英飞凌：自产产品紧缺状况下半年将缓解，涨价或难避免

第一电气/赵洁和叶然芯片行业供不应求，这可能比预期的更加紧张。一周前，外媒报道称，德国汽车芯片巨头英飞凌的积压订单在今年第一季度增长了近20%，达到370亿欧元，其中75%的订单将在未来12个月内交付。第一动力就相关问题联系了英飞凌科技(中国)有限公司。5月20日，英飞凌在给第一动力的回复中证实了上述消息，称这在一定程度上反映了周期性瓶颈问题，英飞凌正在严格按照计划投资和扩大全球产能。今年下半年，自产产品(如功率半导体)的短缺将得到缓解，而在依赖代工厂的领域，短缺可能会持续到2023年。

英飞凌还表示，中国是英飞凌全球最大的区域市场，位于浦东的英飞凌中国物流中心(DCH)预计将于6月复工。目前，从国外进口到英飞凌无锡工厂和其他代工厂的芯片和原材料，以及从工厂到DCH的成品运输已经基本恢复正常。英飞凌没有正面回应之前的涨价传闻，只是表示，“我们经历了巨大的成本上涨，比如原材料、能源、物流、代工成本。我们很难完全独自承担这些成本。”5月16日，有媒体援引《日经亚洲评论》报道称，英飞凌首席营销官赫尔穆特·加塞尔(Helmut Gassel)在接受采访时表示，2022年1月至3月的积压订单从去年第四季度的310亿欧元增长了19.4%，达到370亿欧元(约合人民币2633.62亿元)，其中包括未确认订单。这个数字是英飞凌2021年收入111亿欧元的3倍多。赫尔穆特·加塞尔(Helmut Gassel)进一步指出，这些订单中超过50%是汽车相关产品，75%的订单将在未来12个月内交付。他解释说，除了汽车相关半导体需求旺盛之外，目前最明显的短缺包括微控制器IC(集成电路)和通信IC。英飞凌中国回复《第一动力》称，上述消息属实。需要注意的是，“积压订单”是指未完成的订单，包括已确认订单和未确认订单的总和。这个数字反映了高层次的结构性需求，但也在一定程度上反映了周期性的瓶颈问题。英飞凌认为，未完成的订单只是众多关键指标之一。“为了全面了解情况，我们还考虑了发货时间、发货延迟率、取消率、库存等诸多因素。”这是否意味着英飞凌的下一批订单将无法在年内交付产品？英飞凌表示，每个订单都有相应的条款，包括交货时间等附加条件，不能一概而论。英飞凌与大多数主要客户签订了年度供货协议，并一直关注合同的履行。英飞凌并不是唯一一个订单紧张的公司。据财联社5月9日消息，汽车芯片厂商Onsemi Shenzhen内部人士透露，其汽车绝缘栅双极晶体管(IGBT)订单已满，不再接单，2022-2023年产能全部售罄。今年2月，一份国际IGBT制造商的会议纪要显示，IGBT可能成为今年下半年汽车生产的瓶颈，影响汽车生产。事实上，汽车级IGBT的市场短缺远比之前估计的要严重。根据纪薇的说法。com，5月份IGBT的发货周期“已经延长到50周以上，个别物料的周期甚至更长”，IGBT订单与发货能力的最大比例已经拉到2:1。郭进证券分析师范志远表示，在去年车辆短缺后，今年光伏用IGBT开始缺货，这加剧了全球对IGBT的需求。

IGBT是新能源汽车电控系统和DC充电桩的核心器件，决定着整车的能源利用率，其成本占新能源汽车整车成本的10%。英飞凌是IGBT分立器件和IGBT模块领域的绝对领导者。根据Omdia，一个市场r……earch公司，其2020年的市场份额将是全球第一，占全球市场的三分之一以上。英飞凌表示，低碳和数字化浪潮推动了半导体需求的持续快速增长。乌克兰冲突也对供应链产生了严重的经济影响。原材料和能源越来越少，越来越贵。此外，疫情的持续也导致了各种限制。英飞凌正在严格按照计划投资和扩大其全球产能。英飞凌认为，近几个月地缘和宏观经济形势恶化，几乎不可能对当前短缺局面的结束时间做出可靠的评估。英飞凌预测，功率半导体等自产产品的短缺将在2022年下半年得到缓解。在依赖代工厂的地区，短缺可能会持续到2023年。在无锡工厂芯片成品运输基本恢复的形势下，解决供不应求的有效途径不仅需要扩大产能，还需要加快复产。英飞凌表示，计划在2022财年投资24亿欧元，比上一财年的16亿欧元高出50%。这些投资主要集中在扩大产能上。除了硅晶片制造，SiC(碳化硅)和GaN(氮化镓)晶片的产能也在扩大，以满足快速增长的需求。今年2月，英飞凌宣布投资20亿欧元扩大宽带隙(碳化硅和氮化镓)半导体产能，巩固和提升其在功率半导体市场的领先地位。第三个厂区将建在马来西亚的巨林工厂。新厂区预计2024年夏季安装完毕，第一批晶圆将于2024年下半年出货。今年4月，英飞凌宣布购买厂房，将印尼巴淡工厂的生产空间扩大一倍。此次扩张旨在使巴塔姆工厂重新专注于汽车芯片的封装和测试。官网显示，英飞凌在中国无锡设有生产基地，在上海设有大中华区总部和物流中心。此外，英飞凌还在深圳、北京、长春、武汉和成都设立了分公司。英飞凌表示，公司在2020中国国际进口博览会(中国国际进口博览会(CIIE))期间公布的无锡工厂新生产线项目也在按计划进行。无锡工厂达产后，将成为英飞凌全球最大的IGBT生产基地之一。4月11日起，上海正式以“白名单”制度推动重点企业复工复产。第一批和第二批共有1854家企业获得批准，其中包括大量汽车零部件制造商。英飞凌表示，英飞凌科技(中国)有限公司已被列入复工复产白名单。位于浦东的英飞凌中国物流中心(DCH)正在逐步恢复运营。至此，在闭环管理的条件下，DCH的吞吐量已经恢复到正常水平的50%。对于闭环管理下的DCH员工，除了提供住宿，英飞凌还提供专项补贴，鼓励更多人重返工作岗位。根据政府部门的通知，DCH有望在6月份复工。在物流和运输方面，从国外进口到英飞凌无锡工厂和其他代工厂的芯片和原材料，以及从工厂到DCH的成品运输已经基本恢复正常。“中国是全球最大、增长最快的半导体市场，也是英飞凌全球最大的区域市场。目前，我们正在与当地政府及相关部门、物流服务商积极商讨，制定疫情常态化下的风险防范策略，以更好地应对疫情可能对供应链造成的反复影响。”英飞凌说。行业价格压力加大，价格调整可能不可避免。5月9日，英飞凌公布了2022年第二财季(截至3月31日)业绩，高于市场预期，实现营收32.98亿欧元，同比增长22%，净利润7.61亿欧元。根据finan……al报告显示，在第二财季，来自汽车节目的收入排名第一，占45%。英飞凌预计第三财季营收约为34亿欧元，2022财年营收有望再次上调5亿欧元至135亿欧元。英飞凌表示，业绩上涨是因为公司业务持续受益于汽车功率半导体的全球短缺。最近全球各大芯片代工厂纷纷宣布涨价。5月10日，全球最大的芯片代工厂TSMC提前与客户举行了2023年的订单会议，并告诉他们，从明年1月起将再次上调先进和成熟工艺的OEM价格，根据客户、产品和订单规模的不同，上调幅度约为5%-8%。5月14日，有消息称，全球第二大芯片代工厂三星电子正在与代工客户洽谈，计划今年将半导体生产率提高20%，以应对材料和物流成本上升的压力。报告称，整体价格涨幅在15%-20%左右，取决于OEM芯片的复杂程度，传统工艺芯片的涨幅会更大。新的定价将在今年下半年实施。三星已经完成了与一些客户的磋商，但仍在与其他客户讨论。

分析认为，三星电子此举将给智能手机、汽车等对芯片需求巨大的下游产业带来相当大的成本压力。目前，三星电子帮助特斯拉所有车型生产FSD(全自动驾驶)3.0版车载芯片。去年有消息称，特斯拉已经决定三星电子将为其代工FSD车载电脑芯片HW4.0。4月18日，安森发布通函，称由于上海等地疫情的持续影响，生产和交付无法满足所有客户的需求。内部人士称，安森是在为新一轮涨价铺路。此前，2月14日，英飞凌发布涨价通知，通知中提到，由于全球芯材短缺和下游市场快速发展导致的供需矛盾，英飞凌无法承受成本上涨的现实。

在这份给第一电气的回复中，英飞凌表示，供应链容易被干扰，行业的价格压力越来越大。英飞凌经历了巨大的成本增长，比如原材料、能源、物流和代工成本。公司很难完全独自承担这些费用。第一电气/赵洁和叶然芯片行业供不应求，这可能比预期的更加紧张。一周前，外媒报道称，德国汽车芯片巨头英飞凌的积压订单在今年第一季度增长了近20%，达到370亿欧元，其中75%的订单将在未来12个月内交付。第一动力就相关问题联系了英飞凌科技(中国)有限公司。5月20日，英飞凌在给第一动力的回复中证实了上述消息，称这在一定程度上反映了周期性瓶颈问题，英飞凌正在严格按照计划投资和扩大全球产能。今年下半年，自产产品(如功率半导体)的短缺将得到缓解，而在依赖代工厂的领域，短缺可能会持续到2023年。

英飞凌还表示，中国是英飞凌全球最大的区域市场，位于浦东的英飞凌中国物流中心(DCH)预计将于6月复工。目前，从国外进口到英飞凌无锡工厂和其他代工厂的芯片和原材料，以及从工厂到DCH的成品运输已经基本恢复正常。英飞凌没有正面回应之前的涨价传闻，只是表示，“我们经历了巨大的成本上涨，比如原材料、能源、物流、代工成本。我们很难完全独自承担这些成本。”5月16日，有媒体援引《日经亚洲评论》报道称，英飞凌首席营销官赫尔穆特·加塞尔(Helmut Gassel)在接受采访时表示，2022年1月至3月的积压订单从去年第四季度的310亿欧元增长了19.4%，达到370亿欧元(约合2633.62亿y……n)，包括未确认订单。这个数字是英飞凌2021年收入111亿欧元的3倍多。赫尔穆特·加塞尔(Helmut Gassel)进一步指出，这些订单中超过50%是汽车相关产品，75%的订单将在未来12个月内交付。他解释说，除了汽车相关半导体需求旺盛之外，目前最明显的短缺包括微控制器IC(集成电路)和通信IC。英飞凌中国回复《第一动力》称，上述消息属实。需要注意的是，“积压订单”是指未完成的订单，包括已确认订单和未确认订单的总和。这个数字反映了高层次的结构性需求，但也在一定程度上反映了周期性的瓶颈问题。英飞凌认为，未完成的订单只是众多关键指标之一。“为了全面了解情况，我们还考虑了发货时间、发货延迟率、取消率、库存等诸多因素。”这是否意味着英飞凌的下一批订单将无法在年内交付产品？英飞凌表示，每个订单都有相应的条款，包括交货时间等附加条件，不能一概而论。英飞凌与大多数主要客户签订了年度供货协议，并一直关注合同的履行。英飞凌并不是唯一一个订单紧张的公司。据财联社5月9日消息，汽车芯片厂商Onsemi Shenzhen内部人士透露，其汽车绝缘栅双极晶体管(IGBT)订单已满，不再接单，2022-2023年产能全部售罄。今年2月，一份国际IGBT制造商的会议纪要显示，IGBT可能成为今年下半年汽车生产的瓶颈，影响汽车生产。事实上，汽车级IGBT的市场短缺远比之前估计的要严重。根据纪薇的说法。com，5月份IGBT的发货周期“已经延长到50周以上，个别物料的周期甚至更长”，IGBT订单与发货能力的最大比例已经拉到2:1。郭进证券分析师范志远表示，在去年车辆短缺后，今年光伏用IGBT开始缺货，这加剧了全球对IGBT的需求。

IGBT是新能源汽车电控系统和DC充电桩的核心器件，决定着整车的能源利用率，其成本占新能源汽车整车成本的10%。英飞凌是IGBT分立器件和IGBT模块领域的绝对领导者。据市场研究公司Omdia预测，其2020年的市场份额将是全球第一，占全球市场的三分之一以上。英飞凌表示，低碳和数字化浪潮推动了半导体需求的持续快速增长。乌克兰冲突也对供应链产生了严重的经济影响。原材料和能源越来越少，越来越贵。此外，疫情的持续也导致了各种限制。英飞凌正在严格按照计划投资和扩大其全球产能。英飞凌认为，近几个月地缘和宏观经济形势恶化，几乎不可能对当前短缺局面的结束时间做出可靠的评估。英飞凌预测，功率半导体等自产产品的短缺将在2022年下半年得到缓解。在依赖代工厂的地区，短缺可能会持续到2023年。在无锡工厂芯片成品运输基本恢复的形势下，解决供不应求的有效途径不仅需要扩大产能，还需要加快复产。英飞凌表示，计划在2022财年投资24亿欧元，比上一财年的16亿欧元高出50%。这些投资主要集中在扩大产能上。除了硅晶片制造，SiC(碳化硅)和GaN(氮化镓)晶片的产能也在扩大，以满足快速增长的需求。今年2月，英飞凌宣布将投资20亿欧元扩大宽带隙(碳化硅和氮化镓)半导体的产能，巩固和提升其在电源领域的领先地位……半导体市场。第三个厂区将建在马来西亚的巨林工厂。新厂区预计2024年夏季安装完毕，第一批晶圆将于2024年下半年出货。今年4月，英飞凌宣布购买厂房，将印尼巴淡工厂的生产空间扩大一倍。此次扩张旨在使巴塔姆工厂重新专注于汽车芯片的封装和测试。官网显示，英飞凌在中国无锡设有生产基地，在上海设有大中华区总部和物流中心。此外，英飞凌还在深圳、北京、长春、武汉和成都设立了分公司。英飞凌表示，公司在2020中国国际进口博览会(中国国际进口博览会(CIIE))期间公布的无锡工厂新生产线项目也在按计划进行。无锡工厂达产后，将成为英飞凌全球最大的IGBT生产基地之一。4月11日起，上海正式以“白名单”制度推动重点企业复工复产。第一批和第二批共有1854家企业获得批准，其中包括大量汽车零部件制造商。英飞凌表示，英飞凌科技(中国)有限公司已被列入复工复产白名单。位于浦东的英飞凌中国物流中心(DCH)正在逐步恢复运营。至此，在闭环管理的条件下，DCH的吞吐量已经恢复到正常水平的50%。对于闭环管理下的DCH员工，除了提供住宿，英飞凌还提供专项补贴，鼓励更多人重返工作岗位。根据政府部门的通知，DCH有望在6月份复工。在物流和运输方面，从国外进口到英飞凌无锡工厂和其他代工厂的芯片和原材料，以及从工厂到DCH的成品运输已经基本恢复正常。“中国是全球最大、增长最快的半导体市场，也是英飞凌全球最大的区域市场。目前，我们正在与当地政府及相关部门、物流服务商积极商讨，制定疫情常态化下的风险防范策略，以更好地应对疫情可能对供应链造成的反复冲击。”英飞凌说。行业价格压力加大，价格调整可能不可避免。5月9日，英飞凌公布了2022年第二财季(截至3月31日)业绩，高于市场预期，实现营收32.98亿欧元，同比增长22%，净利润7.61亿欧元。财报显示，第二财季，汽车节目收入排名第一，占比45%。英飞凌预计第三财季营收约为34亿欧元，2022财年营收有望再次上调5亿欧元至135亿欧元。英飞凌表示，业绩上涨是因为公司业务持续受益于汽车功率半导体的全球短缺。最近全球各大芯片代工厂纷纷宣布涨价。5月10日，全球最大的芯片代工厂TSMC提前与客户举行了2023年的订单会议，并告诉他们，从明年1月起将再次上调先进和成熟工艺的OEM价格，根据客户、产品和订单规模的不同，上调幅度约为5%-8%。5月14日，有消息称，全球第二大芯片代工厂三星电子正在与代工客户洽谈，计划今年将半导体生产率提高20%，以应对材料和物流成本上升的压力。报告称，整体价格涨幅在15%-20%左右，取决于OEM芯片的复杂程度，传统工艺芯片的涨幅会更大。新的定价将在今年下半年实施。三星已经完成了与一些客户的磋商，但仍在与其他客户讨论。

分析认为，三星电子此举将给智能手机、汽车等对芯片需求巨大的下游产业带来相当大的成本压力。目前，三星电子帮助特斯拉所有车型生产FSD(全自动驾驶)3.0版车载芯片。去年有报道称，特斯拉已经决定三星Ele……ronics将为其代工消防处的汽车电脑芯片HW4.0。4月18日，安森发布通函，称由于上海等地疫情的持续影响，生产和交付无法满足所有客户的需求。内部人士称，安森是在为新一轮涨价铺路。此前，2月14日，英飞凌发布涨价通知，通知中提到，由于全球芯材短缺和下游市场快速发展导致的供需矛盾，英飞凌无法承受成本上涨的现实。

在这份给第一电气的回复中，英飞凌表示，供应链容易被干扰，行业的价格压力越来越大。英飞凌经历了巨大的成本增长，比如原材料、能源、物流和代工成本。公司很难完全独自承担这些费用。

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