有领先的加工技术，高通肯定会有兴趣与这些代工厂合作。”

芯片短缺打击了欧洲汽车制造商，也暴露了欧洲对亚洲芯片市场的过度依赖。为了解决这个问题，欧盟正在推动数十亿美元的投资，以使欧洲在全球芯片生产中的份额翻一番……在接下来的十年里。

在慕尼黑车展上，美国芯片制造商英特尔表示，未来十年将向欧洲两大芯片工厂投资高达800亿欧元(950亿美元)，具体投资细节将于今年年底前公布。英特尔首席执行官帕特·基尔辛格在主题演讲中表示，英特尔还将在爱尔兰的半导体工厂为汽车制造商生产芯片。

总部位于加州的高通是全球最大的移动电话半导体供应商。高通一直在向汽车领域进军，其芯片可以同时为仪表盘和信息娱乐系统提供驱动力。

最近，高通出价46亿美元收购瑞典汽车零部件制造商Veoneer。阿蒙表示，公司此举受到汽车行业的欢迎。阿蒙强调，“我们想留在汽车行业。”

阿蒙表示，他将于本周会见德国一家大型汽车制造商的首席执行官，并补充说，高通已与全球26个汽车品牌中的23个达成合作。“目前，我们与所有德国汽车制造商都有商业合作关系，包括现有的合作和未来计划的合作。在过去的四年里，高通在汽车业务上积累了100亿美元的合同积压。”

今年早些时候，高通与通用汽车达成合作。本周，高通宣布与法国雷诺公司达成合作协议。高通与世界上所有主要的代工厂或合同制造商合作，包括省半导体制造公司、三星电子、GlobalFoundries和SMIC。

阿蒙说，在过去的12个月里，为了应对全球芯片短缺，高通在与供应商合作建设新的生产设施方面做了大量工作。“我们预计芯片短缺问题将在2022年初基本解决。”

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