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【国际快讯】特斯拉计划组建能源交易团队;高通愿与欧洲芯片代工企业合作;德国8月新车销量跌至1992年来最低水平

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时间:1900/1/1 0:00:00

Volkswagen, Tesla, Morgan, southeast

马来西亚工厂停产一周,芯片供应面临新危机。

马来西亚半导体公司Unisem将关闭一些工厂七天,此前三名员工因新冠肺炎疫情死亡。此举对依赖芯片供应的汽车制造商和其他公司造成了新的打击。

高通CEO:愿与欧洲芯片代工伙伴合作

半导体供应商高通的首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)表示,如果提高欧洲汽车芯片产量的激励计划能够吸引到合适的合作伙伴,高通愿意与欧洲芯片代工企业合作。

特斯拉计划组建一个能源交易团队。

根据特斯拉网站和招聘网站LinkedIn的公告,特斯拉目前正在招募能源交易团队,以支持其电池和可再生能源项目。该公司扩大了业务,包括家用太阳能和大型电池存储设施,这些业务目前仅占其总收入的一小部分。

德国8月新车销量降至1992年以来的最低水平。

根据德国联邦汽车运输管理局的数据,8月份德国汽车市场继续停滞,新车注册量同比下降23%,至193,307辆。根据VDIK进口商协会,这是自1992年8月以来的最低销售量。

英国8月新车销量同比下降22%

根据初步的行业数据,8月份英国新车注册量同比下降22%,至约6.8万辆。英国汽车业仍在与疫情相关的供应困难中挣扎,仍在努力应对半导体芯片的短缺,因此新车销量仍远低于疫情前水平。

雷诺与Biot合作开发储氢罐。

雷诺可能会与Biot合作,为其即将推出的一款卡车生产储氢罐。Pio新能源总监Marc Perraudin透露,如果达成合作,可能会建设新工厂,但他没有透露可能的厂址。

摩根大通将收购大众支付业务近75%的股权。

美国商业银行摩根大通集团与德国汽车制造商大众汽车达成协议,收购其子公司大众支付公司(Volkswagen Payments S.A .)近75%的股份。

Li-Cycle在阿拉巴马州建立了一家电动汽车电池回收厂。

9月8日,Li-Cycle Holdings表示,将在阿拉巴马州设立回收设施,以处理美国东南部日益增加的锂离子电池废物,供电动汽车制造商重复使用。

应用材料公司旨在提高电动汽车芯片的产量。

全球最大的半导体工具制造商应用材料公司(applied Materials)9月8日发布了两款新工具,它们是专门为一种叫做碳化硅的材料制成的芯片设计的,旨在提高制造电动汽车新芯片的效率。Volkswagen, Tesla, Morgan, southeast

马来西亚工厂停产一周,芯片供应面临新危机。

马来西亚半导体公司Unisem将关闭一些工厂七天,此前三名员工因新冠肺炎疫情死亡。此举对依赖芯片供应的汽车制造商和其他公司造成了新的打击。

高通CEO:愿与欧洲芯片代工伙伴合作

半导体供应商高通的首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)表示,如果提高欧洲汽车芯片产量的激励计划能够吸引到合适的合作伙伴,高通愿意与欧洲芯片代工企业合作。

特斯拉计划组建一个能源交易团队。

根据特斯拉网站和招聘网站LinkedIn的公告,特斯拉目前正在招募能源交易团队,以支持其电池和可再生能源项目。该公司扩大了业务,包括家用太阳能和大型电池存储设施,这些业务目前仅占其总收入的一小部分。

德国8月新车销量降至1992年以来的最低水平。

根据德国联邦汽车运输管理局的数据,8月份德国汽车市场继续停滞,新车注册量同比下降23%,至193,307辆。根据VDIK进口商协会,这是自1992年8月以来的最低销售量。

英国8月新车销量同比下降22%

根据初步工业数据……,8月份英国新车注册量同比减少22%,至约6.8万辆。英国汽车业仍在与疫情相关的供应困难中挣扎,仍在努力应对半导体芯片的短缺,因此新车销量仍远低于疫情前水平。

雷诺与Biot合作开发储氢罐。

雷诺可能会与Biot合作,为其即将推出的一款卡车生产储氢罐。Pio新能源总监Marc Perraudin透露,如果达成合作,可能会建设新工厂,但他没有透露可能的厂址。

摩根大通将收购大众支付业务近75%的股权。

美国商业银行摩根大通集团与德国汽车制造商大众汽车达成协议,收购其子公司大众支付公司(Volkswagen Payments S.A .)近75%的股份。

Li-Cycle在阿拉巴马州建立了一家电动汽车电池回收厂。

9月8日,Li-Cycle Holdings表示,将在阿拉巴马州设立回收设施,以处理美国东南部日益增加的锂离子电池废物,供电动汽车制造商重复使用。

应用材料公司旨在提高电动汽车芯片的产量。

全球最大的半导体工具制造商应用材料公司(applied Materials)9月8日发布了两款新工具,它们是专门为一种叫做碳化硅的材料制成的芯片设计的,旨在提高制造电动汽车新芯片的效率。

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