LX Semicon与微软合作开发3D传感解决方案 可应用于汽车等领域

据国外媒体报道，无晶圆厂半导体供应商LX Semicon宣布，将与微软合作，共同开发3D传感解决方案，应用于物联网、物流和汽车等领域。LX Semicon成立于1999年，正在大力投资优质R&D资源和创新技术，以满足第四次工业革命的需求。

(来源:LX Semicon)

随着半导体行业采用新的人机交互，先进的传感和人工智能(AI)是非常必要的。多传感器技术可以为各种交互提供支持，包括旨在为机器提供3D视觉能力的视觉传感器，用于处理语音命令的音频传感器，用于计算和处理数据(从传感器转换为数字信号)的MCU(微编程控制器)，用于驱动各种设备之间交互的通信芯片，以及用于网格化数据(来自多传感器系统)的人工智能。此外，多传感器技术还可以提出建议并采取相关措施。

微软的ToF(飞行时间)传感技术因其超高的准确度、分辨率和精度以及对其运行环境的良好理解而在成像行业中闻名。这项技术已经大规模部署，在微软产品中已经被证明可以赋能深度感知，其中微软产品包括Kinect、混合现实中的HoloLens、Azure Kinect等。微软决定将这项技术开放给广泛的生态系统，使半导体供应商能够将这项技术应用于制造、机器人、汽车、物联网等场景。

通过此次合作，LX Semicon将利用微软20多年来开发的IP、专有技术、制导和先进的深加工软件，加快LX Semicon传感解决方案的上市时间。LX Semicon已经加入微软Azure深度平台计划，成为3D解决方案的领先半导体战略合作伙伴。

LX Semicon高级副总裁Chae Lee表示:“为了迎接第四代工业革命的挑战，半导体公司需要采用新的前沿技术，不断推动创新，以保持在快速增长的行业中的领先地位。我们与微软的合作将加速3D和AI技术的发展，使LX Semicon成为机器视觉解决方案的领导者。”

微软芯片和传感器部门的合作伙伴硬件架构师Cyrus Bamji表示:“与LX Semicon合作是我们拓展Azure Depth平台半导体生态系统的重要一步。我们很高兴与LX Semicon的研发团队合作。通过结合其在移动和汽车领域的丰富经验以及我们在ToF的专业知识，我们可以构建由3D视觉和人工智能驱动的行业解决方案。”据国外媒体报道，无晶圆厂半导体供应商LX Semicon宣布，将与微软合作，共同开发3D传感解决方案，应用于物联网、物流和汽车等领域。LX Semicon成立于1999年，正在大力投资优质R&D资源和创新技术，以满足第四次工业革命的需求。

(来源:LX Semicon)

随着半导体行业采用新的人机交互，先进的传感和人工智能(AI)是非常必要的。多传感器技术可以为各种交互提供支持，包括旨在为机器提供3D视觉能力的视觉传感器，用于处理语音命令的音频传感器，用于计算和处理数据(从传感器转换为数字信号)的MCU(微编程控制器)，用于驱动各种设备之间交互的通信芯片，以及用于网格化数据(来自多传感器系统)的人工智能。此外，多传感器技术还可以提出建议并采取相关措施。

微软的ToF(飞行时间)传感技术因其超高的准确度、分辨率和精度以及对其运行环境的良好理解而在成像行业中闻名。这项技术已经大规模部署，并在微软产品中被证明可以赋能深度感知，其中微软产品包括Kinect、混合现实中的HoloLens、Azure Kinect等。微软决定向广泛的生态系统开放这项技术，使半导体供应商能够应用……他的技术应用于制造业、机器人、汽车、物联网等场景。

通过此次合作，LX Semicon将利用微软20多年来开发的IP、专有技术、制导和先进的深加工软件，加快LX Semicon传感解决方案的上市时间。LX Semicon已经加入微软Azure深度平台计划，成为3D解决方案的领先半导体战略合作伙伴。

LX Semicon高级副总裁Chae Lee表示:“为了迎接第四代工业革命的挑战，半导体公司需要采用新的前沿技术，不断推动创新，以保持在快速增长的行业中的领先地位。我们与微软的合作将加速3D和AI技术的发展，使LX Semicon成为机器视觉解决方案的领导者。”

微软芯片和传感器部门的合作伙伴硬件架构师Cyrus Bamji表示:“与LX Semicon合作是我们拓展Azure Depth平台半导体生态系统的重要一步。我们很高兴与LX Semicon的研发团队合作。通过结合其在移动和汽车领域的丰富经验以及我们在ToF的专业知识，我们可以构建由3D视觉和人工智能驱动的行业解决方案。”

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